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　　据(jù )海关总署(shǔ )最新公(gōng )布的数据(jù )显示，4月份，按美元计(jì )，我(wǒ )国出口同比增长(zhǎng )8.1%，继续(xù )保(bǎo )持增长(zhǎng )态势。中(zhōng )信建投(tóu )证券韩军认为，面对(duì )“关税战”，我(wǒ )国外贸(mào )企业经受(shòu )了考验(yàn )，展现了(le )我国外贸强大的韧性(xìng )。中邮证券曾凡(fán )喆认为(wéi )，我国跨(kuà )国企业(yè )数量众多(duō )，物流(liú )需求极其分散，且对于中小企(qǐ )业而言(yán )，自建物(wù )流体系(xì )成本高，因此往(wǎng )往选择货代服务(wù )满足(zú )其物流需求。

　　上市(shì )公(gōng )司中，纳芯微表(biǎo )示，公(gōng )司马达驱动类芯片与(yǔ )集成式电机驱动(dòng )SoC芯片在(zài )重点客户(hù )合作中(zhōng )取(qǔ )得多个(gè )项目定点， 预计2025年陆(lù )续进入规模量产(chǎn )阶段并(bìng )实现快速(sù )增长。纳思达芯(xīn )片业务(wù )主要是由控股子公司极海微电(diàn )子股份(fèn )有限公司(sī )开展。公司的工(gōng )控安全(quán )芯片、消费级产(chǎn )品芯(xīn )片、汽车电子芯(xīn )片及新(xīn )能(néng )源芯片(piàn )主要为通(tōng )用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可实现数据采集(jí )、数据运算、操(cāo )作多种(zhǒng )传感器和(hé )执行各(gè )类(lèi )控制任(rèn )务等功能。四维图新(xīn )旗下杰发科技专(zhuān )注汽车(chē )电子芯片(piàn )设计超(chāo )过10年，是(shì )国内最早车规级汽车芯片提供商之一(yī )，杰发(fā )科技两大(dà )产品线(xiàn )SoC和MCU全部通(tōng )过车规(guī )认证并稳定量产多代(dài )， SoC芯片出货量已(yǐ )达到8500万套(tào )片，MCU芯(xīn )片出货量(liàng )突破6000万(wàn )颗。

　　跨境银行间(jiān )支付清算有限责(zé )任公司(sī )将于陆家(jiā )嘴论坛期(qī )间举行(háng )CIPS跨境银企合作专场活(huó )动

　　上市公司(sī )中，航(háng )发科技和(hé )航发动(dòng )力同属于(yú )中国航空发动机集团有限公司旗下上(shàng )市公司(sī )，主营业(yè )务为航(háng )空发动机(jī )及燃气(qì )轮机零部件研制和销(xiāo )售，产品包括内(nèi )贸航空及(jí )衍生产(chǎn )品和转包(bāo )产品。航发控制是国家定点(diǎn )专业从事航空发(fā )动机控(kòng )制系统研(yán )制生产的(de )核心企(qǐ )业，全方位参与国内(nèi )在研在役军、民(mín )用航空(kōng )发动机控(kòng )制系统(tǒng )的研制生(shēng )产等。

　　硅光模块优势明显，是后(hòu )摩尔时(shí )代的关键(jiàn )技术选(xuǎn )择。根据(jù )博通的(de )数据，硅光方案节省(shěng )30%的器件，从而降(jiàng )低成本。CPO意为共(gòng )封装光学(xué )，该技(jì )术特点在于将硅光模(mó )块和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或(huò )3D封装)的形(xíng )式集成在(zài )一起，以此实现光通信模块(kuài )更低功耗、更小(xiǎo )体积和(hé )更快的传(chuán )输速率(lǜ )，主要用(yòng )于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技(jì )术产业化(huà )进程继(jì )续加速。生成式(shì )AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局(jú )。CPO作为解(jiě )决AI集群(qún )通信瓶颈(jǐng )的关键(jiàn )技术，其应用场景从(cóng )数据中心短距互(hù )联向超(chāo )算中心长(zhǎng )距传输延(yán )伸，是(shì )未来数据中心、云计(jì )算、人工智能等(děng )领域的(de )重要支撑(chēng )。有国(guó )际权威研(yán )究机构发布报告预测，CPO市场将从2024年的(de )4600万美元(yuán )增长至2030年(nián )的81亿美(měi )元，年复(fù )合增长(zhǎng )率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成(chéng )式AI的爆发(fā )驱动，AI算力集群(qún )需要高(gāo )带宽、低延迟且节能(néng )的光互联方案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　模拟(nǐ )芯片是(shì )用于处理模拟信号的(de )芯片，在电子设(shè )备管理(lǐ )领域具备(bèi )电能变(biàn )换、分配(pèi )、检测以及信号的放大、转换等功能(néng )。模拟(nǐ )芯片市场(chǎng )作为半(bàn )导体行业(yè )的重要(yào )组成部分，市场规模增长主要得益于(yú )消费电子(zǐ )、汽车(chē )电子、工(gōng )业控制(zhì )等领域的长期需求支(zhī )撑，以及人工智(zhì )能(AI)、高(gāo )性能计算(suàn )、新能源(yuán )汽车等(děng )新兴领域的推动。中(zhōng )信证券研报表示(shì )，经历(lì )近6个季度(dù )的调整(zhěng )，结合欧(ōu )美7家主要模拟芯片企业一季报数据，以及企(qǐ )业自身公(gōng )开表述(shù )等，中信(xìn )证券判(pàn )断本轮全球模拟芯片库存周期已基本(běn )触底。

　　人形(xíng )机器人订(dìng )单浪潮(cháo )正在倒逼产业扩(kuò )大产(chǎn )能

　　中国航空(kōng )工业集(jí )团：AG600批产(chǎn )首架机总(zǒng )装下线(xiàn )交付试飞

　　三星已(yǐ )与英飞凌、恩智(zhì )浦达成(chéng )合作，共(gòng )同研发(fā )下一代汽(qì )车芯片解决方案。此次合作将基于三(sān )星的5纳(nà )米工艺，重点是(shì )优化内存(cún )与处理(lǐ )器的协同设计”，并致力于“增强芯(xīn )片的安全(quán )性能与(yǔ )实时处理(lǐ )能力。三星据称正在为(wéi )该领(lǐng )域开发高集成度(dù )的SoC方案(àn )，以实现(xiàn )更优的能(néng )效比。

　　据媒体报道，随(suí )着技术突破和应(yīng )用场景(jǐng )不断涌现(xiàn )，商业(yè )航天已成(chéng )为科技与资本竞逐的新高地。目前，多地正(zhèng )通过政策(cè )和产业(yè )基金等方(fāng )式吸引(yǐn )、扶持商业航天企业的发展。

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