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中国外交部：中方将继续同以色列伊朗有关各方加强沟通，劝和促谈在线播放演示：

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　　AI算(suàn )力增长(zhǎng )新动力(lì )，各家云厂商都在加速推进相关(guān )项目

　　数据(jù )显示，2024年我国脑机接口市场规模已达32亿(yì )元，年(nián )增长率(lǜ )为18.8%，预(yù )计2025年全(quán )年，这一数(shù )字将突(tū )破38亿元(yuán )，到2027年将超过55亿元，年均增长率保持在(zài )20%左右。民生证(zhèng )券表示(shì )，脑机接口行业市场广阔(kuò )，正进(jìn )入高速(sù )发展期(qī )；应重(chóng )视脑机接口(kǒu )研发进(jìn )程关键(jiàn )拐点，目前标杆企业技术落地预期明确(què )，整体(tǐ )行业有(yǒu )望从早(zǎo )期阶段逐渐步入高速成长期。脑(nǎo )机接口(kǒu )有望率(lǜ )先医疗(liáo )场景落(luò )地，后续将(jiāng )向大众(zhòng )消费拓(tuò )展，并最终大幅改变人类生活方式。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，铂科(kē )新材芯片电感可以应用于(yú )ASIC芯片，起到为(wéi )其前端(duān )供电的(de )作用，并具(jù )有小型(xíng )化、耐(nài )大电流(liú )的特性。兴森科技IC封装基板为芯(xīn )片封装(zhuāng )的原材(cái )料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù )，技术(shù )能力可(kě )以满足(zú )先进封(fēng )装需(xū )求。国(guó )科微具(jù )备提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯片的(de )研发是(shì )基于大(dà )模型底(dǐ )层架构设计的算力芯片，同时可(kě )兼容传(chuán )统CNN架构(gòu )，因此(cǐ )其能效较高(gāo )，是公(gōng )司在大(dà )算力NPU领(lǐng )域取得的阶段性突破。

　　大模(mó )型技术(shù )进入密(mì )集迭代(dài )期，AI应用规模商业化落地置信度(dù )增强。兴业证(zhèng )券表示(shì )，AI产业催化(huà )不断，建议持(chí )续加仓(cāng )AI算力及应用。在政策端，工信部发布会(huì )表态，近期会(huì )出台多(duō )个行业数字化转型方案，组织“人工智(zhì )能+软件(jiàn )”行动(dòng )，并推动未(wèi )来产品(pǐn )创新发(fā )展。在(zài )产业端，Kimi发布K2基础大模型，其在(zài )性能、成本优(yōu )化及Agent工(gōng )具调用等方面显著提升；OpenAI推出了(le )ChatGPT智能体(tǐ )系统。同时，WAIC2025将于7月26日在(zài )上海开(kāi )幕。当(dāng )前时间(jiān )点，建议持续加大AI板块的配置比例。

　　据媒(méi )体报道(dào )，近日(rì )，上海人工智能实验室发(fā )布DeepLink超大(dà )规模跨(kuà )域混训(xùn )技术方(fāng )案，支持千(qiān )公里多(duō )智算中(zhōng )心跨域(yù )长稳混训千亿参数大模型，例如(rú )跨越1500公(gōng )里连接(jiē )上海和(hé )济南之间的智算中心，实现北京(jīng )、上海(hǎi )与贵州(zhōu )等多地(dì )智算中心互(hù )联和大(dà )模型混(hún )训等。目前，上海人工智能实验室DeepLink开放计算体(tǐ )系已深(shēn )度集成(chéng )至联通(tōng )、电信、商汤、仪电等智(zhì )算平台(tái )，实现(xiàn )“1个平(píng )台+N种芯(xīn )片+X个地域”稳定运(yùn )行。

　　“十(shí )四五”收官在即，主要发展目标(biāo )均得到(dào )较好完(wán )成。2023年(nián )以来，水利、公路水路、铁路等(děng )公共基(jī )础设施(shī )的固定(dìng )资产投资保(bǎo )持增长(zhǎng )，为我(wǒ )国经济(jì )的稳增长提供了重要的支撑。太平洋证(zhèng )券王亮(liàng )认为，三峡水(shuǐ )运新通道、浙赣粤运河等(děng )大项目(mù )建设均(jun1 )有同程(chéng )度的进(jìn )展，有望拉(lā )动民爆(bào )行业需(xū )求。未(wèi )来行业将由少数几家在技术、资(zī )本、服(fú )务网络(luò )和一体(tǐ )化能力上具备绝对优势的全国性(xìng )或区域(yù )性龙头(tóu )主导，其发展速度(dù )和盈利(lì )能力有(yǒu )望持续(xù )超越行业平均水平。

　　国泰海通证券(quàn )表示，固态电(diàn )池产业(yè )迭代正式开启，从0到1加速(sù )。2025年以(yǐ )来，固(gù )态电池(chí )产业化(huà )进展持续加(jiā )速。固(gù )态电池(chí )具备高能量密度、高安全性，能够满足(zú )车端、低空、人形机(jī )器人等领域的特殊需求。当前半固态电(diàn )池已实(shí )现装车(chē )，产业化进(jìn )程早于(yú )全固态(tài )电池。人形机器人、低空等成本敏感度相对较(jiào )低的领(lǐng )域，固(gù )态电池应用早于车端。

　　字节(jiē )跳动旗(qí )下火山(shān )引擎正(zhèng )在封测(cè )新一代数字(zì )人平台(tái )

　　上(shàng )市公司中，铂科新材芯片电感可以应用(yòng )于ASIC芯片(piàn )，起到(dào )为其前(qián )端供电的作用，并具有小型化、耐大电(diàn )流的特(tè )性。兴(xìng )森科技IC封装(zhuāng )基板为(wéi )芯片封(fēng )装的原(yuán )材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域，技(jì )术能力(lì )可以满足先进封装需求。国科微(wēi )具备提(tí )供ASIC相关(guān )服务的(de )能力。公司AI边缘计(jì )算芯片(piàn )的研发(fā )是基于大模型底层架构设计的算力芯片(piàn )，同时(shí )可兼容(róng )传统CNN架(jià )构，因此其能效较高，是(shì )公司在大算力(lì )NPU领域取(qǔ )得的阶(jiē )段性突破。

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