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　　公(gōng )司(sī )方面，新国(guó )都控股子(zǐ )公(gōng )司上海拾贰区(qū )信息技术有限公司重点(diǎn )布(bù )局开展通用智能体技(jì )术(shù )研发，发展多模态AI产品(pǐn )，已发布首款(kuǎn )AI“数字员工(gōng )”产品，可为(wéi )国内的企业及商户提供(gòng )高(gāo )效运营的各类解决方(fāng )案(àn )，该产品现已(yǐ )初步在数(shù )字营销、短视(shì )频(pín )电商、品牌代运营、MCN等(děng )行业实现商业化落地。信(xìn )雅达已形成(chéng )一套比较(jiào )完(wán )整的AI产品体系(xì )，包括智能体应用开发(fā )平(píng )台。

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　　据(jù )报道，自(zì )5月(yuè )13日以来，钨精(jīng )矿价格屡创历史新高。记(jì )者采访产业链获悉，此(cǐ )轮钨价上涨，是供需两(liǎng )端多重因素共(gòng )同(tóng )推动的结(jié )果。业内预(yù )计(jì )，在钨矿开采指标收紧(jǐn )、环保监管趋严及在产(chǎn )矿(kuàng )山资源品位自(zì )然下降等(děng )因素影响下，今(jīn )年行业供需缺口超4600吨(dūn )，将对钨价形成有力支撑(chēng )。

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　　半(bàn )导体产业是现代科技的(de )基(jī )石。随着人工智能新(xīn )一(yī )轮的爆发式发展，半导(dǎo )体芯片已成为(wéi )AI算(suàn )力、智能(néng )驾驶等诸多(duō )产(chǎn )业的核心和底座，也正(zhèng )成(chéng )为全球各主要国家竞(jìng )逐(zhú )的新战场。国(guó )信证券表(biǎo )示，台积电上(shàng )调(diào )2025年收入增速预期，关(guān )注(zhù )半导体底部配置机遇。台(tái )积电预计AI需(xū )求持续强(qiáng )劲(jìn )，非AI需求温和(hé )复苏，并将2025年公司整体(tǐ )收(shōu )入增速由之前的25%左右(yòu )上(shàng )调到30%左右。半导体景气(qì )度较高，AI和国(guó )产(chǎn )化打开国(guó )内成长空间(jiān )。

　　光大证券认为，钨(wū )未(wèi )来需求有望实现多点(diǎn )开(kāi )花。展望钨金(jīn )属的未来(lái )需求情况，有(yǒu )数(shù )个非常具有潜力的增(zēng )长(zhǎng )点。光伏钨丝：相较于(yú )传(chuán )统高碳钢丝(sī )，钨丝的(de )细(xì )径化潜力大，能够有效降低硅片损耗(hào )，满足大尺寸、薄片化(huà )硅(guī )片切割要求；军工用钨(wū )：国防科工局(jú )最(zuì )新数据显(xiǎn )示，2025年7月军(jun1 )工(gōng )材料采购计划中，硬质(zhì )合(hé )金刀具、穿甲弹芯等(děng )钨(wū )制品订单同比(bǐ )增长42%；可(kě )控核聚变：钨(wū )及(jí )其合金因其优异的高(gāo )温(wēn )性能、抗辐照性能和机(jī )械(xiè )性能，成为(wéi )核聚变反(fǎn )应(yīng )堆中关键部件(jiàn )的理想候选材料。

　　机(jī )构指出，覆铜板是PCB核(hé )心(xīn )原材料，传统服务器升(shēng )级+AI服务器渗透(tòu )驱(qū )动覆铜板量价齐升。覆(fù )铜板在PCB原材料成本中占(zhàn )比(bǐ )约30%。Prismark预计2024年至2028年全球(qiú )PCB产(chǎn )值复合增速预(yù )计为5.40%。其中，服务器/存(cún )储(chǔ )器领域增速预计为13.6%。

　　近日，中国招投标公(gōng )共(gòng )服务平台发(fā )布了《2025年运(yùn )载火箭发射服(fú )务采购项目》招标公告(gào )，拟采购一箭10星/一箭18星(xīng )两(liǎng )种搭载规格的火箭发射(shè )服务，共计7次(cì )发(fā )射服务、发射卫星94颗(kē )，招标金额13.36亿元。招标人(rén )为(wéi )上海垣信卫星科技有(yǒu )限(xiàn )公司(下称“垣(yuán )信卫星”)。这是垣信卫(wèi )星(xīng )2025年的第二轮火箭发射(shè )服(fú )务招标。

　　上市公司(sī )中，东微半导(dǎo )推进主营产(chǎn )品高压超级结(jié )MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的技术迭代和产(chǎn )品(pǐn )升级，同时持续加大市(shì )场开拓力度。2024年(nián )，公司逐步扩大生产(chǎn )规(guī )模，产量呈不断提高的(de )趋(qū )势，功率半导体的产(chǎn )销(xiāo )比达到93.81%，达到(dào )较高水平。供应端，公(gōng )司(sī )与华虹半导体、粤芯(xīn )半(bàn )导体及DBHitek等厂商继续保持(chí )稳定的合作关(guān )系。博通集(jí )成自研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂(mào )莱光学为光刻机光学(xué )系(xì )统提供用于匀光、中继(jì )照明模块的光(guāng )学(xué )器件、投影物镜，以(yǐ )及(jí )用于工件台位移测量系(xì )统(tǒng )的棱镜组件，是光刻(kè )机(jī )实现光线均匀(yún )性与曝光成像的核心模(mó )块(kuài )。

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