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　　2025年全国两(liǎng )会政府工作报告强(qiáng )调(diào )，“积极应对人口(kǒu )老(lǎo )龄化，完善(shàn )发展养老事业和养(yǎng )老(lǎo )产业政策机制，大(dà )力发展银发(fā )经(jīng )济。”分析师认为(wéi )，随着我国老龄化程(chéng )度的持续加(jiā )深(shēn )，银发群体的消费(fèi )需求逐渐释放，将成(chéng )为经济增长(zhǎng )的(de )新动(dòng )力。

　　据媒(méi )体报道，百度在“AI Day”开放日上宣布推出(chū )业(yè )界首个双数(shù )字人互动直播间，同(tóng )时也是业内首个多(duō )模(mó )态高度融合(hé )数字人。据介绍，该(gāi )技术基于文心大模(mó )型4.5T升级，实(shí )现(xiàn )了语言、声音、形(xíng )象(xiàng )的协调一致。

　　4月16日，五一(yī )假(jiǎ )期前一日(4月30日)火车(chē )票开售。在去哪儿平(píng )台上，北方(fāng )地(dì )区前(qián )往长三角、两(liǎng )湖、川渝，长三角多(duō )地去往北京、广州(zhōu )、福州、厦门(mén )、长沙、青岛等地(dì )客(kè )流火爆，北京-杭州(zhōu )、北京-青岛、上海-黄山等线路购(gòu )票(piào )难度不低于春运。

　　国产CPU龙(lóng )头(tóu )启动科创板IPO

　　机(jī )构(gòu )预计，2025年中国新型(xíng )储能新增装(zhuāng )机(jī )有望超过50GW。国海证(zhèng )券表示，光储经济性(xìng )驱动能源转(zhuǎn )型(xíng )，降(jiàng )本激发缺电市(shì )场刚性需求爆发，看(kàn )好全球能源新时代(dài )背景下，储能(néng )各场景需求加速。

　　在当今数字化时(shí )代(dài )，人工智能(néng )的飞速发展对存储(chǔ )芯(xīn )片提出了更高要求(qiú )，HBM(高带宽内(nèi )存(cún ))应运而生。HBM凭借其(qí )高(gāo )带宽、高容量、低(dī )功耗和小尺(chǐ )寸(cùn )等显著优势，成为(wéi )高性能计算领域的关(guān )键存储技术(shù )。此前(qián )，SK海力士表示(shì )，得益于数据中心投(tóu )资，预计今(jīn )年高带(dài )宽内存(HBM)芯片需(xū )求将出现“爆炸式(shì )增(zēng )长”。华金证券指(zhǐ )出(chū )，HBM突破“内(nèi )存墙”，实现高带(dài )宽(kuān )高容量，成为AI芯片(piàn )最强辅助，HBM将(jiāng )持续迭代，I/O口数量(liàng )以(yǐ )及单I/O口速率将逐渐(jiàn )提升，HBM3以及(jí )HBM3e逐(zhú )渐成为AI服务器主流(liú )配置，且产品周期相(xiàng )对较长，单(dān )颗(kē )容量(liàng )及配置颗数逐(zhú )步增加，市场空间广(guǎng )阔，国产供(gòng )应链加(jiā )速配套。

　　上市公司中，盛美(měi )上(shàng )海表示，公司的Ultra ECP 3d设(shè )备(bèi )可用于TSV铜填(tián )充；全线湿法清洗(xǐ )设(shè )备及电镀铜设备等(děng )均可用于HBM(高(gāo )带(dài )宽存储器)工艺，全(quán )线(xiàn )封测设备(包括湿法(fǎ )设备、涂胶(jiāo )、显影设备及电镀铜(tóng )设备)亦可应用于大算(suàn )力芯片2.5D封装(zhuāng )工(gōng )艺。赛腾股份海外(wài )客户HBM批量设备订单已(yǐ )经陆续交付(fù )，部分(fèn )设备已完成验(yàn )收。联瑞新材表示(shì )，公司Lowα球形氧化铝(lǚ )系(xì )列产品涵盖(gài )多种规格，可通过(guò )MUF等(děng )多种封装形式应用(yòng )于高性能算力(lì )等行业。从客户端(duān )反(fǎn )馈来看，仅有公司(sī )和少数日本(běn )同(tóng )行在供应相关产品(pǐn )。近年来，伴随AI、高(gāo )性能计算(HPC)等(děng )领(lǐng )域的快速发展，该(gāi )系列产品销售呈较快(kuài )增长趋势。

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