预测上半年净利22.72亿增长最高达50%!三花智控港股盘中涨6%,创上市新高
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      具身智能(néng )是指智能体通过物理实体与环境实时交互,实现(xiàn )感知、认知(zhī )、决(jué )策和(hé )行动(dòng )一体化(huà )。京(jīng )东近日领投了三家具身智能企业,包括千寻(xún )智能的Pre-A+轮、众擎(qíng )机器(qì )人的A1轮和逐(zhú )际动(dòng )力的(de )战略轮。京(jīng )东的(de )布局只是互联网大厂在具身智能领域激烈竞(jìng )争的一个缩(suō )影。美团(tuán )、蚂(mǎ )蚁、阿(ā )里、腾讯(xùn )、百度等大(dà )厂也纷纷通过对外股权投资、自研以及业务(wù )合作(zuò )等方式积极(jí )布局(jú )。湘(xiāng )财证(zhèng )券认为(wéi ),京(jīng )东一日三投机器人企业的行为,不仅为具身(shēn )智能行业注入了(le )新的(de )活力,也引(yǐn )发了(le )市场(chǎng )对具身智能(néng )产业(yè )化落地的更多期待。这一举措可能会加速行(háng )业内的竞争(zhēng ),促(cù )使其(qí )他企(qǐ )业加快(kuài )技术(shù )研发(fā )和市场布局(jú )。

      机构指出,英伟达GB200/300积极拉货,2025、2026年ASIC迎(yíng )来爆(bào )发式增长,目前(qián )多家(jiā )AI-PCB公司(sī )订单强(qiáng )劲,满产满销,正在大力扩产,二、三季度业绩(jì )高增长有望持续(xù ),

      江波龙接(jiē )受机(jī )构调(diào )研时表示,随着(zhe )各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或(huò )控产计划,2025年第(dì )一季(jì )度后(hòu )半期存(cún )储产(chǎn )品的(de )市场价格及(jí )各方心理预期均出现一定程度的上扬。结合(hé )闪存(cún )市场等独立(lì )第三(sān )方报(bào )告,受服务(wù )器OEM客(kè )户备库存需求,以及存储晶圆原厂的价格策(cè )略影响,预计eSSD在(zài )三季(jì )度也(yě )将出现(xiàn )5%—10%的(de )上涨(zhǎng )。

      据媒(méi )体报(bào )道,记者日前获悉,进一步深化金融服务新(xīn )型工业化的(de )相关(guān )政策(cè )有望(wàng )研究出(chū )台。推进(jìn )新型工业化(huà ),事关建设现代化产业体系和提升国家核心(xīn )竞争(zhēng )力。服务新(xīn )型工(gōng )业化(huà ),是(shì )金融服(fú )务实(shí )体经济的重要内容。去年4月,国家金融监督(dū )管理总局、工业(yè )和信(xìn )息化(huà )部、国(guó )家发(fā )展改(gǎi )革委已联合(hé )发布(bù )《关于深化制造业金融服务助力推进新型工(gōng )业化的通知(zhī )》。增量(liàng )政策(cè )预计将(jiāng )引导(dǎo )更多(duō )金融资源用(yòng )于促进科技创新等领域。

      目前,持续三(sān )个季(jì )度的下游客(kè )户消(xiāo )化库(kù )存进(jìn )程基本(běn )结束(shù ),下游需求出现实质性增长。结合相关独立(lì )第三方的市场信(xìn )息来(lái )看,半导体(tǐ )存储(chǔ )市场(chǎng )自2025年3月底开(kāi )始逐(zhú )步回暖。天风证券半导体团队认为,今年第(dì )三、第四季(jì )度存(cún )储大(dà )板块(kuài )涨价态(tài )势或(huò )持续(xù ),并且AI服务(wù )器、PC、手机等带动存储容量快速升级,叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量(liàng )产品(pǐn )渗透(tòu )率持(chí )续提升(shēng ),有(yǒu )望进一步拉高板块收入体量。

      昇腾384超节(jiē )点亮相2025世界人工(gōng )智能(néng )大会(huì )

      国(guó )内运(yùn )营商(shāng )首次在手机(jī )端提(tí )供eSIM支持

      上市公司中,崇达技术在AI服务PCB领(lǐng )域的主要客(kè )户包(bāo )括新(xīn )华三(sān )(H3C)、云尖(jiān )、宝(bǎo )德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰怡等。这些客户的PCB产品主要应用于超(chāo )级计(jì )算机、服务(wù )器主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控股为全球范围内少数同时具备各(gè )类PCB产品研发、设(shè )计、制造(zào )、销售(shòu )与服(fú )务的(de )专业大型厂(chǎng )商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类(lèi )产品(pǐn ),并广(guǎng )泛应(yīng )用于通讯电子产(chǎn )品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服(fú )务器(qì )、光模块、高速(sù )计算(suàn )机等产品。铜冠(guàn )铜箔产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池(chí )铜箔,公司开发(fā )的高(gāo )频高(gāo )速铜箔(bó )具有(yǒu )极低(dī )的表面轮廓(kuò )度,传送信号损失低,阻抗小等优良介电特性,能应用于5G通(tōng )讯设(shè )备、高算(suàn )力AI服务(wù )器、数据中心、交换(huàn )机等网络设备和网络连接器。

      兴业证券(quàn )表示(shì ),在国家政(zhèng )策的(de )强力(lì )支持背景下(xià ),产(chǎn )业链各环节企业相继发布全固态电池技术解(jiě )决方案,同时低(dī )空经(jīng )济、机器人(rén )等新(xīn )兴应(yīng )用场景的需(xū )求催化持续释放,多重利好叠加下,固态电池产(chǎn )业化进程有(yǒu )望提(tí )前加(jiā )速。目前初(chū )代全(quán )固态电池材料体(tǐ )系已定型,材料性能和设备接近量产要求,预计(jì )25H2进入固态电(diàn )池设(shè )备和(hé )材料企业定(dìng )点的(de )关键期,固态电池设备端和材料端布局较为(wéi )完善、验证进展(zhǎn )较快(kuài )的企(qǐ )业有望(wàng )受益(yì )。

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  • 2026-01-02

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  机构指出,英伟达GB200/300积极拉货,2025、2026年ASIC迎(yíng )来爆(bào )发式增长,目前(qián )多家(jiā )AI-PCB公司(sī )订单强(qiáng )劲,满产满销,正在大力扩产,二、三季度业绩(jì )高增长有望持续(xù ),

  江波龙接(jiē )受机(jī )构调(diào )研时表示,随着(zhe )各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或(huò )控产计划,2025年第(dì )一季(jì )度后(hòu )半期存(cún )储产(chǎn )品的(de )市场价格及(jí )各方心理预期均出现一定程度的上扬。结合(hé )闪存(cún )市场等独立(lì )第三(sān )方报(bào )告,受服务(wù )器OEM客(kè )户备库存需求,以及存储晶圆原厂的价格策(cè )略影响,预计eSSD在(zài )三季(jì )度也(yě )将出现(xiàn )5%—10%的(de )上涨(zhǎng )。

  据媒(méi )体报(bào )道,记者日前获悉,进一步深化金融服务新(xīn )型工业化的(de )相关(guān )政策(cè )有望(wàng )研究出(chū )台。推进(jìn )新型工业化(huà ),事关建设现代化产业体系和提升国家核心(xīn )竞争(zhēng )力。服务新(xīn )型工(gōng )业化(huà ),是(shì )金融服(fú )务实(shí )体经济的重要内容。去年4月,国家金融监督(dū )管理总局、工业(yè )和信(xìn )息化(huà )部、国(guó )家发(fā )展改(gǎi )革委已联合(hé )发布(bù )《关于深化制造业金融服务助力推进新型工(gōng )业化的通知(zhī )》。增量(liàng )政策(cè )预计将(jiāng )引导(dǎo )更多(duō )金融资源用(yòng )于促进科技创新等领域。

  目前,持续三(sān )个季(jì )度的下游客(kè )户消(xiāo )化库(kù )存进(jìn )程基本(běn )结束(shù ),下游需求出现实质性增长。结合相关独立(lì )第三方的市场信(xìn )息来(lái )看,半导体(tǐ )存储(chǔ )市场(chǎng )自2025年3月底开(kāi )始逐(zhú )步回暖。天风证券半导体团队认为,今年第(dì )三、第四季(jì )度存(cún )储大(dà )板块(kuài )涨价态(tài )势或(huò )持续(xù ),并且AI服务(wù )器、PC、手机等带动存储容量快速升级,叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价值量(liàng )产品(pǐn )渗透(tòu )率持(chí )续提升(shēng ),有(yǒu )望进一步拉高板块收入体量。

  昇腾384超节(jiē )点亮相2025世界人工(gōng )智能(néng )大会(huì )

  国(guó )内运(yùn )营商(shāng )首次在手机(jī )端提(tí )供eSIM支持

  上市公司中,崇达技术在AI服务PCB领(lǐng )域的主要客(kè )户包(bāo )括新(xīn )华三(sān )(H3C)、云尖(jiān )、宝(bǎo )德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰怡等。这些客户的PCB产品主要应用于超(chāo )级计(jì )算机、服务(wù )器主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控股为全球范围内少数同时具备各(gè )类PCB产品研发、设(shè )计、制造(zào )、销售(shòu )与服(fú )务的(de )专业大型厂(chǎng )商,拥有优质多样的PCB产品线,主要产品范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类(lèi )产品(pǐn ),并广(guǎng )泛应(yīng )用于通讯电子产(chǎn )品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服(fú )务器(qì )、光模块、高速(sù )计算(suàn )机等产品。铜冠(guàn )铜箔产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池(chí )铜箔,公司开发(fā )的高(gāo )频高(gāo )速铜箔(bó )具有(yǒu )极低(dī )的表面轮廓(kuò )度,传送信号损失低,阻抗小等优良介电特性,能应用于5G通(tōng )讯设(shè )备、高算(suàn )力AI服务(wù )器、数据中心、交换(huàn )机等网络设备和网络连接器。

  兴业证券(quàn )表示(shì ),在国家政(zhèng )策的(de )强力(lì )支持背景下(xià ),产(chǎn )业链各环节企业相继发布全固态电池技术解(jiě )决方案,同时低(dī )空经(jīng )济、机器人(rén )等新(xīn )兴应(yīng )用场景的需(xū )求催化持续释放,多重利好叠加下,固态电池产(chǎn )业化进程有(yǒu )望提(tí )前加(jiā )速。目前初(chū )代全(quán )固态电池材料体(tǐ )系已定型,材料性能和设备接近量产要求,预计(jì )25H2进入固态电(diàn )池设(shè )备和(hé )材料企业定(dìng )点的(de )关键期,固态电池设备端和材料端布局较为(wéi )完善、验证进展(zhǎn )较快(kuài )的企(qǐ )业有望(wàng )受益(yì )。

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