聚赛龙实控人等拟减持 上市即巅峰2度募资现金流负3年
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      跨境电商兴起,这一必要(yào )基础设施走向台前

      从产品上看,小鹏汇天“陆地航母”分为可自动分离结合的陆(lù )行体与飞行体两部分;整车采用三轴六轮设计,具备较好的承载能力和越野能力。目(mù )前,该款产品已进入试验试制阶段,中国民航局已于今年3月正式受理该产品的合格证(zhèng )(TC)申请。该产品有望在2025年获得(dé )型号合格证,并于2026年实现量产交付,今年第四季度将正式启动预售。市场分析指出,从技术角度来说,飞行汽车并没有很大的难点,目前中国的技术已经和世界其他国家(jiā )齐头并进,甚至在航程等关键指标上,加上中国的供应链和制造能力,更具优势。中(zhōng )国民用航空局发布的数据显(xiǎn )示,到2025年,中国低空经济的市场规模预计将达到1.5万亿元,到2035年更是有望达到3.5万亿元。甬兴证券认为,未来低空经济规模增长和低空空域改革落地,有望带动产业链需求释(shì )放。

      产能已全部售罄,AI浪潮下该半导体细分领域供需缺口持续扩大

      据媒体报(bào )道,国家电网公司26日披露,为加快构建新型电力系统,促进新能源高质量发展,推动大规模设备更新改造,国家(jiā )电网公司今年全年电网投资将首次超过6000亿元,今年比去年新增711亿元。据介绍,今年新(xīn )增投资主要用于特高压交直流工程建设、加强县域电网与大电网联系、电网数字化智(zhì )能化升级,更好保障电力供(gòng )应、促进西部地区大型风电光伏基地送出、提升电网防灾抗灾能力、改善服务民生。

      腾讯、阿里、字节跳动抢购算力资源

      此前,阿里巴巴宣布未来三年将投入超(chāo )过3800亿元用于建设云和AI硬件基础设施,总额超过去十年总和;同时字节、腾讯等互联网(wǎng )大厂也纷纷加大算力投入,行业需求旺盛。国泰君安认为,阿里巴巴大幅增加AI基础设施投资,国内CSP(云服务提供商(shāng ))厂商将积极跟进,有望复现“互联网+”周期中出现的IDC(互联网数据中心)投资热潮。其他(tā )CSP厂商也将同步增加对AIDC(人工智能数据中心)的投资,推动国产AI算力产业链的需求改善。

      东海证券表示,据中商产(chǎn )业研究院,中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元,同比增长6.5%,市场规模稳步扩张(zhāng )。在汽车产业逐步迈向智能化的新阶段,基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日(rì )益重要的地位。目前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右,替代空间巨大,此前工信部也(yě )曾发文要求比亚迪、吉利等(děng )电动汽车企业扩大采购本土电子零部件,并加速采用国产半导体芯片。国家相关政策(cè )对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用,有助于完善新能源汽车、智能(néng )网联汽车等领域的标准制定,进一步催化汽车电子相关产业链。

      SEMI预计2024年全球半导(dǎo )体设备市场规模将同比+3.4%,达(dá )到1090亿美元,其中中国占比32%。中信证券认为,2024/25年全球半导体设备市场规模持续提升,其(qí )中中国大陆市场领先全球,国内半导体制造产能尚存在较大缺口,设备国产化率还有(yǒu )较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长,看好国内设备、零部(bù )件和材料企业在关键领域的(de )新品布局和先进产能带来的订单增量,预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。

      据媒体报道,工信部发布2025年汽车标准化工作要点,加快汽车芯片标准制修订。加(jiā )快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定,完善汽车芯(xīn )片基础评价方法。推动安全(quán )芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施,完成智能座舱计算芯片、卫星定位(wèi )芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批,加快推进控制芯片、传感芯(xīn )片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制,满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。

  • 惊奇短片
  • 2025-12-19

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  产能已全部售罄,AI浪潮下该半导体细分领域供需缺口持续扩大

  据媒体报(bào )道,国家电网公司26日披露,为加快构建新型电力系统,促进新能源高质量发展,推动大规模设备更新改造,国家(jiā )电网公司今年全年电网投资将首次超过6000亿元,今年比去年新增711亿元。据介绍,今年新(xīn )增投资主要用于特高压交直流工程建设、加强县域电网与大电网联系、电网数字化智(zhì )能化升级,更好保障电力供(gòng )应、促进西部地区大型风电光伏基地送出、提升电网防灾抗灾能力、改善服务民生。

  腾讯、阿里、字节跳动抢购算力资源

  此前,阿里巴巴宣布未来三年将投入超(chāo )过3800亿元用于建设云和AI硬件基础设施,总额超过去十年总和;同时字节、腾讯等互联网(wǎng )大厂也纷纷加大算力投入,行业需求旺盛。国泰君安认为,阿里巴巴大幅增加AI基础设施投资,国内CSP(云服务提供商(shāng ))厂商将积极跟进,有望复现“互联网+”周期中出现的IDC(互联网数据中心)投资热潮。其他(tā )CSP厂商也将同步增加对AIDC(人工智能数据中心)的投资,推动国产AI算力产业链的需求改善。

  东海证券表示,据中商产(chǎn )业研究院,中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元,同比增长6.5%,市场规模稳步扩张(zhāng )。在汽车产业逐步迈向智能化的新阶段,基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日(rì )益重要的地位。目前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右,替代空间巨大,此前工信部也(yě )曾发文要求比亚迪、吉利等(děng )电动汽车企业扩大采购本土电子零部件,并加速采用国产半导体芯片。国家相关政策(cè )对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用,有助于完善新能源汽车、智能(néng )网联汽车等领域的标准制定,进一步催化汽车电子相关产业链。

  SEMI预计2024年全球半导(dǎo )体设备市场规模将同比+3.4%,达(dá )到1090亿美元,其中中国占比32%。中信证券认为,2024/25年全球半导体设备市场规模持续提升,其(qí )中中国大陆市场领先全球,国内半导体制造产能尚存在较大缺口,设备国产化率还有(yǒu )较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长,看好国内设备、零部(bù )件和材料企业在关键领域的(de )新品布局和先进产能带来的订单增量,预计未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。

  据媒体报道,工信部发布2025年汽车标准化工作要点,加快汽车芯片标准制修订。加(jiā )快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定,完善汽车芯(xīn )片基础评价方法。推动安全(quán )芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施,完成智能座舱计算芯片、卫星定位(wèi )芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批,加快推进控制芯片、传感芯(xīn )片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制,满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。

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