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　　国(guó )金证券指出(chū )，AI仍然是当前PCB确定性(xìng )最强(qiáng )的需求。从海外资本开支预(yù )期可(kě )看到云计算(suàn )厂商正在争相在(zài )AI基础(chǔ )设施布局，根据预期(qī )，2025年META、谷歌(gē )、微软、亚(yà )马逊资本(běn )开支分别同(tóng )比增加60%、43%、45%、20%，AI服务(wù )器从以往的(de )14~24层提升至(zhì )20~30层(céng )，交换机(jī )提升至38~46层，部分产品(pǐn )还会引入HDI工(gōng )艺，行业附(fù )加值有望增长。虽然(rán )当前海外关(guān )税或对出口产业链有(yǒu )影响(xiǎng )，但考虑到各大厂商仍在加(jiā )快布(bù )局、AI硬件产(chǎn )品仍在升级，AI相(xiàng )关需(xū )求在当前的(de )确定性仍(réng )然最高。

　　这类机器(qì )人产品市(shì )场需求或显(xiǎn )著增加

　　中信证券(quàn )也同样表示(shì )，豆包大(dà )模(mó )型表现超(chāo )预期，体现(xiàn )字节跳动(dòng )在AI的投入形(xíng )成正反馈，国内AI产业追赶海外的(de )效果开始体(tǐ )现，国内龙头公司有(yǒu )望加(jiā )速在AI领域的投入。参考海外(wài )，北(běi )美互联网龙(lóng )头已连续多个季(jì )度加(jiā )大AI投入，Meta的(de )资本开支(zhī )占收比超20%，而国内互联(lián )网龙头资(zī )本开支占比(bǐ )均远低于10%，中美科技(jì )巨头AI投入强(qiáng )度差距较(jiào )大(dà )，预计国(guó )内巨头资本(běn )开支有一(yī )定的提升空(kōng )间。看好国(guó )内AI投入加大对AIDC、高速(sù )交换机、光(guāng )模块、AEC、液冷等领域(yù )的拉(lā )动。

　　广州通用AI计算芯片(piàn )创企(qǐ )奕行智能在(zài )官微宣布，公司(sī )已于(yú )近日完成数(shù )亿元人民(mín )币A轮融资。募集资金将(jiāng )用于公司(sī )即将推出的(de )RISC-V计算芯片的(de )量产、市(shì )场拓展与完(wán )善软硬件(jiàn )生(shēng )态，满足(zú )日益增长的(de )市场需求(qiú )。

　　广州(zhōu )通用AI计算芯(xīn )片创企奕行智能在官(guān )微宣布，公(gōng )司已于近日完成数亿(yì )元人(rén )民币A轮融资。募集资金将用(yòng )于公(gōng )司即将推出的RISC-V计算芯片的量(liàng )产、市场拓展与(yǔ )完善软硬(yìng )件生态，满(mǎn )足日益增长(zhǎng )的市场需(xū )求。

　　小(xiǎo )米15周年战略(luè )新品发布(bù )会上，小米(mǐ )集团董事(shì )长(zhǎng )雷军表示(shì )，小米的芯(xīn )片要对标(biāo )苹果。雷军(jun1 )还表示，截(jié )止今年4月(yuè )底，玄戒累(lèi )计研发投入(rù )已经超过了135亿元。目(mù )前，研发团队已经超过了2500人，今(jīn )年预(yù )计的研发投入将超过60亿元。在目(mù )前国内半导(dǎo )体设计领(lǐng )域，无论是(shì )研发投入，还是团队(duì )规模，都排(pái )在行业前三(sān )。

　　光(guāng )大证券认为(wéi )，截至2025年(nián )5月(yuè )，固态电(diàn )池板块平均(jun1 )PE高于沪深(shēn )300均值，反映(yìng )市场的高成(chéng )长预期。在政策红利(lì )与技术突破(pò )双轮驱动下，固态电(diàn )池行(háng )业进入“预期兑现”阶段，拥有(yǒu )“技术领先+客户绑定”双重(chóng )护城(chéng )河企业或明(míng )显受益。短期可关注(zhù )“技术验证(zhèng )期估值弹(dàn )性大”的中(zhōng )试线落地企(qǐ )业，长期(qī )可跟踪材料(liào )体系(电解(jiě )质(zhì )/正负极)厂(chǎng )商。

　　根(gēn )据《中国(guó )智能驾驶商(shāng )业化发展白(bái )皮书》显(xiǎn )示，2024年我国(guó )智能网联汽(qì )车产业规模达11082亿元，增速(sù )为34%，预计到2030年市场规模有望(wàng )突破(pò )5万亿。随着电动化、智能化(huà )、网(wǎng )联化技术的(de )推动下，汽车芯片用(yòng )量、价值和(hé )重要性也(yě )在日益提升(shēng )。国海证券(quàn )指出，根(gēn )据盖世汽车(chē )研究院，中(zhōng )国工信部(bù )要求整车企(qǐ )业到2025年国(guó )产化单类比(bǐ )例要达到10%，总量比例(lì )要达到20%，而(ér )在2022年对应两(liǎng )项比例仅为2.5%、5%。政策(cè )引导(dǎo )叠加整车厂及各级供应商配(pèi )合下(xià )，近几年国产芯片发展迅速(sù )：2024年(nián )，部分整车(chē )企业芯片国产化率已(yǐ )完成2025年目标(biāo )。预计未(wèi )来在海外管(guǎn )控的政策不(bú )确定性+国(guó )内政策支持(chí )下，中国汽(qì )车芯片国(guó )产化进程将(jiāng )进一步加(jiā )速。

　　在(zài )战略急需和(hé )新兴领域(yù )，探索国家(jiā )拔尖创新人(rén )才培养新模式

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