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　　产能(néng )释(shì )放叠加规模化效应，这(zhè )类(lèi )材料应用场景不断拓展(zhǎn )

　　相较于(yú )硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和(hé )氮(dàn )化镓为代表(biǎo )的宽禁带半(bàn )导体在材料端至器件端(duān )的(de )性能优势突出，具备高(gāo )频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来半导体行(háng )业(yè )发展的重要方向。其(qí )中(zhōng )，碳化硅的(de )高禁带宽度(dù )、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热导率等特性，使(shǐ )其在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着(zhe )至关重要的作(zuò )用。碳化硅(guī )材料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴(xìng )应(yīng )用领域具(jù )有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光(guāng )大证券指出，随着AI数据(jù )中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增(zēng )长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张产能，有望持续扩(kuò )大(dà )市场份额。

　　据媒(méi )体(tǐ )报道，近日(rì )，全球首例介(jiè )入式脑机接(jiē )口辅助人体患肢运动功(gōng )能(néng )修复试验在我国完成，成(chéng )功帮助一(yī )名偏瘫患者实(shí )现运动功能(néng )修(xiū )复。该研究由南开大学(xué )段(duàn )峰教授团队牵头，联(lián )合(hé )福建三博脑科医院教授(shòu )林(lín )志雄、福(fú )建(jiàn )省第二人民医院教授吴(wú )成(chéng )翰，在三博脑科医院福(fú )建(jiàn )院区完成试验。据悉(xī )，自受试者大(dà )脑血管内导入(rù )介入式脑机(jī )接口设备以来，术后未(wèi )出(chū )现感染、血栓形成等情(qíng )况(kuàng )，系统运(yùn )行稳定，实现(xiàn )了脑电信号(hào )的(de )精准采集与交互控制。

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓为代(dài )表(biǎo )的宽禁带(dài )半(bàn )导体在材料端至器件端(duān )的(de )性能优势突出，具备高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温(wēn )等特点，是未(wèi )来半导体行(háng )业发展的重要方向。其(qí )中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电(diàn )场强度、高电(diàn )子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关重要的(de )作(zuò )用。碳化(huà )硅(guī )材料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴(xìng )应(yīng )用领域具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力。光大证券指出(chū )，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增长。国(guó )内碳化硅衬底(dǐ )企业持续投(tóu )资(zī )扩张产能，有望持续扩(kuò )大市场份额。

　　碳纤(xiān )维(wéi )及其复合材料，凭借优(yōu )越(yuè )的性能已(yǐ )在(zài )航空航天、汽车、新能(néng )源(yuán )开发、休闲用品等领域(yù )得(dé )到广泛的应用。技术(shù )突(tū )破，让曾经(jīng )每吨20万元左右(yòu )的T300级碳纤维(wéi )，如今价格仅6万元左右(yòu )，降幅达70%。产能释放与规(guī )模(mó )化效应，让碳纤维从航(háng )天材料等高(gāo )端(duān )领域“飞入”民用领域(yù )。用得起、用得上碳纤(xiān )维(wéi )的行业越来越多。数据(jù )显(xiǎn )示，2024年，我(wǒ )国碳纤维市场规模约171.4亿(yì )元(yuán )，产量同比增长8.16%，出口(kǒu )同(tóng )比增幅达119.9%，在全球市(shì )场(chǎng )的竞争力显(xiǎn )著提升。

　　该国宣布将(jiāng )这一金属出口临时禁令(lìng )再(zài )延长三个月

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　　电极制作可(kě )采(cǎi )用湿法和干法工艺，目(mù )前(qián )行业多采用湿法涂浆(jiāng )方(fāng )式制作电极(jí )，近年干法工(gōng )艺成为行业(yè )发展趋势。东方证券认(rèn )为(wéi )，设备是规模量产的基(jī )石(shí )，有望成(chéng )为降本突破口(kǒu )。通过拆解(jiě )固(gù )态电池核心制造工艺发(fā )现：干法工艺不仅是电(diàn )池(chí )降本的有效手段，也是(shì )天(tiān )然适配全(quán )固(gù )态电池的制片工艺；等(děng )静(jìng )压的材料致密化能力或(huò )可(kě )迁移至固态电池中，改(gǎi )善孔隙率与(yǔ )电极/电解质的(de )界面复合问(wèn )题；叠片在固态电池装(zhuāng )配(pèi )工艺中有望成为主流，而(ér )设备精度(dù )要求大幅提升(shēng )。全固态电(diàn )池(chí )获得全产业链的共同关(guān )注与合力布局，方向性(xìng )与(yǔ )趋势性明确。当前工艺(yì )设(shè )备成熟度(dù )不(bú )足成为固态电池产业化(huà )的(de )主要桎梏之一，掌握核(hé )心(xīn )设备供应能力的厂商(shāng )有(yǒu )望受益。

　　三星SDI正在考(kǎo )虑将干法电(diàn )极技术应用于全固态电(diàn )池(chí )

　　上市公司中，天岳(yuè )先(xiān )进碳化硅(guī )衬底可广泛应(yīng )用于电动汽(qì )车(chē )、AI数据中心、光伏系统(tǒng )、AI眼镜、轨道交通、电(diàn )网(wǎng )、家电及先进通信基站(zhàn )等(děng )领域。公(gōng )司(sī )已跻身为国际知名半导(dǎo )体(tǐ )公司的重要供应商，公(gōng )司(sī )的产品亦在国际上获(huò )得(dé )广泛认可。芯联集成8英寸(cùn )碳化硅产(chǎn )线(xiàn )顺利推进中，相关产品(pǐn )已(yǐ )陆续通过相关验证，预(yù )计(jì )下半年开(kāi )始量产。英诺(nuò )激光依托固(gù )体(tǐ )及超快激光器优势，主(zhǔ )要布局消费电子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导(dǎo )体等行业(yè )。在半导体领域提供的主(zhǔ )要(yào )产品为碳化硅退火制程(chéng )的(de )激光器，客户以国外(wài )知(zhī )名半导体装(zhuāng )备公司为主。

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