公司方面(miàn ),神宇股份(fèn )生产的DAC铜(tóng )连接线缆可(kě )大量用于AI伺服器内部(bù )数据的传输(shū )。通(tōng )宇通讯联营企业四川(chuān )省光为(wéi )通信(xìn )产品光为DAC直连电缆包(bāo )含10~400Gb/s全系列,线规包含AWG30/AWG28/AWG26/AWG24,主要应用(yòng )于数据中心(xīn )内部互联(lián )。
全国(guó )多地跟进“认房不认(rèn )贷”政策,机构称各项(xiàng )政策正逐(zhú )渐形成合力(lì )
AI PC的独有(yǒu )价值或将(jiāng )大大缩短既(jì )有PC用户的换(huàn )机周期,打破PC产业困(kùn )局。据Counterpoint的初步数据,2024年Q2全球PC出货(huò )量同(tóng )比增长3.1%,达到6250万(wàn )台,这也是(shì )PC市场(chǎng )出货量连续第二个季(jì )度实现同比(bǐ )增长。该增长由温和(hé )的换机周期(qī )和相对较(jiào )低的基期推(tuī )动,这凸显(xiǎn )了2024年全球(qiú )PC市场持续复(fù )苏的势头。得益于Windows on Arm架(jià )构的AI设备在(zài )2024年第二季度(dù )末的激增(zēng ),AI笔记本电(diàn )脑将推动2024下(xià )半年AI PC市场(chǎng )的扩张。海(hǎi )通证券认为,AI PC未来渗(shèn )透率可期,2024年可(kě )能成为AI PC元年,AI的(de )发展(zhǎn )推动AI PC、AI服务(wù )器与AI手机等产品在市(shì )场上蓬勃崛(jué )起,在整体AI时代浪潮(cháo )下,关注国(guó )产AI PC供应链(liàn )。
小米(mǐ )仿生四足机(jī )器人“铁(tiě )蛋”2代开启(qǐ )全国巡游
上市公(gōng )司中,弘信(xìn )电子凭借多(duō )年积累的(de )多层板高端(duān )技术及产品(pǐn )品质在多(duō )轮竞争中击(jī )败对手,已大量为H公(gōng )司Mate 60全系列手(shǒu )机配(pèi )套,成为该系列(liè )屏幕(mù )软板的(de )核心(xīn )供应商,取得了绝对(duì )大比例的供(gòng )货地位。东方中科表(biǎo )示,作为国(guó )内领先的(de )测试技术科(kē )技服务商,华为海思(sī )是公司的客(kè )户之一,公(gōng )司为其提(tí )供综合测试(shì )解决方案。隆利科技(jì )此前表示,HW是公司重要(yào )终端客户(hù )之一,HW新品(pǐn )的发布,有望加速消(xiāo )费电子各领(lǐng )域景(jǐng )气度回升,对公(gōng )司消(xiāo )费电子(zǐ )业务(wù )也有着积极带动作用(yòng )。
8月15日(rì ),华为官方开启华为(wéi )Mate 60系列秋日礼(lǐ )遇活动,华为Mate 60系列多(duō )款机型均在(zài )优惠范围(wéi )内,最高优(yōu )惠可达800元。过去一年(nián ),华为Mate 60系列(liè )以其卓越的(de )产品力、创新的设计(jì )和出色的用(yòng )户体验,受到千万用(yòng )户选择和肯定。
上市公司中(zhōng ),英(yīng )维克凭借自身掌(zhǎng )握的(de )关键自(zì )主技(jì )术,液冷散热技术已(yǐ )有端到端全(quán )链条布局,针对算力(lì )设备和数据(jù )中心推出(chū )的Coolinside液冷机柜(guì )及全链条液(yè )冷解决方(fāng )案。产品涵(hán )盖冷板、快(kuài )速接头、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长效液冷(lěng )工质、管(guǎn )路、冷源等(děng )。永和股份(fèn )电子浸没(méi )冷却液以环(huán )保高效特性切入数据(jù )中心液冷赛(sài )道, 目前该产品已通(tōng )过部(bù )分客户(hù )应用(yòng )测试并亮相行业展会(huì )。欧陆通针(zhēn )对高算力服务器及数(shù )据中心环境(jìng )的高功率(lǜ )服务器电源(yuán )、浸没式液(yè )冷服务器(qì )电源,数据(jù )中心集中供(gòng )电电源系(xì )统等持续投(tóu )入研发;其(qí )中,浸没(méi )式液冷供电(diàn )解决方案为(wéi )公司自主(zhǔ )研发的方案(àn )及产品。
又一技(jì )术实现新突(tū )破,机构称国内外需(xū )求共(gòng )振下该(gāi )行业(yè )景气上行
公司方(fāng )面,神宇股(gǔ )份生产的DAC铜连接线缆(lǎn )可大量用于(yú )AI伺服器内(nèi )部数据的传(chuán )输。通宇通(tōng )讯联营企(qǐ )业四川省光(guāng )为通信产品(pǐn )光为DAC直连(lián )电缆包含10~400Gb/s全(quán )系列,线规(guī )包含AWG30/AWG28/AWG26/AWG24,主(zhǔ )要应用于数(shù )据中心内部(bù )互联。
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稳赢网网友: 算力成本大幅降低,在云侧端侧的赋能显现。年初Deepseek发布R1,性能媲美OpenAI o1,并通过诸多优化手段实现了算力成本的大幅降低,成本降低为推理应用突破提供了基础。在云侧,随着大模型能力持续突破,AI在头部CSP的实际收入、用户行为和产品力提升方面也在深度介入。在端侧,移动设备的硬件升级、大模型的压缩技术等正在推动端侧模型落地。中信建投证券指出,端侧AI开始加速,终端出货爆发可期。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势,已经具备实践基础,终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看,先落地、成规模的终端是手机和PC,硬件上其2024年AI渗透率分别为18%、32%,预计手机AI化比率持续提升,持续推动硬件升级。此外,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等也正在融入AI,2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长。
股海冷水坑网友:美元指数DXY向上触及98,日内涨0.41%。5:44:47