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　　商务部：全(quán )力为外贸企(qǐ )业纾困解难(nán )，提供更多(duō )支持

　　上(shàng )市公司中，纳芯(xīn )微表示，公(gōng )司马达驱动(dòng )类芯片与集(jí )成式电机驱(qū )动SoC芯片在重(chóng )点客户合作中取(qǔ )得多个项目(mù )定点， 预计(jì )2025年陆续进入(rù )规模量产阶(jiē )段并实现快速增(zēng )长。纳思达芯片业务主(zhǔ )要是由控股(gǔ )子公司极海(hǎi )微电子股份(fèn )有限公司开展。公司的工控(kòng )安全芯片、消费级产品(pǐn )芯片、汽车(chē )电子芯片及(jí )新能源芯片主要(yào )为通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可实现(xiàn )数据采集、数据运算、操作多种传(chuán )感器和执行各类(lèi )控制任务等(děng )功能。四维(wéi )图新旗下杰(jié )发科技专注(zhù )汽车电子芯片设(shè )计超过10年，是国内最早(zǎo )车规级汽车(chē )芯片提供商(shāng )之一，杰发(fā )科技两大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通过(guò )车规认证并(bìng )稳定量产多(duō )代， SoC芯片出(chū )货量已达到(dào )8500万套片，MCU芯片出(chū )货量突破6000万(wàn )颗。

　　机(jī )构称本轮全(quán )球模拟芯片(piàn )全球库存周(zhōu )期已基本触底

　　公司方面(miàn )，新国都目(mù )前有数币受(shòu )理、数币应(yīng )用软件方面的软(ruǎn )件著作权。针对数字人(rén )民币的受理(lǐ )场景，公司(sī )能够提供多(duō )种场景下的数字(zì )人民币受理(lǐ )解决方案，例如聚合支(zhī )付码牌、数(shù )币收款码牌(pái )、POS扫描数币付款(kuǎn )码等。公司(sī )已经取得卢(lú )森堡PI牌照、香港MSO牌照、美国MSB牌照，具备了同时开展海外本地收(shōu )单业务和跨(kuà )境支付业务(wù )的合规资质(zhì )条件。优博讯配(pèi )合央行数研所、建设银(yín )行、交通银(yín )行、农业银(yín )行等多家银(yín )行开展数字人民(mín )币相关技术(shù )的开发工作(zuò )，公司长期(qī )以来在与数(shù )字人民币相(xiàng )关的基于TEE和SE的金(jīn )融安全技术(shù )、基于云端(duān )的金融风险(xiǎn )管控、基于(yú )NFC和二维码的(de )金融安全支付、数字人民币(bì )硬件钱包等(děng )方面积累了(le )丰富的技术(shù )储备，公司现有(yǒu )的智能移动支付终端均(jun1 )支持数字人(rén )民币双离线(xiàn )支付，并在(zài )各地数字人民币(bì )试点应用中(zhōng )反馈良好。

　　生成式(shì )AI爆发驱动，该领域产业(yè )化进程继续加速(sù )

　　上海证(zhèng )券认为，量(liàng )子计算已成(chéng )为大国科技(jì )竞争的核心(xīn )领域，海外科技巨头IBM、谷歌(gē )等在超导路(lù )线持续突破(pò )，微软另辟(pì )拓扑蹊径，而中(zhōng )国在量子计算多路径探(tàn )索中占据重(chóng )要地位，我(wǒ )国量子计算(suàn )产业发展潜力巨(jù )大。根据ICVTA&K及(jí )光子盒研究(jiū )院数据，2024年(nián )全球量子产(chǎn )业规模为50亿(yì )美元，预计到2035年(nián )产业规模超(chāo )过8000亿美元，CAGR为59%；2035年上游(yóu )市场规模为(wéi )2527亿美元。

　　上市公司中，派克新材已(yǐ )逐步掌握异(yì )形截面环件(jiàn )整体精密轧(zhá )制技术、特种环(huán )件轧制技术、超大直径(jìng )环件轧制技(jì )术等多项核(hé )心技术，是(shì )国内少数几家可(kě )为航空发动(dòng )机、航天运(yùn )载火箭及卫(wèi )星、燃气轮(lún )机等高端装(zhuāng )备提供配套特种(zhǒng )合金精密环(huán )形锻件产品(pǐn )的民营企业(yè )之一，具备(bèi )较强的产品研发和制造能力。上海沪工(gōng )全资子公司(sī )上海沪航卫(wèi )星科技有限(xiàn )公司，主要从事(shì )商业卫星总装集成、航(háng )天产品核心(xīn )部件设计及(jí )制造等服务(wù )，参与多种小型(xíng )卫星的装配(pèi )、制造业务(wù )，具备专业(yè )的商业卫星(xīng )AIT生产能力，可同时装配多颗(kē )500KG以下的商业(yè )卫星，是少(shǎo )数具备500KG级商(shāng )业卫星总装(zhuāng )场地条件的民营卫星公司。航天动力产(chǎn )业技术源于(yú )航天液体火(huǒ )箭发动机的(de )技术应用产业，产品主要涉及民用领域(yù )。

　　据中(zhōng )国航空工业(yè )集团官微消(xiāo )息，近日，AG600批产(chǎn )首架机(1101架)完(wán )成总装下线(xiàn )。目前，AG600批(pī )产第二架机(jī )(1102架)已完成发(fā )动机、起落架等(děng )系统大件安(ān )装和全机线(xiàn )束导通绝缘(yuán )，正开展航(háng )电系统测试工作。批产第三架机(1103架)也已(yǐ )完成机翼、垂平尾等大(dà )部件对接，进入系统安装阶(jiē )段。

　　三星已与英飞(fēi )凌、恩智浦(pǔ )达成合作，共同研发下(xià )一代汽车芯片解(jiě )决方案。此(cǐ )次合作将基(jī )于三星的5纳(nà )米工艺，重(chóng )点是优化内(nèi )存与处理器的协(xié )同设计”，并致力于“增强芯片的(de )安全性能与(yǔ )实时处理能力。三星据称正在为该领域(yù )开发高集成(chéng )度的SoC方案，以实现更优(yōu )的能效比。

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