A股稳赢要闻午评:三大指数集体上涨,沪指重返3500点创近8个月新高,大金融领涨,工行再创新高!超3000股下跌
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      相(xiàng )较于硅基(jī )半导体,以碳化(huà )硅和氮化(huà )镓为代(dài )表的宽禁(jìn )带半导体(tǐ )在材料端(duān )至器件端(duān )的性能(néng )优势突出(chū ),具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压、耐高(gāo )温等特(tè )点,是未(wèi )来半导体(tǐ )行业发展(zhǎn )的重要(yào )方向。其中,碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿(chuān )电场强度(dù )、高电(diàn )子饱和漂(piāo )移速率和(hé )高热导(dǎo )率等特性,使其在(zài )电力电子(zǐ )器件等应用中发(fā )挥着至关(guān )重要的(de )作用。碳(tàn )化硅材料(liào )在功率半(bàn )导体器件(jiàn )、射频(pín )半导体器(qì )件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广(guǎng )阔的市场应用潜力(lì )。光大(dà )证券指出(chū ),随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳化(huà )硅行业(yè )将随之快速增长。国内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企业持续(xù )投资扩张(zhāng )产能,有望持续扩大市场(chǎng )份额。

      上市公司中,南芯科技(jì )是电源(yuán )及电池领域可提供(gòng )端到端完(wán )整解决方案的稀(xī )缺性标的(de ),公司收入规模(mó )位(wèi )居国内(nèi )模拟芯片设计公司(sī )前列,且以消费(fèi )类产品为稳定盈利(lì )基石。近年来,公司在深(shēn )耕智能(néng )手机等原有竞争优(yōu )势的同时(shí )积极拓(tuò )宽产品能力边界,向汽车(chē )、AI服务器等领域拓(tuò )展,挖掘(jué )增长新动能。公(gōng )司正在布(bù )局AI电源(yuán )相关产品。公司在(zài )储能、光(guāng )伏、通信等领域(yù )推出多款(kuǎn )充电芯片,同时(shí )布(bù )局机器(qì )人、Alpower等新兴领域,积极拓(tuò )展工业应(yīng )用市场。天德钰2024年(nián )多款显(xiǎn )示驱动芯片新产品(pǐn )量产,通过新技术提高产(chǎn )品竞争力(lì )。2024年相(xiàng )继量产了手机全高(gāo )清显示(shì )触控产品、平板类(lèi )显示触控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品,以及下(xià )沉式显示触控产品(pǐn )和高分辨(biàn )率穿戴类产品。新相微在(zài )新产品布局方面(miàn ),公司应(yīng )用于智能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片、触(chù )控芯片、应用于车(chē )载显示(shì )和电视等领域的时(shí )序控制(zhì )芯片以及应用于AR眼(yǎn )镜的微显(xiǎn )示相关(guān )产品等新产品已陆(lù )续开发(fā )并将逐步导入市场(chǎng )。

      市(shì )调机构集邦科技(jì )表示,三(sān )星持续(xù )减少DDR4供应,预期DDR4供(gòng )不应求情(qíng )况可能延续到今(jīn )年第3季度(dù ),随着DDR4价格上涨(zhǎng ),将加速(sù )用户升级至DDR5。据集(jí )邦科技(jì )调查,DDR4现(xiàn )货价大幅扬升,6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货均价自2.73美元(yuán ),攀高(gāo )至4.28美元,上涨逾5成(chéng );DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价(jià )自6.1美元,扬升至9.5美(měi )元,涨(zhǎng )幅也达5成以上。

      媒体报(bào )道,近日,半导(dǎo )体个股密(mì )集获连(lián )续上调评级。据统(tǒng )计,截至(zhì )6月18日,在评级机(jī )构家数5家(jiā )及以上的个股中(zhōng ),以机构(gòu )一致评级连续3个月(yuè )环比提(tí )升,最新(xīn )评级较3个月前提升(shēng )幅度超(chāo )6%为条件进行统计,21股浮出(chū )水面。从21只潜力股(gǔ )所处行业(yè )分布来(lái )看,半导体行业个(gè )股相对(duì )较多,盛科通信-U、清溢光电(diàn )、思瑞浦、汇顶(dǐng )科技机构(gòu )一致评(píng )级连续3个月环比提(tí )升且最新(xīn )一致评级较3月前(qián )提升幅度(dù )超6%。

      上市公(gōng )司(sī )中,小(xiǎo )商品城拟设立香港(gǎng )子公司(sī )计划对外(wài )投资设立全资子公(gōng )司迅驰(chí )东方,作为香港TCSP牌(pái )照的申(shēn )请主体,同时作为(wéi )公司离岸(àn )全资子(zǐ )公司,有望借助香(xiāng )港的金(jīn )融生态优势,提升(shēng )“义支付(fù )”(yiwupay)的跨境金融服(fú )务能力。拉卡拉(lā )在积极布局新兴市(shì )场跨境支(zhī )付业务,为“走(zǒu )出去”企(qǐ )业提供更加便利(lì )的(de )跨境资(zī )金结算等金融服务(wù ),一季(jì )度公司的(de )跨境商户规模和跨(kuà )境支付(fù )交易金额同比分别(bié )增长76%/85%。

      跨境支付通正(zhèng )式上线,全国首(shǒu )笔业务落地深圳

      这一(yī )战略性新兴产业迎(yíng )来规模化(huà )发展的关键窗口(kǒu )期

      公(gōng )司方面(miàn ),荣泰健康与神经(jīng )科技领域(yù )创新先锋傲意科(kē )技共建了(le )“脑机交互联合(hé )实(shí )验室”,共同推进脑机融(róng )合技术(shù )和仿生机(jī )械手在智能健康领(lǐng )域的应(yīng )用。际华集团控股(gǔ )股东新(xīn )兴际华集团曾与天(tiān )津大学签(qiān )约战略(luè )合作协议,双方将(jiāng )充紧密(mì )围绕国家发展战略(luè )目标,以(yǐ )医工结合领域为(wéi )主体,以(yǐ )脑机接(jiē )口、人机交互为重(chóng )点,以传(chuán )感检测、先进材(cái )料、可穿(chuān )戴设备等为抓手(shǒu ),推动脑(nǎo )机接口技术在新一(yī )代人工(gōng )耳蜗设备(bèi )、先进声音信号处(chù )理技术(shù )、智能增强现实眼(yǎn )镜等视(shì )听觉领域的应用,共建脑机(jī )智能听(tīng )觉中心,深入合作(zuò )攻关核(hé )心技术、核心器件(jiàn )及系统装(zhuāng )备。

      上市公(gōng )司中,中(zhōng )洲特材(cái )是核电公司的上游(yóu )供应商,生产的阀门、焊(hàn )材等产品(pǐn )已为中核、中广(guǎng )核(hé )、国核(hé )等核电设施配套。国光电(diàn )气在互动(dòng )易表示超导材料作(zuò )为磁约(yuē )束可控核聚变装置(zhì )的一项(xiàng )关键材料,其进步(bù )将有力的(de )推动磁(cí )约束可控核聚变工(gōng )程化进(jìn )度。公司所研制的(de )偏滤器、第一壁等产品是(shì )可控核聚(jù )变装置(zhì )的核心零部件。

      市调机(jī )构集邦科技表示(shì ),三星持(chí )续减少DDR4供应,预(yù )期(qī )DDR4供不应(yīng )求情况可能延续到(dào )今年第(dì )3季度,随(suí )着DDR4价格上涨,将加(jiā )速用户(hù )升级至DDR5。据集邦科(kē )技调查(chá ),DDR4现货价大幅扬升(shēng ),6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价自2.73美元,攀(pān )高至4.28美(měi )元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均(jun1 )价自6.1美元,扬升(shēng )至9.5美元,涨幅也(yě )达5成以上。

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  • 2026-01-16

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  上市公司中,南芯科技(jì )是电源(yuán )及电池领域可提供(gòng )端到端完(wán )整解决方案的稀(xī )缺性标的(de ),公司收入规模(mó )位(wèi )居国内(nèi )模拟芯片设计公司(sī )前列,且以消费(fèi )类产品为稳定盈利(lì )基石。近年来,公司在深(shēn )耕智能(néng )手机等原有竞争优(yōu )势的同时(shí )积极拓(tuò )宽产品能力边界,向汽车(chē )、AI服务器等领域拓(tuò )展,挖掘(jué )增长新动能。公(gōng )司正在布(bù )局AI电源(yuán )相关产品。公司在(zài )储能、光(guāng )伏、通信等领域(yù )推出多款(kuǎn )充电芯片,同时(shí )布(bù )局机器(qì )人、Alpower等新兴领域,积极拓(tuò )展工业应(yīng )用市场。天德钰2024年(nián )多款显(xiǎn )示驱动芯片新产品(pǐn )量产,通过新技术提高产(chǎn )品竞争力(lì )。2024年相(xiàng )继量产了手机全高(gāo )清显示(shì )触控产品、平板类(lèi )显示触控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品,以及下(xià )沉式显示触控产品(pǐn )和高分辨(biàn )率穿戴类产品。新相微在(zài )新产品布局方面(miàn ),公司应(yīng )用于智能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片、触(chù )控芯片、应用于车(chē )载显示(shì )和电视等领域的时(shí )序控制(zhì )芯片以及应用于AR眼(yǎn )镜的微显(xiǎn )示相关(guān )产品等新产品已陆(lù )续开发(fā )并将逐步导入市场(chǎng )。

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  这一(yī )战略性新兴产业迎(yíng )来规模化(huà )发展的关键窗口(kǒu )期

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