全球最大代工芯片制造商台积电Q2净利135.3亿美元暴增60%,超出市场预期并创下历史新高
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      华鑫证券毛正分析指出,随着(zhe )人工智(zhì )能的兴(xìng )起,对高算(suàn )力和带宽的(de )需求推动了存储的(de )发展。相较(jiào )于传统的DRAM,HBM技术采(cǎi )用垂直(zhí )堆叠(dié )DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延(yán )迟和低功耗,突破了传统(tǒng )内存的限制(zhì ),适应(yīng )AI时代的新需(xū )求。目前全(quán )球市场由海(hǎi )力士、三星和美光(guāng )主导,中国(guó )厂商也在积极(jí )推进(jìn )HBM国产化,市场供需缺口仍(réng )持续(xù )扩大,DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱动(dòng )下,HBM价格预(yù )计继续上涨,市场(chǎng )规模预计在(zài )2024年达到约70亿(yì )美金。值得一(yī )提的(de )是,今年5月,SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露(lù ),今年SK海力士(shì )的HBM芯片已经(jīng )售罄,同时(shí ),2025年的(de )HBM芯片也几乎(hū )已经全部预(yù )定。

      东(dōng )海证券(quàn )表示,据中(zhōng )商产业研究(jiū )院,中国汽车(chē )芯片(piàn )市场规模有望在2024年达到905.4亿(yì )元,同比增(zēng )长6.5%,市(shì )场规模稳步(bù )扩张。在汽(qì )车产业逐步迈向智(zhì )能化的新阶(jiē )段,基础软(ruǎn )件和芯(xīn )片在汽(qì )车技(jì )术革新中占据了日益重要(yào )的地(dì )位。目前我国(guó )汽车芯片国(guó )产化率仅在(zài )10%左右,替代空间巨(jù )大,此前工(gōng )信部也曾发(fā )文要求(qiú )比亚迪、吉(jí )利等电动汽车企业扩大采(cǎi )购本(běn )土电子零部件,并加速采(cǎi )用国(guó )产半导(dǎo )体芯片(piàn )。国家相关(guān )政策对推动(dòng )国产汽车芯片产业(yè )发展起到了(le )支撑和引领(lǐng )作用,有助于(yú )完善(shàn )新能源汽车、智能网联汽(qì )车等(děng )领域的标准制(zhì )定,进一步(bù )催化汽车电(diàn )子相关(guān )产业链。

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      在2024蔚(wèi )来创新(xīn )科技日上,蔚来汽车董(dǒng )事长李斌宣布,全(quán )球首颗车规(guī )级5nm高性能智(zhì )驾芯片蔚来神(shén )玑NX9031流(liú )片成功。作为业界首款采(cǎi )用5nm车(chē )规工艺制造的(de )高阶智能驾(jià )驶芯片,神(shén )玑NX9031拥有超过500亿颗晶(jīng )体管,芯片(piàn )和底层软件(jiàn )均已实(shí )现自主设计(jì )。

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      Canalys最新报(bào )告预计,2025年(nián )中国市场L2级及以上功能渗(shèn )透率(lǜ )将达62%,较2024年显(xiǎn )著提升,高(gāo )速NOA与城市NOA分(fèn )别达到(dào )10.8%和9.9%。预计2027–2028年,城市NOA增(zēng )速将反超高速NOA ,市(shì )场结构快速(sù )演变,将重(chóng )塑SoC竞争格局。

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  • 2026-01-02

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