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　　自2021年起，随着工(gōng )业级无人机在(zài )农林植保、测绘地理信息、工(gōng )业巡检、快(kuài )递物流、应(yīng )急(jí )救援、安防监控(kòng )等多个应用(yòng )领(lǐng )域加速渗透(tòu )，其应用场景随(suí )技(jì )术的不断(duàn )革(gé )新而日益丰(fēng )富，全球及中国民(mín )用无人机产(chǎn )业已从“消费级主导”迈向“工业级驱动(dòng )”的新阶段。市场分析认为，在(zài )低空经济(jì )政(zhèng )策红利持续释放(fàng )、空域管理改(gǎi )革深化国家(jiā )战略政策的强力驱动下，无人(rén )机行业迎来(lái )规(guī )模化、智能化发(fā )展的关键窗(chuāng )口(kǒu )期。随着各(gè )地低空经济基础(chǔ )设施逐步启(qǐ )动(dòng )建设，以及(jí )应急、林业、智慧(huì )政务、城市(shì )物流等新兴场景的示范项目，低空经济相(xiàng )关(guān )项目有望加(jiā )速落地执行，行(háng )业(yè )需求有望(wàng )从(cóng )试点验证转向多(duō )点爆发。

　　据报道，近(jìn )日，诺天碳化硅半导体设备与(yǔ )基材生产基(jī )地(dì )项目投产仪式举(jǔ )行。上述项(xiàng )目(mù )总投资约1.5亿(yì )元，于2024年2月签约(yuē )落户株洲高(gāo )新(xīn )区，项目主(zhǔ )要生产碳化硅半导(dǎo )体设备与基(jī )材，产品广泛应用于碳化硅单(dān )晶生长与衬(chèn )底(dǐ )制造、半导(dǎo )体材料石墨化纯(chún )化(huà )处理、先(xiān )进(jìn )陶瓷与复合材料(liào )研发、光伏、锂电领域高(gāo )温烧结等。

　　碳纤维及其复(fù )合材料，凭(píng )借(jiè )优越的性能已在(zài )航空航天、汽(qì )车、新能源(yuán )开发、休闲用品(pǐn )等领域得到(dào )广(guǎng )泛的应用。技术突破，让曾经(jīng )每吨20万元左(zuǒ )右的T300级碳纤维(wéi )，如今价格仅6万(wàn )元左右，降(jiàng )幅(fú )达70%。产能释(shì )放与规模化效应(yīng )，让碳纤维(wéi )从(cóng )航天材料等高端(duān )领域“飞入”民用领域。用得起、用得上碳纤维的行业(yè )越来越多。数(shù )据显示，2024年，我(wǒ )国碳纤维市(shì )场(chǎng )规模约171.4亿元(yuán )，产量同比增长(zhǎng )8.16%，出口同比(bǐ )增(zēng )幅达119.9%，在全(quán )球市场的竞争力显(xiǎn )著提升。

　　得益于政策(cè )利好与技术突破(pò )的双轮驱动(dòng )，未来3年至5年(nián )，脑机接口医疗(liáo )产(chǎn )品有望迎(yíng )来(lái )爆发期。太平洋(yáng )证券分析指出(chū )，脑机接口(kǒu )技术近年来从实验室研究大步(bù )迈向市场应(yīng )用(yòng )，展现出蓬勃发(fā )展态势。当(dāng )下(xià )，侵入式和(hé )非侵入式产品研(yán )发均有序推(tuī )进(jìn )。尽管该技(jì )术仍处于早期发展(zhǎn )阶段，但研(yán )发和应用潜力(lì )巨大；随着技术(shù )的迭代和伦(lún )理(lǐ )规范的健全(quán )完善，脑机接口(kǒu )有(yǒu )望让科技(jì )之(zhī )光加速照进现实(shí )。

　　机构称(chēng )政策加速推(tuī )进下固态电池正进入从0到1阶段(duàn )

　　上海超(chāo )导(dǎo )科创板IPO获受理，拟募资12亿元(yuán )

　　上海证券(quàn )研报指出，2025年4月(yuè )全球半导体(tǐ )销(xiāo )售额实现同(tóng )比环比双增长；SIA总(zǒng )裁兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导(dǎo )体销售额在(zài )2025年(nián )首次出现环(huán )比增长，在美洲(zhōu )和(hé )亚太地区(qū )销(xiāo )售额增加的推动(dòng )下，全球市场(chǎng )继续实现同(tóng )比增长。与此同时，在对人工(gōng )智能、云基(jī )础(chǔ )设施和先进消费(fèi )电子产品的(de )需(xū )求推动下，新的WSTS行业预测表(biǎo )明，2025年全球(qiú )市(shì )场将稳步增(zēng )长。”上海证券认(rèn )为，电子半(bàn )导体2025年或正在(zài )迎来全面复苏，产业竞争格(gé )局(jú )有望加速出(chū )清修复，产业盈(yíng )利(lì )周期和相(xiàng )关(guān )公司利润有望持(chí )续复苏。

　　上市公司中(zhōng )，天岳先进碳化硅衬底可广泛(fàn )应用于电动(dòng )汽(qì )车、AI数据中心、光伏系统、AI眼(yǎn )镜、轨道交(jiāo )通、电网、家电(diàn )及先进通信(xìn )基(jī )站等领域。公司已跻身为国际(jì )知名半导体(tǐ )公司的重要供(gòng )应商，公司的产(chǎn )品亦在国际(jì )上(shàng )获得广泛认(rèn )可。芯联集成8英(yīng )寸(cùn )碳化硅产(chǎn )线(xiàn )顺利推进中，相(xiàng )关产品已陆续(xù )通过相关验(yàn )证，预计下半年开始量产。英(yīng )诺激光依托(tuō )固(gù )体及超快激光器(qì )优势，主要(yào )布(bù )局消费电子(zǐ )、3D打印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导体领域(yù )提供的主要(yào )产品为碳化硅(guī )退火制程的激光(guāng )器，客户以(yǐ )国(guó )外知名半导(dǎo )体装备公司为主(zhǔ )。

　　相较(jiào )于(yú )硅基半导体，以(yǐ )碳化硅和氮化(huà )镓为代表的(de )宽禁带半导体在材料端至器件(jiàn )端的性能优(yōu )势(shì )突出，具备高频(pín )、高效、高(gāo )功(gōng )率、耐高压(yā )、耐高温等特点(diǎn )，是未来半导(dǎo )体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中(zhōng )，碳化硅的(de )高禁带宽度、高击穿电场强度(dù )、高电子饱(bǎo )和(hé )漂移速率和(hé )高热导率等特性(xìng )，使其在电(diàn )力(lì )电子器件等应用(yòng )中发挥着至关(guān )重要的作用(yòng )。碳化硅材料在功率半导体器(qì )件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应(yīng )用领域具有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应(yīng )用潜力。光大证(zhèng )券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng )，碳化硅行(háng )业将随之快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅衬底企业(yè )持(chí )续投资扩张(zhāng )产能，有望持续(xù )扩(kuò )大市场份(fèn )额(é )。

　　上市公司(sī )中，英联股份(fèn )依托蒸镀工(gōng )艺，开发应用于固态电池的锂(lǐ )金属/复合集(jí )流(liú )体负极一体化材(cái )料，蒸镀工(gōng )艺(yì )可将锂带厚(hòu )度降薄，均匀形(xíng )成锂金属，且(qiě )可蒸镀掺杂(zá )改善电池循环。赢(yíng )合科技6月16日(rì )在官微透露，近日已向国内某(mǒu )头部电池企(qǐ )业(yè )发货的一批(pī )核心固态电池设(shè )备(bèi )——固态(tài )湿(shī )法涂布设备、固(gù )态辊压设备及(jí )固态电解质(zhì )转印设备，标志着双方在固态(tài )电池制造工(gōng )艺(yì )与装备协同创新(xīn )上取得实质(zhì )性(xìng )进展。

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