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　　相较于硅基半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓为(wéi )代(dài )表(biǎo )的宽禁带半导体在材料端(duān )至(zhì )器件端的性能优势突出，具(jù )备高频、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等特点，是未(wèi )来(lái )半导体行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率(lǜ )等(děng )特性，使其在电力电子器(qì )件(jiàn )等(děng )应用中发挥着至关重要(yào )的(de )作(zuò )用。碳化硅材料在功率半(bàn )导(dǎo )体器件、射频半导体器件(jiàn )及(jí )新兴应用领域具有广阔的(de )市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大证券指出(chū )，随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长，碳化硅行业将随(suí )之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳化硅衬(chèn )底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张产能，有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额。

　　公(gōng )司(sī )方面，德明利主营业务(wù )及(jí )技(jì )术布局主要集中于通用型(xíng )存(cún )储芯片及解决方案的研发(fā )与(yǔ )产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目前销(xiāo )售(shòu )的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器(qì )。

　　碳纤维及其复合材(cái )料(liào )，凭借优越的性能已在航(háng )空(kōng )航(háng )天、汽车、新能源开发、休(xiū )闲用品等领域得到广泛的(de )应(yīng )用。技术突破，让曾经每(měi )吨(dūn )20万(wàn )元左右的T300级碳纤维，如今(jīn )价(jià )格仅6万元左右，降幅达70%。产(chǎn )能释放与规模化效应，让(ràng )碳(tàn )纤维从航天材料等高端领(lǐng )域(yù )“飞入”民用领域。用得起(qǐ )、用得上碳纤维的行业越来(lái )越(yuè )多。数据显示，2024年，我国(guó )碳(tàn )纤(xiān )维市场规模约171.4亿元，产量(liàng )同(tóng )比增长8.16%，出口同比增幅达(dá )119.9%，在全球市场的竞争力显著(zhe )提(tí )升。

　　这一战略性新兴产(chǎn )业(yè )迎来规模化发展的关键窗(chuāng )口(kǒu )期

　　自2021年起，随着工业(yè )级(jí )无人机在农林植保、测绘(huì )地(dì )理(lǐ )信息、工业巡检、快递物(wù )流(liú )、应急救援、安防监控等(děng )多(duō )个应用领域加速渗透，其(qí )应(yīng )用(yòng )场景随技术的不断革新而(ér )日(rì )益丰富，全球及中国民用(yòng )无(wú )人机产业已从“消费级主(zhǔ )导(dǎo )”迈向“工业级驱动”的新(xīn )阶(jiē )段。市场分析认为，在低(dī )空(kōng )经济政策红利持续释放、空(kōng )域管理改革深化国家战略(luè )政(zhèng )策(cè )的强力驱动下，无人机行(háng )业(yè )迎来规模化、智能化发展(zhǎn )的(de )关键窗口期。随着各地低(dī )空(kōng )经(jīng )济基础设施逐步启动建设(shè )，以及应急、林业、智慧政(zhèng )务(wù )、城市物流等新兴场景的(de )示(shì )范项目，低空经济相关项目(mù )有(yǒu )望加速落地执行，行业需(xū )求(qiú )有望从试点验证转向多点(diǎn )爆(bào )发。

　　上海超导科创板(bǎn )IPO获(huò )受(shòu )理，拟募资12亿元

　　公司(sī )方(fāng )面，德明利主营业务及技(jì )术(shù )布局主要集中于通用型存(cún )储(chǔ )芯(xīn )片及解决方案的研发与产(chǎn )业(yè )化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产(chǎn )品方向。好上好目前销售(shòu )的(de )存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　上市公司中，航天彩虹(hóng )主(zhǔ )力机型CH-4/5等，在多个国际市(shì )场(chǎng )竞标中获胜；此外彩虹系(xì )列(liè )无(wú )人机在国内外被大量使用(yòng )，饱经高强度实战检验，广(guǎng )受(shòu )好评。航发控制研制生产(chǎn )的(de )航空发动机控制系统可配装(zhuāng )于(yú )中高端的军民用无人机，如(rú )高空、高速、隐身、长航(háng )时(shí )和大载重等多应用场景。珠(zhū )海(hǎi )冠宇2024年消费级无人机电池(chí )收(shōu )入增速接近60%，工业级无人(rén )机(jī )电池收入增速接近100%。

　　公(gōng )司(sī )方面，荣泰健康与神经科(kē )技(jì )领域创新先锋傲意科技共(gòng )建(jiàn )了“脑机交互联合实验室(shì )”，共同推进脑机融合技术和(hé )仿(fǎng )生机械手在智能健康领域(yù )的(de )应用。际华集团控股股东(dōng )新(xīn )兴际华集团曾与天津大学(xué )签(qiān )约(yuē )战略合作协议，双方将充(chōng )紧(jǐn )密围绕国家发展战略目标(biāo )，以医工结合领域为主体，以(yǐ )脑(nǎo )机接口、人机交互为重点(diǎn )，以传感检测、先进材料、可(kě )穿戴设备等为抓手，推动(dòng )脑(nǎo )机接口技术在新一代人工耳(ěr )蜗(wō )设备、先进声音信号处理(lǐ )技(jì )术、智能增强现实眼镜等(děng )视(shì )听觉领域的应用，共建脑(nǎo )机(jī )智(zhì )能听觉中心，深入合作攻(gōng )关(guān )核心技术、核心器件及系(xì )统(tǒng )装备。

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