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　　机构指(zhǐ )出，英伟达(dá )GB200/300积极拉货，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长，目前多家AI-PCB公司订(dìng )单强劲，满(mǎn )产满销，正(zhèng )在大力扩产(chǎn )，二、三季(jì )度业绩高增长有(yǒu )望持续，

　　华为拥有(yǒu )鲲鹏与昇腾(téng )两大产业链(liàn )，其中，昇腾是以异构芯片为基础的加(jiā )速计算产业(yè )，并研发出(chū )盘古大模型(xíng )与自身硬件(jiàn )架构兼容性良好(hǎo )且支持外部(bù )模型使用。方正证券张(zhāng )初晨表示，昇腾智算已完成长期适配，成熟度明显(xiǎn )提升。武汉(hàn )、北京、成(chéng )都、西安、沈阳、重庆等智(zhì )算中心已经(jīng )就华为昇腾(téng )国产方案进(jìn )行了充分的(de )适配，且保持较高的使用率。华为昇腾(téng )在已投建算(suàn )力中心公布(bù )的国产化方(fāng )案中约占85%。后续昇腾等国产(chǎn )算力方案预(yù )计在政府及(jí )运营商招标(biāo )的份额将持续提升。

　　公司方面，兆(zhào )丰股份控股(gǔ )子公司兆丰(fēng )(杭州)智能装(zhuāng )备有限公司(sī )主要布局开展滚(gǔn )珠丝杠、滚(gǔn )柱丝杠等业(yè )务，相关产(chǎn )品研发试制(zhì )已在进行。浙江荣泰子公司上海狄兹精(jīng )密机械有限(xiàn )公司专注于(yú )滚珠丝杠、行星滚柱丝(sī )杠、车用丝杠、电缸、直线(xiàn )模组、精密(mì )对位平台等(děng )研发、生产和销售。公司高度重视人形(xíng )机器人的战(zhàn )略布局和业(yè )务拓展，相(xiàng )关业务推进(jìn )顺利，目前公司(sī )已有部分产(chǎn )品向多家机(jī )器人公司销(xiāo )售，业务已(yǐ )初具规模。

　　媒体报道，今年以来我(wǒ )国基础大模(mó )型的迭代速(sù )度加快，大(dà )模型在电子(zǐ )、原材料、消费(fèi )品等行业加(jiā )快落地。记(jì )者从世界人(rén )工智能大会上获悉，当前全球已发布的(de )大模型总数(shù )达到3755个，其(qí )中，我国企(qǐ )业贡献了1509个(gè )，数量居全球首(shǒu )位。

　　财(cái )通证券表示(shì )，从全球云(yún )基础设施投(tóu )资情况来看，2025年四大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合(hé )计资本开支(zhī )预计将超过(guò )3200亿美元，同(tóng )比增长超过(guò )35%，AI驱动下基础设(shè )施投入正迎(yíng )来高速增长(zhǎng )。我国三大(dà )互联网云厂商资本开支合计将超过3500亿元(yuán )，海外巨头(tóu )凭借全球化(huà )收入支撑更(gèng )大开支，但(dàn )国内高增速反映国产算力潜(qián )力。国泰海(hǎi )通判断，2025年(nián )AI算力产业链(liàn )将继续加速发展，叠加推理侧需求持续(xù )演进，有望(wàng )带来更广阔(kuò )成长空间。

　　国内运(yùn )营商首次在手机(jī )端提供eSIM支持(chí )

　　中信证(zhèng )券电子团队(duì )指出，eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到设(shè )备芯片中的(de )技术，无需(xū )物理SIM卡即可(kě )实现通信功(gōng )能。由于实名制管理、安全(quán )性等问题，此前国内厂(chǎng )商仅将eSIM应用(yòng )于可穿戴、平板、物联网等非手机产品(pǐn )。随手机等(děng )终端轻薄化(huà )趋势以及防(fáng )水防尘要求(qiú )提升，eSIM有望加速(sù )在消费电子(zǐ )领域进行渗(shèn )透。

　　上(shàng )市公司中，崇达技术在AI服务PCB领域的主要(yào )客户包括新(xīn )华三(H3C)、云尖(jiān )、宝德、浪(làng )潮、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产品(pǐn )主要应用于(yú )超级计算机(jī )、服务器主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股为全(quán )球范围内少(shǎo )数同时具备(bèi )各类PCB产品研(yán )发、设计、制造、销售与服(fú )务的专业大(dà )型厂商，拥(yōng )有优质多样(yàng )的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品，并广(guǎng )泛应用于通(tōng )讯电子产品(pǐn )、消费电子及计算机类产品(pǐn )以及汽车和(hé )AI服务器、光(guāng )模块、高速(sù )计算机等产品。铜冠铜箔产品按应用领(lǐng )域分类包括(kuò ) PCB 铜箔和锂电(diàn )池铜箔，公(gōng )司开发的高(gāo )频高速铜箔具有(yǒu )极低的表面(miàn )轮廓度，传(chuán )送信号损失(shī )低，阻抗小等优良介电特性，能应用于5G通讯设备、高算力AI服务(wù )器、数据中(zhōng )心、交换机(jī )等网络设备和网络连接器。

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