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　　上市公司中，吉林化纤表示，公司的碳纤(xiān )维工(gōng )艺适(shì )合做(zuò )树脂(zhī )基的(de )复合(hé )材料(liào )，具(jù )有多规格产品，可以应用到多领域。公司的碳纤维在(zài )无人机和汽车(chē )轻量(liàng )化方(fāng )面均(jun1 )进行(háng )积极(jí )拓展和合作，已经取得一定的效果。中复神鹰表示，依托神鹰西宁(níng )2.5万吨(dūn )碳纤(xiān )维项(xiàng )目的(de )全面(miàn )投产，在(zài )连续两期工程的技术锤炼和制造经验加持下，目前已经具(jù )备成(chéng )熟掌(zhǎng )握万(wàn )吨碳(tàn )纤维(wéi )制造(zào )技术(shù )能力(lì )，是国内唯一一家成熟掌握干喷湿纺万吨碳纤维产业(yè )化技术的企业(yè )。中(zhōng )简科(kē )技生(shēng )产的(de )碳纤(xiān )维材料目前主要用于航空航天领域，无人机是其中应用方向之一。

　　这一(yī )战略(luè )性新(xīn )兴产(chǎn )业迎来规(guī )模化发展的关键窗口期

　　近日，上交所公告，上海超导(dǎo )科技(jì )股份(fèn )有限(xiàn )公司(sī )科创(chuàng )板IPO获(huò )受理(lǐ )，公(gōng )司计划募资12亿元。招股书显示，上海超导是一家专注(zhù )于高温超导材(cái )料研(yán )发、生产(chǎn )和销(xiāo )售的(de )高新技术企业，是全球领先的高温超导材料生产商之一。同日，证(zhèng )监会(huì )发布(bù )《关(guān )于在(zài )科创(chuàng )板设置科(kē )创成长层，增强制度包容性适应性的意见》。其中提出，设置(zhì )科创(chuàng )板科(kē )创成(chéng )长层(céng )。

　　碳(tàn )纤维(wéi )及其复合材料，凭借优越的性能已在航空航天、汽车(chē )、新能源开发(fā )、休(xiū )闲用(yòng )品等(děng )领域(yù )得到(dào )广泛的应用。技术突破，让曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维，如今价(jià )格仅(jǐn )6万元(yuán )左右(yòu )，降(jiàng )幅达(dá )70%。产能释(shì )放与规模化效应，让碳纤维从航天材料等高端领域“飞入(rù )”民(mín )用领(lǐng )域。用得(dé )起、用得(dé )上碳(tàn )纤维(wéi )的行业越来越多。数据显示，2024年，我国碳纤维市场规(guī )模约171.4亿元，产(chǎn )量同(tóng )比增(zēng )长8.16%，出口(kǒu )同比(bǐ )增幅达119.9%，在全球市场的竞争力显著提升。

　　上市公司中，中洲特(tè )材是(shì )核电(diàn )公司(sī )的上(shàng )游供(gòng )应商，生(shēng )产的阀门、焊材等产品已为中核、中广核、国核等核电设(shè )施配(pèi )套。国光(guāng )电气(qì )在互(hù )动易(yì )表示(shì )超导(dǎo )材料作为磁约束可控核聚变装置的一项关键材料，其(qí )进步将有力的(de )推动(dòng )磁约(yuē )束可(kě )控核(hé )聚变(biàn )工程化进度。公司所研制的偏滤器、第一壁等产品是可控核聚变装(zhuāng )置的(de )核心(xīn )零部(bù )件。

　　市调机构(gòu )集邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可(kě )能延(yán )续到(dào )今年(nián )第3季(jì )度，随着(zhe )DDR4价格(gé )上涨(zhǎng )，将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大幅(fú )扬升，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒(lì )现货(huò )均价(jià )自2.73美(měi )元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅(fú )也达(dá )5成以(yǐ )上。

　　得益(yì )于政策利(lì )好与技术突破的双轮驱动，未来3年至5年，脑机接口医疗产(chǎn )品有(yǒu )望迎(yíng )来爆(bào )发期(qī )。太(tài )平洋(yáng )证券(quàn )分析指出，脑机接口技术近年来从实验室研究大步迈向市(shì )场应用，展现(xiàn )出蓬(péng )勃发(fā )展态(tài )势。当下(xià )，侵入式和非侵入式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期(qī )发展(zhǎn )阶段(duàn )，但(dàn )研发(fā )和应(yīng )用潜力巨(jù )大；随着技术的迭代和伦理规范的健全完善，脑机接口有(yǒu )望让(ràng )科技(jì )之光(guāng )加速(sù )照进(jìn )现实(shí )。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半导体在(zài )材料(liào )端至(zhì )器件(jiàn )端的(de )性能(néng )优势(shì )突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来(lái )半导(dǎo )体行(háng )业发(fā )展的(de )重要(yào )方向。其(qí )中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂移(yí )速率(lǜ )和高(gāo )热导(dǎo )率等(děng )特性，使(shǐ )其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料在(zài )功率(lǜ )半导(dǎo )体器(qì )件、射频(pín )半导(dǎo )体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着(zhe )AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续投(tóu )资扩(kuò )张产(chǎn )能，有望(wàng )持续扩大(dà )市场份额。

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