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　　兴业证券(quàn )表示，在国家政策的(de )强(qiáng )力支持背景下，产业(yè )链各环节(jiē )企业相继发布全固态(tài )电(diàn )池技术(shù )解(jiě )决方案，同时低空经(jīng )济、机器(qì )人等新兴应用(yòng )场景的(de )需(xū )求催化持续释放，多(duō )重利好叠(dié )加下，固态电池产业(yè )化(huà )进程有(yǒu )望(wàng )提前加速。目前初代(dài )全固态电池材料体系(xì )已(yǐ )定型，材(cái )料性能和设备接近量(liàng )产要求，预计25H2进入固态电池设(shè )备(bèi )和材料企业定点的关(guān )键期，固(gù )态电池设备端和材料(liào )端(duān )布局较(jiào )为(wéi )完善、验证进展较快(kuài )的企业有(yǒu )望受益。

　　上市公(gōng )司(sī )中，先导智能固态电(diàn )池设备已(yǐ )进入欧美日韩及国内(nèi )头(tóu )部电池(chí )企(qǐ )业供应链，与多家行(háng )业领军企业达成深度(dù )合(hé )作。其(qí )干(gàn )法电极、电解质膜、高速叠片(piàn )及等静压等关键设备(bèi )，均有在全球多个国家(jiā )和地区成(chéng )功交付的案例。普利(lì )特(tè )布局固(gù )态(tài )电池研究，构建了“混合固液(yè )-准固态-全固态(tài )”三级(jí )研(yán )发体系，进行固态电(diàn )解质在新(xīn )产品中应用的尝试，展(zhǎn )开对外(wài )技(jì )术合作、联合开发。目前半固态电池已处(chù )于(yú )量产阶(jiē )段(duàn )。光华科技固态电池(chí )材料产品(pǐn )与下游客户处于产品(pǐn )送(sòng )样检测及优化阶段，可根据市(shì )场需求进行扩产。

　　国家发(fā )布(bù )价格法修正草案，核(hé )心思想“反内卷”。国(guó )盛证券(quàn )杨(yáng )润思认为，光伏在反(fǎn )内卷的背(bèi )景之下，产业链价格(gé )修(xiū )复是必(bì )然(rán )趋势，预计多晶硅价(jià )格有望回归到行业成(chéng )本(běn )价之上(shàng )，同时供给侧的出清政(zhèng )策也有望(wàng )跟(gēn )进出炉。随着多晶(jīng )硅(guī )料价格上涨，建议持(chí )续关注下(xià )游产业链硅片、电池(chí )片(piàn )、组件(jiàn )等(děng )各环节的价格修复机(jī )会和弹性(xìng )。

　　目前，持续三(sān )个(gè )季度的下游客户消化(huà )库存进程(chéng )基本结束，下游需求(qiú )出(chū )现实质(zhì )性增长。结合相关独立(lì )第三方的市场信息来(lái )看(kàn )，半导(dǎo )体(tǐ )存储市场自2025年3月底开(kāi )始逐步回(huí )暖。天风证券半导体(tǐ )团(tuán )队认为，今年第三、第四季度(dù )存储大板块涨价态势(shì )或(huò )持续，并(bìng )且AI服务器、PC、手机等(děng )带动存储容量快速升级(jí )，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗(shèn )透率持续(xù )提升，有望进一步拉(lā )高(gāo )板块收入体量。

　　AI需求爆发(fā )，拉动PCB产业链量价齐(qí )升(shēng )。兴业(yè )证(zhèng )券指出，海外扩产周(zhōu )期拉长，高阶PCB供需缺口有望拉(lā )大(dà )。根据测算，2025-2027年算力(lì )PCB需求规模(mó )分别达到525、864和1192亿元，增(zēng )速分别(bié )为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需(xū )求增长最快，2027年有望达(dá )到600亿元(yuán )，贡献一半以上的规模(mó )。根据扩(kuò )产规划，2025年开始产能(néng )趋(qū )紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口(kǒu )比例分别为10%和16%，因此(cǐ )算(suàn )力PCB行业(yè )有(yǒu )望维持数年的高景气(qì )度。

　　上市公司中，崇达技(jì )术(shù )在AI服务PCB领域的主要客(kè )户包括新(xīn )华三(H3C)、云尖、宝德、浪(làng )潮、国(guó )鑫(xīn )、同泰怡等。这些客(kè )户的PCB产品主要应用于超(chāo )级计算(suàn )机(jī )、服务器主板、存储(chǔ )设备、GPU等(děng )产品。鹏鼎控股为全(quán )球(qiú )范围内少数同时具备各类PCB产品(pǐn )研发、设计、制造、销(xiāo )售与服(fú )务(wù )的专业大型厂商，拥(yōng )有优质多(duō )样的PCB产品线，主要产(chǎn )品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品，并广泛应用于(yú )通(tōng )讯电子(zǐ )产(chǎn )品、消费电子及计算(suàn )机类产品以及汽车和AI服(fú )务器、光(guāng )模块、高速计算机等(děng )产品。铜(tóng )冠铜箔产品按应用领(lǐng )域(yù )分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔，公司开发的高频高速(sù )铜(tóng )箔具有(yǒu )极(jí )低的表面轮廓度，传(chuán )送信号损(sǔn )失低，阻抗小等优良(liáng )介(jiè )电特性，能应用于5G通(tōng )讯设备、高算力AI服务器、数据(jù )中(zhōng )心、交(jiāo )换(huàn )机等网络设备和网络(luò )连接器。

　　智能体能(néng )力跃迁(qiān )，AI Agent商业化拐点临近

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