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　　行业媒(méi )体报道，三星SDI正在天安工厂建(jiàn )设的试验(yàn )生产线“DryEV”上启动(dòng )基于干法(fǎ )电极的电(diàn )池验证工(gōng )作，公司此前已完成实验室性能测试。三星SDI正在(zài )考虑将干(gàn )法电极技(jì )术应用于(yú )全固态电(diàn )池，计划(huá )将其作为降低制造成本、提升(shēng )设备效率和量产速(sù )度的竞争(zhēng )手段。

　　上市公(gōng )司中，赢(yíng )合科技已(yǐ )经研发并(bìng )推出了全新的固态干法电极生(shēng )产设备，这些设备(bèi )已经成功(gōng )发货并部(bù )署到客户(hù )的现场。科力远配合下游生产合作商开展干发电(diàn )极的技术(shù )开发，目(mù )前干法电(diàn )极的开发(fā )工作已完(wán )成阶段性(xìng )的成功，将配合下游生产合作(zuò )商推进下一步的实(shí )验工作。宏工科技(jì )与深圳清(qīng )研电子科(kē )技有限公(gōng )司达成战(zhàn )略合作，对“干法电极”前段(duàn )工序技术(shù )进行产业(yè )化、规模(mó )化攻关，专注于核(hé )心部件的(de )生产工艺和成(台)套设备的协同研发，共(gòng )同推进干(gàn )法电极前(qián )段工序的(de )研发与市(shì )场应用。固态电池(chí )被视为最具潜力的下一代锂电(diàn )池技术，2024年公司与(yǔ )多家客户(hù )签订了数(shù )千万元的(de )产线及设(shè )备订单。

　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳化硅和氮(dàn )化镓为代(dài )表的宽禁(jìn )带半导体(tǐ )在材料端(duān )至器件端(duān )的性能优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等特(tè )点，是未(wèi )来半导体(tǐ )行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱和漂(piāo )移速率和(hé )高热导率(lǜ )等特性，使其在电(diàn )力电子器件等应用中发挥着至(zhì )关重要的(de )作用。碳(tàn )化硅材料(liào )在功率半(bàn )导体器件(jiàn )、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具有广阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光大(dà )证券指出(chū )，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳化硅行业将随之(zhī )快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底(dǐ )企业持续(xù )投资扩张(zhāng )产能，有(yǒu )望持续扩(kuò )大市场份(fèn )额。

　　自2021年起，随着工业级(jí )无人机在(zài )农林植保(bǎo )、测绘地(dì )理信息、工业巡检(jiǎn )、快递物(wù )流、应急救援、安防监控等多个应用领(lǐng )域加速渗(shèn )透，其应(yīng )用场景随(suí )技术的不(bú )断革新而(ér )日益丰富(fù )，全球及中国民用无人机产业(yè )已从“消费级主导(dǎo )”迈向“工业级驱(qū )动”的新(xīn )阶段。市(shì )场分析认(rèn )为，在低(dī )空经济政策红利持续释放、空(kōng )域管理改(gǎi )革深化国(guó )家战略政(zhèng )策的强力(lì )驱动下，无人机行(háng )业迎来规模化、智能化发展的关键窗口(kǒu )期。随着(zhe )各地低空(kōng )经济基础(chǔ )设施逐步(bù )启动建设(shè )，以及应(yīng )急、林业、智慧政务、城市物(wù )流等新兴场景的示(shì )范项目，低空经济(jì )相关项目(mù )有望加速(sù )落地执行(háng )，行业需求有望从试点验证转向多点爆(bào )发。

　　上市公司(sī )中，英联(lián )股份依托(tuō )蒸镀工艺(yì )，开发应用于固态电池的锂金属/复合集流体负极(jí )一体化材(cái )料，蒸镀(dù )工艺可将(jiāng )锂带厚度(dù )降薄，均(jun1 )匀形成锂(lǐ )金属，且可蒸镀掺杂改善电池(chí )循环。赢合科技6月(yuè )16日在官微(wēi )透露，近(jìn )日已向国(guó )内某头部(bù )电池企业发货的一批核心固态电池设备——固态(tài )湿法涂布(bù )设备、固(gù )态辊压设(shè )备及固态(tài )电解质转(zhuǎn )印设备，标志着双方在固态电池制造工艺与装备(bèi )协同创新(xīn )上取得实(shí )质性进展(zhǎn )。

　　相(xiàng )较于硅基(jī )半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带半导体在材料(liào )端至器件(jiàn )端的性能(néng )优势突出(chū )，具备高(gāo )频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业发(fā )展的重要(yào )方向。其(qí )中，碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂移速率(lǜ )和高热导(dǎo )率等特性(xìng )，使其在(zài )电力电子(zǐ )器件等应(yīng )用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体器(qì )件、射频(pín )半导体器(qì )件及新兴(xìng )应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜等(děng )行业的增(zēng )长，碳化(huà )硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续投资扩(kuò )张产能，有望持续(xù )扩大市场(chǎng )份额。

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