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　　据(jù )报道，近日，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基(jī )地项目(mù )投产仪(yí )式举行(háng )。上述(shù )项目总(zǒng )投资约(yuē )1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新区，项目主要生产(chǎn )碳化硅半导体(tǐ )设备与(yǔ )基材，产品广(guǎng )泛应用(yòng )于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先(xiān )进陶瓷(cí )与复合(hé )材料研(yán )发、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领域高温烧结等。

　　市调机构集邦科技表示，三星持(chí )续减少(shǎo )DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不应求(qiú )情况可(kě )能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户(hù )升级至DDR5。据集(jí )邦科技(jì )调查，DDR4现货价(jià )大幅扬(yáng )升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均(jun1 )价自6.1美(měi )元，扬(yáng )升至9.5美(měi )元，涨(zhǎng )幅也达5成以上。

　　公司方面，荣泰健康与神经科(kē )技领域(yù )创新先(xiān )锋傲意(yì )科技共(gòng )建了“脑机交(jiāo )互联合实验室”，共同推进脑机融合技术和仿生机(jī )械手在智能健(jiàn )康领域(yù )的应用(yòng )。际华(huá )集团控(kòng )股股东新兴际华集团曾与天津大学签约战略合作协议，双方将充(chōng )紧密围(wéi )绕国家(jiā )发展战(zhàn )略目标(biāo )，以医(yī )工结合领域为主体，以脑机接口、人机交互为重点(diǎn )，以传(chuán )感检测(cè )、先进(jìn )材料、可穿戴(dài )设备等(děng )为抓手，推动脑机接口技术在新一代人工耳蜗设备(bèi )、先进声音信(xìn )号处理(lǐ )技术、智能增(zēng )强现实(shí )眼镜等视听觉领域的应用，共建脑机智能听觉中心，深入合作攻(gōng )关核心(xīn )技术、核心器(qì )件及系(xì )统装备(bèi )。

　　据媒体报道，近日，全球首例介入式脑机接(jiē )口辅助人体患(huàn )肢运动(dòng )功能修(xiū )复试验(yàn )在我国(guó )完成，成功帮助一名偏瘫患者实现运动功能修复。该研究由南开(kāi )大学段(duàn )峰教授(shòu )团队牵(qiān )头，联(lián )合福建三博脑科医院教授林志雄、福建省第二人民医院教授吴成(chéng )翰，在(zài )三博脑(nǎo )科医院(yuàn )福建院(yuàn )区完成(chéng )试验。据悉，自受试者大脑血管内导入介入式脑机(jī )接口设备以来(lái )，术后(hòu )未出现(xiàn )感染、血栓形(xíng )成等情况，系统运行稳定，实现了脑电信号的精准采集与交互控(kòng )制。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，南芯(xīn )科技是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的(de )，公司(sī )收入规(guī )模位居(jū )国内模(mó )拟芯片(piàn )设计公司前列，且以消费类产品为稳定盈利基石。近年来，公司(sī )在深耕(gēng )智能手(shǒu )机等原(yuán )有竞争(zhēng )优势的同时积极拓宽产品能力边界，向汽车、AI服务器等领域拓展(zhǎn )，挖掘(jué )增长新(xīn )动能。公司正(zhèng )在布局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等领域推(tuī )出多款(kuǎn )充电芯(xīn )片，同(tóng )时布局(jú )机器人(rén )、Alpower等新(xīn )兴领域，积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片新(xīn )产品量(liàng )产，通(tōng )过新技(jì )术提高(gāo )产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显(xiǎn )示触控(kòng )产品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产(chǎn )品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新(xīn )相微在(zài )新产品(pǐn )布局方(fāng )面，公(gōng )司应用(yòng )于智能(néng )手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示(shì )和电视等领域(yù )的时序(xù )控制芯(xīn )片以及(jí )应用于(yú )AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续开发并将逐步导入市场。

　　据(jù )报道，近日，诺天碳(tàn )化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式举行。上述(shù )项目总(zǒng )投资约(yuē )1.5亿元，于2024年2月(yuè )签约落(luò )户株洲(zhōu )高新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用(yòng )于碳化(huà )硅单晶(jīng )生长与(yǔ )衬底制(zhì )造、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光(guāng )伏、锂(lǐ )电领域(yù )高温烧(shāo )结等。

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