玄戒累计研发投(tóu )入超百亿元,雷军(jun1 )称小米(mǐ )芯片要对(duì )标苹果
近日,多个基(jī )于DeepSeek大模型(xíng )的一体(tǐ )机发布,据(jù )龙芯安(ān )徽,龙芯(xīn )中科成(chéng )功发布基于(yú )DeepSeek大模型(xíng )的软硬全(quán )栈推理(lǐ )一体机。当(dāng )虹科技(jì )正式发布(bù )了全新(xīn )一代“DeepSeek+BlackEye”多模态大(dà )模型一体(tǐ )机。紫(zǐ )光股份旗下新华三(sān )正式发布灵犀Cube大(dà )模型一体机(DeepSeek版)。
上市公司中,强力新材研发的光(guāng )敏性聚(jù )酰亚胺(PSPI)应(yīng )用于半导体先进封(fēng )装领域(yù ),是重布(bù )线制程(chéng )(RDL)的关键材料(liào )。公司(sī )开发有多(duō )款PSPI产品(pǐn ),其中高温(wēn )固化PSPI用(yòng )途广泛,适用于(yú )各类封装结(jié )构;低(dī )温固化PSPI适(shì )用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封(fēng )装结构。目前公(gōng )司的PSPI产品处于给客(kè )户送样验证阶段(duàn )。艾森股份PSPI光刻胶(jiāo )已进入小批量量(liàng )产阶段。
上市(shì )公司中,强力新(xīn )材研发的光敏性聚(jù )酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半(bàn )导体先进封装领域(yù ),是重(chóng )布线制程(chéng )(RDL)的关键(jiàn )材料。公司(sī )开发有(yǒu )多款PSPI产品(pǐn ),其中(zhōng )高温固化PSPI用(yòng )途广泛(fàn ),适用于(yú )各类封(fēng )装结构;低温固化(huà )PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等先进封装结构(gòu )。目前公司的PSPI产(chǎn )品处于给客户送样(yàng )验证阶段。艾森(sēn )股份PSPI光刻胶已进入(rù )小批量量产阶段(duàn )。
据了解,明(míng )年一季(jì )度,魔法(fǎ )原子将正式发布新(xīn )一代人(rén )形机器人(rén )产品MagicBot,并预计于2025年(nián )交付数(shù )百台量产(chǎn )版MagicBot,2026年(nián )交付量将达(dá )到千台(tái )级别。中(zhōng )航证券(quàn )机械设备团队认为(wéi ),人形机(jī )器人产(chǎn )业趋势明确,至2030年(nián )全球累计需求量(liàng )有望达约200万台,目(mù )前进入从0到1的重(chóng )要突破阶段,看好(hǎo )Tier1及核心零部件供(gòng )应商。
机构指(zhǐ )出,伴(bàn )随算力需(xū )求的不断提升,液(yè )冷已然(rán )成为数据(jù )中心的(de )关键解决方(fāng )案。UQD(快(kuài )换接头)凭(píng )借其高(gāo )效、安全、可靠等(děng )特性,已(yǐ )成为数(shù )据中心液冷系统核(hé )心零部件(jiàn )。
天问机器人正在从(cóng )实验室迈向生产(chǎn )线,计划2025年量产
据豆包大模型(xíng )团队微信号信息,4月17日,字节跳动(dòng )豆包大模型团队(Seed)发(fā )布并开(kāi )源UI-TARS-1.5。据介(jiè )绍,这是一款基于(yú )视觉-语(yǔ )言模型构(gòu )建的开(kāi )源多模态智(zhì )能体,能够在虚(xū )拟世界(jiè )中高效执行(háng )各类任(rèn )务。目前(qián ),UI-TARS-1.5已在(zài )7个典型的GUI图形用户(hù )界面评测(cè )基准中(zhōng )取得SOTA表现,并首次(cì )展现了其(qí )在游戏(xì )中的长时推理能力(lì )和在开放空间中(zhōng )的交互能力。
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