稳赢要闻午评:三大指数早间集体走强 电机板块涨幅居前
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     300公里全连(lián )接(jiē ),我(wǒ )国量子直接通信领域有新突破

      智(zhì )驾成(chéng )为(wéi )各大车企竞争焦点,这类核心(xīn )硬(yìng )件(jiàn )需(xū )求持续提升

      行业媒体报道,生成(chéng )式AI的(de )快速发展为诸多行业带来新的机(jī )遇(yù ),当(dāng )下(xià )有众多企业加速布局边缘AI。据(jù )调研(yán )机构(gòu )Gartner预测,到2026年80%的全球企业将使用生(shēng )成式(shì )AI,50%的(de )全(quán )球边缘部署将包含AI。

      AG600水陆(lù )两(liǎng )栖飞(fēi )机,是中国为满足森林灭火和水(shuǐ )上救(jiù )援的(de )迫(pò )切需要,首次研制的大型特种(zhǒng )用(yòng )途(tú )飞(fēi )机。天风证券王泽宇认为,发动(dòng )机系(xì )统被(bèi )称为大飞机的“心脏”,技术含(hán )量(liàng )和(hé )价(jià )值(zhí )量均较高。一般而言,航空发动机(jī )价值(zhí )占整架商用飞机价值量约20-30%。基于(yú )此测(cè )算(suàn ),未(wèi )来20年(2023-2042年)我国新增商用发动机市(shì )场(chǎng )需求(qiú )或有望超6000亿美元、平均每年需求(qiú )超2000亿(yì )元人(rén )民(mín )币,市场空间广阔。

      光大(dà )证(zhèng )券(quàn )指(zhǐ )出,在域控制器时代,高算力、高性(xìng )能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能(néng )驾(jià )驶(shǐ )的(de )核(hé )心部件。除了域控制器,智驾SoC芯片(piàn )也是(shì )前视一体机的核心零部件。2025年15万(wàn )以下(xià )车(chē )型(xíng )城(chéng )市NOA渗透率将迅速提升,对中高(gāo )算(suàn )力芯(xīn )片需求持续提升。另外从智能驾(jià )驶的(de )技术(shù )层(céng )面来看,2025年端到端新技术聚焦(jiāo )VLA与(yǔ )世(shì )界(jiè )模型,“车位到车位”智驾功能(néng )成为(wéi )各大(dà )车企竞争焦点,对芯片算力、方(fāng )案商(shāng )能(néng )力(lì )、主机厂自研等能力均提出更高要(yào )求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行(háng )“智(zhì )驾平(píng )权(quán )”战略的背景下,第三方SoC厂商(shāng )有(yǒu )望先(xiān )行受益,“芯片预埋”趋势为行(háng )业带(dài )来较(jiào )高成长确定性。

      光大证券指(zhǐ )出(chū ),在(zài )域控制器时代,高算力、高性能(néng )、高(gāo )集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的(de )核心(xīn )部(bù )件(jiàn )。除了域控制器,智驾SoC芯片也是前(qián )视一(yī )体机的核心零部件。2025年15万以下车(chē )型城(chéng )市NOA渗(shèn )透(tòu )率将迅速提升,对中高算力芯(xīn )片(piàn )需求(qiú )持续提升。另外从智能驾驶的技(jì )术层(céng )面来(lái )看,2025年端到端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模(mó )型(xíng ),“车位到车位”智驾功能成为各(gè )大车(chē )企竞(jìng )争焦点,对芯片算力、方案商能(néng )力、主(zhǔ )机(jī )厂自研等能力均提出更高要求。在(zài )比亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾(jià )平权(quán )”战(zhàn )略(luè )的背景下,第三方SoC厂商有望先(xiān )行(háng )受益(yì ),“芯片预埋”趋势为行业带来(lái )较高(gāo )成长(zhǎng )确定性。

      中商产业研究院分(fèn )析(xī )师(shī )预(yù )测,2025年中国数据要素市场规模将(jiāng )达到(dào )2042.9亿元(yuán )。招商证券认为,AI跟数据要素结(jié )合有(yǒu )望(wàng )诞(dàn )生(shēng )数据变现新方式,当前国家统筹(chóu )数据(jù )侧、算力侧基础设施发展,国产(chǎn )AI全产(chǎn )业链(liàn )面(miàn )临历史性成长机遇,继续重点(diǎn )关(guān )注AI应(yīng )用、数据要素重点环节等布局机(jī )会。

      随着边缘AI市场的扩展,一场围绕(rào )硬(yìng )件(jiàn )架(jià )构的卡位战也在悄然打响。NPU,即(jí )神经(jīng )网络(luò )处理器,是专为人工智能计算设(shè )计的(de )芯(xīn )片(piàn ),在处理神经网络算法时展现出极(jí )高的(de )效率。在生成式AI向边缘侧快速发(fā )展的(de )浪潮(cháo )中(zhōng ),NPU企业凭借其独特的优势积极(jí )布(bù )局,抢占市场先机。中泰证券指出,相较(jiào )于GPU和(hé )CPU,NPU在AI计算上性能和能效有了明显(xiǎn )提(tí )升(shēng ),用来提高AI算法运行效率。NPU专为实(shí )现以(yǐ )低功(gōng )耗加速AI推理而设计,伴随新AI应用(yòng )、模(mó )型(xíng )与(yǔ )需(xū )求的发展,NPU有望快速上量。

      三星(xīng )已与英飞凌、恩智浦达成合作,共同(tóng )研发(fā )下(xià )一代汽车芯片解决方案。此次(cì )合(hé )作将(jiāng )基于三星的5纳米工艺,重点是优(yōu )化内(nèi )存与(yǔ )处理器的协同设计”,并致力于(yú )“增(zēng )强(qiáng )芯片的安全性能与实时处理能力(lì )。三(sān )星据(jù )称正在为该领域开发高集成度的(de )SoC方案(àn ),以(yǐ )实(shí )现更优的能效比。

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  • 2025-12-31

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  光大证券指(zhǐ )出(chū ),在(zài )域控制器时代,高算力、高性能(néng )、高(gāo )集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的(de )核心(xīn )部(bù )件(jiàn )。除了域控制器,智驾SoC芯片也是前(qián )视一(yī )体机的核心零部件。2025年15万以下车(chē )型城(chéng )市NOA渗(shèn )透(tòu )率将迅速提升,对中高算力芯(xīn )片(piàn )需求(qiú )持续提升。另外从智能驾驶的技(jì )术层(céng )面来(lái )看,2025年端到端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模(mó )型(xíng ),“车位到车位”智驾功能成为各(gè )大车(chē )企竞(jìng )争焦点,对芯片算力、方案商能(néng )力、主(zhǔ )机(jī )厂自研等能力均提出更高要求。在(zài )比亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾(jià )平权(quán )”战(zhàn )略(luè )的背景下,第三方SoC厂商有望先(xiān )行(háng )受益(yì ),“芯片预埋”趋势为行业带来(lái )较高(gāo )成长(zhǎng )确定性。

  中商产业研究院分(fèn )析(xī )师(shī )预(yù )测,2025年中国数据要素市场规模将(jiāng )达到(dào )2042.9亿元(yuán )。招商证券认为,AI跟数据要素结(jié )合有(yǒu )望(wàng )诞(dàn )生(shēng )数据变现新方式,当前国家统筹(chóu )数据(jù )侧、算力侧基础设施发展,国产(chǎn )AI全产(chǎn )业链(liàn )面(miàn )临历史性成长机遇,继续重点(diǎn )关(guān )注AI应(yīng )用、数据要素重点环节等布局机(jī )会。

  随着边缘AI市场的扩展,一场围绕(rào )硬(yìng )件(jiàn )架(jià )构的卡位战也在悄然打响。NPU,即(jí )神经(jīng )网络(luò )处理器,是专为人工智能计算设(shè )计的(de )芯(xīn )片(piàn ),在处理神经网络算法时展现出极(jí )高的(de )效率。在生成式AI向边缘侧快速发(fā )展的(de )浪潮(cháo )中(zhōng ),NPU企业凭借其独特的优势积极(jí )布(bù )局,抢占市场先机。中泰证券指出,相较(jiào )于GPU和(hé )CPU,NPU在AI计算上性能和能效有了明显(xiǎn )提(tí )升(shēng ),用来提高AI算法运行效率。NPU专为实(shí )现以(yǐ )低功(gōng )耗加速AI推理而设计,伴随新AI应用(yòng )、模(mó )型(xíng )与(yǔ )需(xū )求的发展,NPU有望快速上量。

  三星(xīng )已与英飞凌、恩智浦达成合作,共同(tóng )研发(fā )下(xià )一代汽车芯片解决方案。此次(cì )合(hé )作将(jiāng )基于三星的5纳米工艺,重点是优(yōu )化内(nèi )存与(yǔ )处理器的协同设计”,并致力于(yú )“增(zēng )强(qiáng )芯片的安全性能与实时处理能力(lì )。三(sān )星据(jù )称正在为该领域开发高集成度的(de )SoC方案(àn ),以(yǐ )实(shí )现更优的能效比。

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