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　　据媒体报道，工信部(bù )发布2025年(nián )汽车标准化工作要点，加(jiā )快汽车(chē )芯片标准制修订(dìng )。加快(kuài )汽车芯片环境及可靠性(xìng )通(tōng )用规范(fàn )、信息安全、一致性检(jiǎn )验等标(biāo )准制定，完善汽(qì )车(chē )芯片(piàn )基(jī )础评价方法。推动安全(quán )芯片、电动汽车用功率驱(qū )动芯(xīn )片(piàn )等标准发布实施，完成(chéng )智能座(zuò )舱(cāng )计算芯片、卫星(xīng )定位(wèi )芯(xīn )片、红外热成像芯片、底盘控(kòng )制芯片等标准审查报批(pī )，加快推(tuī )进控制芯片、传(chuán )感芯片(piàn )、通信芯片、存储芯片(piàn )等(děng )产品标(biāo )准研制，满足汽车芯片(piàn )产品选(xuǎn )型匹配应用需求(qiú )。

　　上(shàng )市公司中，拓邦股份围(wéi )绕智能(néng )汽车的电动化和高(gāo )阶智(zhì )驾(jià )应用，建立产品矩阵，核心产(chǎn )品(pǐn )有激光雷达电机和充(chōng )电(diàn )桩。激光雷达电机已全(quán )面进入(rù )量产阶段，并实现与智(zhì )能(néng )驾驶头(tóu )部客户的稳定合作，未(wèi )来公司将进一步扩大激(jī )光(guāng )雷达电(diàn )机产品的市占率。水晶(jīng )光电在(zài )激光雷达中有供应(yīng )激光(guāng )雷(léi )达视窗片及其他光学元(yuán )器件产(chǎn )品。公司作为国内(nèi )领先(xiān )的(de )玻璃基激光雷达视窗片(piàn )量产厂(chǎng )商(shāng )，与海内外主流激光(guāng )雷(léi )达厂商均有业务合作、沟通，未来公司也将持续开拓(tuò )客(kè )户，为(wéi )智能驾驶技术发展提供(gòng )助力。商络电子已获取(qǔ )到(dào )的毫米(mǐ )波雷达领域客户包括福(fú )瑞泰克(kè )、森思泰克等，为(wéi )其供(gòng )应(yīng )电容、电感、IC、分立器(qì )件、晶(jīng )体器件等产品，已(yǐ )获取(qǔ )到(dào )的激光雷达领域客户包(bāo )括禾赛(sài )、大疆等，为其供应电(diàn )阻(zǔ )、电容、电感、IC、晶体(tǐ )器件、存储等产品。

　　东海(hǎi )证(zhèng )券表示(shì )，据中商产业研究院，中国汽车芯片市场规模(mó )有(yǒu )望在2024年(nián )达到905.4亿元，同比增长6.5%，市场规(guī )模稳步扩张。在汽(qì )车产(chǎn )业(yè )逐步迈向智能化的新阶(jiē )段，基(jī )础软件和芯片在汽(qì )车技(jì )术(shù )革新中占据了日益重要(yào )的地位(wèi )。目前我国汽车芯片国(guó )产(chǎn )化率仅在10%左右，替代空(kōng )间巨大(dà )，此前工信部也曾发文(wén )要(yào )求比亚(yà )迪、吉利等电动汽车企(qǐ )业扩大采购本土电子零(líng )部(bù )件，并(bìng )加速采用国产半导体芯(xīn )片。国(guó )家相关政策对推动(dòng )国产(chǎn )汽(qì )车芯片产业发展起到了(le )支撑和(hé )引领作用，有助于(yú )完善(shàn )新(xīn )能源汽车、智能网联汽(qì )车等领(lǐng )域(yù )的标准制定，进一步(bù )催(cuī )化汽车电子相关产业链(liàn )。

　　华鑫证券毛正分析指出(chū )，随着人(rén )工智能的兴起，对高算(suàn )力和带宽的需求推动了(le )存(cún )储的发(fā )展。相较于传统的DRAM，HBM技(jì )术采用(yòng )垂直堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装实(shí )现(xiàn )高带宽、低延迟和低功(gōng )耗，突(tū )破了传统内存的限(xiàn )制，适(shì )应AI时代的新需求。目前(qián )全球市(shì )场(chǎng )由海力士、三星和美(měi )光(guāng )主导，中国厂商也在积(jī )极推进(jìn )HBM国产化，市场供需缺口(kǒu )仍(réng )持续扩(kuò )大，DRAM涨价周期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价格预计继续上涨(zhǎng )，市场规(guī )模预计在2024年达到约70亿美(měi )金。值(zhí )得一提的是，今年(nián )5月，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力士的(de )HBM芯片已经售罄，同(tóng )时，2025年(nián )的HBM芯片也几乎已经全部(bù )预定。

　　Canalys最新报告预计，2025年(nián )中(zhōng )国市场L2级及以上功能渗(shèn )透率将(jiāng )达62%，较2024年显著提升，高(gāo )速(sù )NOA与城市(shì )NOA分别达到10.8%和9.9%。预计2027–2028年(nián )，城市NOA增速将反超高速(sù )NOA ，市场(chǎng )结(jié )构快速演变，将重塑SoC竞(jìng )争格局(jú )。

　　大量订单涌(yǒng )入，外(wài )贸企业连夜赶工应对爆(bào )单潮

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