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　　低空经济是以低(dī )空空(kōng )域(通(tōng )常是(shì )指地(dì )面以(yǐ )上1000米(mǐ )以内的飞行区域)为依托，以有人驾驶、无人驾驶航空器等(děng )低空(kōng )飞行(háng )活动(dòng )为牵(qiān )引，涉及(jí )低空飞行、航(háng )空旅(lǚ )游等(děng )众多(duō )行业的新兴领域。2024年，低空经(jīng )济被(bèi )首次(cì )写入政府工作报告(gào )。此(cǐ )后，中央(yāng )部委(wěi )、地(dì )方政(zhèng )府密集出台支持低空经济发展的相关产业政策和发展规划(huá )，中(zhōng )国低(dī )空经(jīng )济产(chǎn )业发(fā )展迎(yíng )来政策支持关键期。在曾任中国民用航空华北地区空中交(jiāo )通管(guǎn )理局(jú )党委(wěi )书记(jì )的航(háng )空领(lǐng )域专家许超前(qián )看来(lái )，当(dāng )下正(zhèng )是中国航空制造业在国际市场(chǎng )快速(sù )崛起(qǐ )的时刻。其中，无(wú )人机(jī )、eVTOL(电(diàn )动垂(chuí )直起(qǐ )降航(háng )空器(qì ))、无人飞艇等已显示出较强的竞争优势。国元证券表示，低空(kōng )经济(jì )正从(cóng )政策(cè )驱动(dòng )转向(xiàng )技术、资本、场景多维共振阶段，呈现“政策标准化、技(jì )术电(diàn )动化(huà )、场(chǎng )景多(duō )元化(huà )、产(chǎn )业集群化、人(rén )才专(zhuān )业化(huà )”五(wǔ )大趋势。未来3-5年，随着飞行汽(qì )车量(liàng )产、空域开放试点推进(jìn )及跨(kuà )区域(yù )协同(tóng )深化(huà )，低(dī )空经(jīng )济有望成为万亿级新赛道，重塑城市交通、物流、文旅等(děng )产业(yè )格局(jú )。

　　模(mó )拟芯(xīn )片是(shì )用于处理模拟信号的芯片，在电子设备管理领域具备电能变换(huàn )、分(fèn )配、检测(cè )以及(jí )信号(hào )的放大、转换(huàn )等功(gōng )能。模拟(nǐ )芯片市场作为半导体行业的重要组(zǔ )成部(bù )分，市场规模增长主要(yào )得益(yì )于消(xiāo )费电(diàn )子、汽车(chē )电子、工业控制等领域的长期需求支撑，以及人工智能(AI)、高性(xìng )能计(jì )算、新能(néng )源汽(qì )车等(děng )新兴领域的推动。中信证券研报表示，经历近6个季度的调整，结合(hé )欧美(měi )7家主(zhǔ )要模(mó )拟芯(xīn )片企业一季报(bào )数据(jù )，以(yǐ )及企(qǐ )业自身公开表述等，中信证券判断(duàn )本轮(lún )全球模拟芯片库存周期(qī )已基(jī )本触(chù )底。

　　香港(gǎng )《稳定币条例》正式成为法例

　　硅光模块优势明显，是后摩(mó )尔时(shí )代的(de )关键(jiàn )技术(shù )选择(zé )。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成本。CPO意(yì )为共(gòng )封装(zhuāng )光学(xué )，该(gāi )技术(shù )特点在于将硅光模(mó )块和(hé )CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一(yī )起，以此实现光通信模块更(gèng )低功(gōng )耗、更小(xiǎo )体积(jī )和更(gèng )快的传输速率，主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià )，CPO技(jì )术产(chǎn )业化(huà )进程(chéng )继续(xù )加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群(qún )通信(xìn )瓶颈(jǐng )的关(guān )键技(jì )术，其应用场景从(cóng )数据(jù )中心(xīn )短距互联向超算中心长距传输延伸(shēn )，是(shì )未来数据中心、云计算(suàn )、人(rén )工智(zhì )能等(děng )领域(yù )的重(chóng )要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元(yuán )增长(zhǎng )至2030年(nián )的81亿(yì )美元(yuán )，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱(qū )动，AI算力(lì )集群(qún )需要(yào )高带(dài )宽、低延迟且节能(néng )的光(guāng )互联(lián )方案，以连接数百万GPU。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，航发科技和航发动力(lì )同属(shǔ )于中(zhōng )国航(háng )空发(fā )动机(jī )集团有限公司旗下上市公司，主营业务为航空发动机及燃气轮(lún )机零(líng )部件(jiàn )研制(zhì )和销(xiāo )售，产品包括内贸航空及衍生产品和转包产品。航发控制是国家定(dìng )点专(zhuān )业从(cóng )事航(háng )空发(fā )动机(jī )控制系统研制生产(chǎn )的核(hé )心企(qǐ )业，全方位参与国内在研在役军、民用(yòng )航空发动机控制系统的(de )研制(zhì )生产(chǎn )等。

　　中国(guó )航空工业集团：AG600批产首架机总装下线交付试飞

　　公司方面，航发(fā )科技(jì )作为(wéi )航空(kōng )发动(dòng )机重要的核心供应商之一，打造了机匣、叶片、钣金等多个制(zhì )造平(píng )台，已掌(zhǎng )握多(duō )项核(hé )心技术，在航空发(fā )动机(jī )零部(bù )件制造业的影响力和带动力持续增(zēng )强，公司(sī )已成为主战装备动(dòng )力自(zì )主保(bǎo )障的(de )重要(yào )配套(tào )单位。中航成飞是我国航空整机装备研制生产和出口的主要基(jī )地，先后(hòu )研制(zhì )生产(chǎn )了枭(xiāo )龙、歼教-9、歼-10、歼-20等航空整机装备，以及多型大飞机机头，具(jù )备完(wán )整的(de )机头(tóu )设计(jì )研发(fā )体系和航空大部件(jiàn )制造(zào )专业(yè )化优势，以及“产备修”一体化能(néng )力。

　　人形机器人订单浪(làng )潮正(zhèng )在倒(dǎo )逼产(chǎn )业扩(kuò )大产(chǎn )能

　　上市公司中，纳芯微表示，公司马达驱动类芯片与集成(chéng )式电(diàn )机驱(qū )动SoC芯(xīn )片在(zài )重点(diǎn )客户合作中取得多个项目定点， 预计2025年陆续进入规模量产阶段(duàn )并实(shí )现快(kuài )速增(zēng )长。纳思(sī )达芯片业务主要是(shì )由控(kòng )股子(zǐ )公司极海微电子股份有限公司开展(zhǎn )。公(gōng )司的(de )工控安全芯片、消(xiāo )费级(jí )产品(pǐn )芯片(piàn )、汽(qì )车电(diàn )子芯片及新能源芯片主要为通用 MCU 和专用SoC，可实现数据采集、数(shù )据运(yùn )算、操作(zuò )多种(zhǒng )传感(gǎn )器和执行各类控制任务等功能。四维图新旗下杰发科技专注汽(qì )车电(diàn )子芯(xīn )片设(shè )计超(chāo )过10年(nián )，是国内最早车规(guī )级汽(qì )车芯(xīn )片提供商之一，杰发科技两大产品(pǐn )线SoC和(hé )MCU全部(bù )通过车规认证并稳(wěn )定量(liàng )产多(duō )代， SoC芯片(piàn )出货(huò )量已达到8500万套片，MCU芯片出货量突破6000万颗。

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