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　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半导(dǎo )体在(zài )材(cái )料端(duān )至器(qì )件端的(de )性能(néng )优势(shì )突(tū )出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是未(wèi )来半(bàn )导体行(háng )业发(fā )展的(de )重(chóng )要方(fāng )向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂移(yí )速率(lǜ )和高(gāo )热(rè )导率(lǜ )等特(tè )性，使(shǐ )其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅材(cái )料在(zài )功(gōng )率半(bàn )导体(tǐ )器件、射频(pín )半导(dǎo )体(tǐ )器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券(quàn )指出(chū )，随(suí )着AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行(háng )业的(de )增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业(yè )持续投(tóu )资扩(kuò )张产(chǎn )能(néng )，有(yǒu )望持(chí )续扩大(dà )市场份额。

　　得益于政策利好与技术突破的双轮驱动，未来(lái )3年至(zhì )5年(nián )，脑(nǎo )机接(jiē )口医疗(liáo )产品(pǐn )有望(wàng )迎(yíng )来爆发期。太平洋证券分析指出，脑机接口技术近年来(lái )从(cóng )实验(yàn )室研(yán )究大步(bù )迈向(xiàng )市场(chǎng )应(yīng )用，展现(xiàn )出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵入式产品研发(fā )均有(yǒu )序推进(jìn )。尽(jìn )管该(gāi )技(jì )术仍(réng )处于(yú )早期发(fā )展阶段，但研发和应用潜力巨大；随着技术的迭代和伦理(lǐ )规范(fàn )的健(jiàn )全完善(shàn )，脑(nǎo )机接口(kǒu )有望(wàng )让科(kē )技之光加速照进现实。

　　跨境支付通正式上线，全国首(shǒu )笔业务(wù )落地(dì )深圳

　　上(shàng )市公(gōng )司中，南芯(xīn )科技是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的(de )稀缺(quē )性标的(de )，公(gōng )司收(shōu )入规模(mó )位居(jū )国内模(mó )拟芯片设计公司前列，且以消费类产品为稳定盈利基石。近年(nián )来，公司在(zài )深耕(gēng )智能手(shǒu )机等(děng )原有(yǒu )竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界，向汽车、AI服务器(qì )等领域(yù )拓展(zhǎn )，挖掘(jué )增长(zhǎng )新动(dòng )能。公(gōng )司正(zhèng )在布局AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等领(lǐng )域推(tuī )出多款(kuǎn )充电(diàn )芯片(piàn )，同时(shí )布局(jú )机器人(rén )、Alpower等新兴领域，积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多款显(xiǎn )示驱(qū )动芯(xīn )片新产(chǎn )品量(liàng )产，通(tōng )过新(xīn )技术(shù )提高产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触控产品(pǐn )、平板(bǎn )类显(xiǎn )示触控(kòng )产品(pǐn )、穿(chuān )戴类AMOLED手(shǒu )表产(chǎn )品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品(pǐn )。新(xīn )相微在(zài )新产(chǎn )品布(bù )局方面(miàn )，公(gōng )司应用(yòng )于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示(shì )和电(diàn )视等(děng )领域的(de )时序(xù )控制芯(xīn )片以(yǐ )及应(yīng )用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续开发并将逐步(bù )导入市(shì )场。

　　AI算(suàn )力需(xū )求拉(lā )动下该(gāi )细分领域有望加速发展

　　USGS数据显示，2024年全球钴矿产量约(yuē )为28.8万(wàn )金属吨(dūn )，其(qí )中刚(gāng )果(金)钴(gǔ )矿产(chǎn )量约为(wéi )22万金属吨，同比增长约25%，全球市场占比达到76.4%。国信证券研(yán )报称(chēng )，若(ruò )按照2024年(nián )的产(chǎn )量作为(wéi )依据(jù )，刚(gāng )果(金)禁止钴原料出口7个月时间，至少将影响今年全球钴原(yuán )料供应(yīng )达10万(wàn )金属吨(dūn )以上(shàng )，或(huò )将造成(chéng )国内钴原料供应短缺的局面。从全年维度来看，对钴价持(chí )乐观(guān )态度，预计(jì )国内(nèi )电钴价(jià )格有(yǒu )望重回(huí )25万元/吨上方运行。另外从长期来看，刚果(金)可能实施钴出(chū )口配(pèi )额来(lái )提升对(duì )于钴(gǔ )的定价(jià )权，钴价(jià )中枢有望抬升。

　　自2021年起，随着工业级无人机在农林植(zhí )保、测(cè )绘地(dì )理信息(xī )、工(gōng )业巡(xún )检、快(kuài )递物流、应急救援、安防监控等多个应用领域加速渗透，其应(yīng )用场景(jǐng )随技(jì )术的(de )不断革(gé )新而(ér )日益丰(fēng )富，全球及中国民用无人机产业已从“消费级主导”迈向(xiàng )“工(gōng )业级(jí )驱动”的新(xīn )阶段。市场(chǎng )分析(xī )认为，在低空经济政策红利持续释放、空域管理改革深化(huà )国家战(zhàn )略政(zhèng )策的强(qiáng )力驱(qū )动下(xià )，无人(rén )机行业迎来规模化、智能化发展的关键窗口期。随着各地(dì )低空(kōng )经济基(jī )础设(shè )施逐(zhú )步启动(dòng )建设(shè )，以及(jí )应急、林业、智慧政务、城市物流等新兴场景的示范项目(mù )，低(dī )空经(jīng )济相关(guān )项目(mù )有望加(jiā )速落(luò )地执(zhí )行，行业需求有望从试点验证转向多点爆发。

　　电极制(zhì )作可采(cǎi )用湿(shī )法和干(gàn )法工(gōng )艺，目前行(háng )业多采用湿法涂浆方式制作电极，近年干法工艺成为行业(yè )发展(zhǎn )趋势。东方(fāng )证券(quàn )认为，设备(bèi )是规模(mó )量产的基石，有望成为降本突破口。通过拆解固态电池核(hé )心制(zhì )造工(gōng )艺发现(xiàn )：干(gàn )法工艺(yì )不仅(jǐn )是电(diàn )池降本的有效手段，也是天然适配全固态电池的制片(piàn )工艺(yì )；等静(jìng )压的(de )材料致(zhì )密化(huà )能力(lì )或可迁(qiān )移至固态电池中，改善孔隙率与电极/电解质的界面复合问(wèn )题；叠片在(zài )固态(tài )电池(chí )装配工(gōng )艺中(zhōng )有望成(chéng )为主流，而设备精度要求大幅提升。全固态电池获得全产(chǎn )业链(liàn )的共(gòng )同关注(zhù )与合(hé )力布局(jú )，方(fāng )向性(xìng )与趋势性明确。当前工艺设备成熟度不足成为固态电(diàn )池产(chǎn )业化的(de )主要(yào )桎梏之(zhī )一，掌握(wò )核心设(shè )备供应能力的厂商有望受益。

　　公司方面，德明利主营(yíng )业务(wù )及技术(shù )布局(jú )主要(yào )集中于(yú )通用(yòng )型存储(chǔ )芯片及解决方案的研发与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方(fāng )向。好上好(hǎo )目前(qián )销售的(de )存储(chǔ )芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等(děng )品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　公司方面，荣泰健康与神经科技领域创新(xīn )先锋(fēng )傲意科(kē )技共(gòng )建了(le )“脑机(jī )交互(hù )联合实(shí )验室”，共同推进脑机融合技术和仿生机械手在智能健康(kāng )领域(yù )的应(yīng )用。际(jì )华集(jí )团控股(gǔ )股东(dōng )新兴(xìng )际华集团曾与天津大学签约战略合作协议，双方将充(chōng )紧密(mì )围绕国(guó )家发(fā )展战略(luè )目标(biāo )，以(yǐ )医工结(jié )合领域为主体，以脑机接口、人机交互为重点，以传感检(jiǎn )测、先进材(cái )料、可穿(chuān )戴设备(bèi )等为(wéi )抓手，推动脑机接口技术在新一代人工耳蜗设备、先进声音信号(hào )处理(lǐ )技术(shù )、智能(néng )增强(qiáng )现实眼(yǎn )镜等(děng )视听(tīng )觉领域的应用，共建脑机智能听觉中心，深入合作攻(gōng )关核(hé )心技术(shù )、核(hé )心器件(jiàn )及系(xì )统装(zhuāng )备。

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