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　　跨境支付通(tōng )正(zhèng )式(shì )上线，全国首笔业务落地(dì )深(shēn )圳

　　据媒体报道，近日(rì )，全(quán )球首例介入式脑机接口(kǒu )辅(fǔ )助(zhù )人体患肢运动功能修复试(shì )验(yàn )在我国完成，成功帮助一(yī )名(míng )偏瘫患者实现运动功能修(xiū )复(fù )。该研究由南开大学段峰(fēng )教(jiāo )授(shòu )团队牵头，联合福建三博(bó )脑(nǎo )科医院教授林志雄、福建(jiàn )省(shěng )第(dì )二人民医院教授吴成翰(hàn )，在(zài )三博脑科医院福建院区完(wán )成(chéng )试验。据悉，自受试者大(dà )脑(nǎo )血(xuè )管内导入介入式脑机接(jiē )口(kǒu )设(shè )备以来，术后未出现感染(rǎn )、血栓形成等情况，系统运(yùn )行(háng )稳定，实现了脑电信号的(de )精(jīng )准(zhǔn )采集与交互控制。

　　上(shàng )市(shì )公司中，赢合科技已经研(yán )发(fā )并推出了全新的固态干法(fǎ )电(diàn )极(jí )生产设备，这些设备已(yǐ )经(jīng )成(chéng )功发货并部署到客户的现(xiàn )场(chǎng )。科力远配合下游生产合(hé )作(zuò )商(shāng )开展干发电极的技术开发(fā )，目前干法电极的开发工作(zuò )已(yǐ )完成阶段性的成功，将配(pèi )合(hé )下游生产合作商推进下一(yī )步(bù )的(de )实验工作。宏工科技与深(shēn )圳(zhèn )清研电子科技有限公司达(dá )成(chéng )战略合作，对“干法电极(jí )”前(qián )段工序技术进行产业化、规(guī )模化攻关，专注于核心部(bù )件(jiàn )的生产工艺和成(台)套设备(bèi )的(de )协(xié )同研发，共同推进干法电(diàn )极(jí )前段工序的研发与市场应(yīng )用(yòng )。固态电池被视为最具潜(qián )力(lì )的下一代锂电池技术，2024年(nián )公(gōng )司(sī )与多家客户签订了数千万(wàn )元(yuán )的产线及设备订单。

　　上(shàng )市公司中，英联股份依托(tuō )蒸(zhēng )镀(dù )工艺，开发应用于固态电(diàn )池(chí )的锂金属/复合集流体负极(jí )一(yī )体化材料，蒸镀工艺可将(jiāng )锂(lǐ )带(dài )厚度降薄，均匀形成锂金(jīn )属(shǔ )，且可蒸镀掺杂改善电池(chí )循(xún )环。赢合科技6月16日在官微(wēi )透(tòu )露，近日已向国内某头部(bù )电(diàn )池(chí )企业发货的一批核心固态(tài )电(diàn )池设备——固态湿法涂布(bù )设(shè )备、固态辊压设备及固态(tài )电(diàn )解(jiě )质转印设备，标志着双方(fāng )在(zài )固态电池制造工艺与装备(bèi )协(xié )同创新上取得实质性进展(zhǎn )。

　　4月销售额实现同比环比(bǐ )双(shuāng )增长，该细分行业2025年或正(zhèng )迎(yíng )来全面复苏

　　这一战略(luè )性(xìng )新兴产业迎来规模化发展(zhǎn )的(de )关(guān )键窗口期

　　公司方面，德(dé )明利主营业务及技术布局(jú )主(zhǔ )要集中于通用型存储芯片(piàn )及(jí )解(jiě )决方案的研发与产业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向(xiàng )。好上好目前销售的存储(chǔ )芯(xīn )片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　机(jī )构(gòu )称三星减少DDR4供应，DDR4可能供(gòng )不(bú )应求到第3季度

　　相较于(yú )硅(guī )基半导体，以碳化硅和氮(dàn )化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在(zài )材(cái )料端至器件端的性能优势(shì )突(tū )出，具备高频、高效、高(gāo )功(gōng )率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是未来半导体行业发展的(de )重(chóng )要方向。其中，碳化硅的(de )高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度(dù )、高电子饱和漂移速率和高(gāo )热(rè )导率等特性，使其在电力(lì )电(diàn )子器件等应用中发挥着至(zhì )关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材料在(zài )功(gōng )率半导体器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器件及新兴应用领域具有(yǒu )广(guǎng )阔(kuò )的市场应用潜力。光大证(zhèng )券(quàn )指出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业的增长，碳化硅行(háng )业(yè )将随之快速增长。国内碳(tàn )化(huà )硅(guī )衬底企业持续投资扩张产(chǎn )能(néng )，有望持续扩大市场份额(é )。

　　国泰海通表示，政策(cè )加(jiā )速(sù )推进，固态电池从0到1。目(mù )前(qián )固态电池领域已形成“中(zhōng )央(yāng )政策定调地方试点推进”的(de )立(lì )体化支持体系，产业化进(jìn )程(chéng )有望加速。根据EVTank预测，2030年(nián )全(quán )球固态电池出货量将达到(dào )614.1GWh，市场规模超2500亿元。头部企(qǐ )业(yè )固(gù )态电池中试样品陆续落地(dì )，全固态电池有望迎来产品(pǐn )持(chí )续迭代。

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