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　　结合之前设立数字人民(mín )币国际(jì )运营中心的举措，西部(bù )证(zhèng )券金(jīn )融团队认为，跨境(jìng )支付新(xīn )业态或能加速成型，进(jìn )而(ér )助力(lì )银行接入全球清算(suàn )网络、分享人民币国际化红利，扩充(chōng )人(rén )民币离岸业务规模，挖(wā )掘利润新增长点。开源证(zhèng )券计(jì )算(suàn )机团队认为，内地与香(xiāng )港跨境(jìng )支付通正式上线，有利(lì )于(yú )提升两地跨境支付效率(lǜ )和服务(wù )水平，重视跨境支(zhī )付机(jī )会(huì )。

　　上市公司中，中(zhōng )洲特材(cái )是核电公司的上游供应(yīng )商(shāng )，生(shēng )产的阀门、焊材等(děng )产品已(yǐ )为中核、中广核、国核等(děng )核电(diàn )设(shè )施配套。国光电气在互(hù )动易表示超导材料作为磁(cí )约束(shù )可(kě )控核聚变装置的一项关(guān )键材料(liào )，其进步将有力的(de )推动(dòng )磁(cí )约束可控核聚变工程化(huà )进度。公司所研制的偏滤(lǜ )器、第(dì )一壁(bì )等产品是可控核聚(jù )变装置(zhì )的核心零部件。

　　机(jī )构(gòu )称政(zhèng )策加速推进下固态(tài )电池正(zhèng )进入从0到1阶段

　　机构称(chēng )政策(cè )加(jiā )速推进下固态电池正进(jìn )入从0到1阶段

　　阿里云将(jiāng )于本(běn )月(yuè )底在韩国启用第二座数(shù )据中心(xīn )，来满足生成式AI快(kuài )速发(fā )展(zhǎn )带来的需求增长。

　　市调机(jī )构集邦科技表示，三星(xīng )持(chí )续减(jiǎn )少DDR4供应，预期DDR4供不(bú )应求情(qíng )况可能延续到今年第3季(jì )度(dù )，随(suí )着DDR4价格上涨，将加(jiā )速用户(hù )升级至DDR5。据集邦科技调查(chá )，DDR4现(xiàn )货(huò )价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货均价自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美(měi )元(yuán )，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均价自(zì )6.1美元，扬升至9.5美元(yuán )，涨(zhǎng )幅(fú )也达5成以上。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，天岳先进碳化硅(guī )衬底(dǐ )可(kě )广泛(fàn )应用于电动汽车、AI数据中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交(jiāo )通、电网、家电及(jí )先进通(tōng )信基站等领域。公司已跻(jī )身为(wéi )国(guó )际知名半导体公司的重(chóng )要供应商，公司的产品亦(yì )在国(guó )际(jì )上获得广泛认可。芯联(lián )集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺利(lì )推进(jìn )中(zhōng )，相关产品已陆续通过(guò )相关验(yàn )证，预计下半年开(kāi )始量(liàng )产(chǎn )。英(yīng )诺激光依托固体及(jí )超快激(jī )光器优势，主要布局消(xiāo )费(fèi )电子(zǐ )、3D打印、生物医疗(liáo )、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行业。在(zài )半(bàn )导体(tǐ )领域提供的主要产品为碳(tàn )化硅退火制程的激光器，客户(hù )以(yǐ )国外知名半导体装备公(gōng )司为主(zhǔ )。

　　近日，上交(jiāo )所公(gōng )告(gào )，上海超导科技股份有(yǒu )限公司(sī )科创板IPO获受理，公(gōng )司计(jì )划(huá )募资(zī )12亿元。招股书显示(shì )，上海(hǎi )超导是一家专注于高温(wēn )超(chāo )导材(cái )料研发、生产和销(xiāo )售的高(gāo )新技术企业，是全球领(lǐng )先(xiān )的高(gāo )温超导材料生产商之一。同日，证监会发布《关于(yú )在科(kē )创(chuàng )板设置科创成长层，增(zēng )强制度(dù )包容性适应性的意(yì )见》。其中提出，设置科创板(bǎn )科创成(chéng )长层。

　　相较于(yú )硅基(jī )半(bàn )导体(tǐ )，以碳化硅和氮化(huà )镓为代(dài )表的宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端至(zhì )器件端的性能优势(shì )突出，具备高频、高效、高功(gōng )率(lǜ )、耐(nài )高压、耐高温等特点，是(shì )未来半导体行业发展的重(chóng )要方(fāng )向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度(dù )、高(gāo )电(diàn )子饱和漂移速率和高热(rè )导率等(děng )特性，使其在电力(lì )电子(zǐ )器(qì )件等应用中发挥着至关(guān )重要的(de )作用。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导(dǎo )体器件、射频半导(dǎo )体器件(jiàn )及新兴应用领域具有广(guǎng )阔(kuò )的市(shì )场应用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行(háng )业(yè )的增长，碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化(huà )硅衬(chèn )底(dǐ )企业持续投资扩张产能(néng )，有望(wàng )持续扩大市场份额(é )。

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