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　　据中国招标(biāo )投标公(gōng )共服务(wù )平台7月18日发布的《机器人设备采购(gòu )项目中(zhōng )标公示(shì )》显示(shì )，优必(bì )选科技(jì )中标觅亿(上海)汽车科技有限公(gōng )司9051.15万元(yuán )机器人(rén )设备采(cǎi )购项目(mù )，这是(shì )目前全(quán )球人形(xíng )机器人(rén )企业中标金额最大的采购订单(dān )。此外(wài )，7月18日(rì )，中国(guó )证监会(huì )官网显(xiǎn )示，宇(yǔ )树科技(jì )已开启(qǐ )上市辅导，由中信证券担任辅(fǔ )导机构(gòu )。

　　相较于GPU，ASIC芯片可以在特定场景中实(shí )现低成(chéng )本、高(gāo )性能、低功耗(hào )，具备(bèi )高专用性和高性价比特征。机构指出(chū )，AI推理(lǐ )需求质(zhì )变，ASIC芯(xīn )片成为(wéi )AI算力增(zēng )长新动(dòng )力。

　　上市公司中，铂科新材芯片电感可(kě )以应用(yòng )于ASIC芯片(piàn )，起到(dào )为其前(qián )端供电(diàn )的作用(yòng )，并具(jù )有小型化、耐大电流的特性。兴森科(kē )技IC封装(zhuāng )基板为芯片封装的原材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片(piàn )等领域(yù )，技术(shù )能力可以满足先进封装需求。国科微(wēi )具备提(tí )供ASIC相关(guān )服务的(de )能力。公司AI边(biān )缘计算(suàn )芯片的(de )研发是基于大模型底层架构设计的算(suàn )力芯片(piàn )，同时(shí )可兼容(róng )传统CNN架(jià )构，因(yīn )此其能(néng )效较高(gāo )，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性(xìng )突破。

　　上市公司中，纵横股份与斗山(shān )创新通(tōng )过联合(hé )研发，率先推(tuī )动氢动(dòng )力垂直起降固定翼无人机从概念探索(suǒ )和关键(jiàn )技术研(yán )究到行(háng )业应用(yòng )，2021年5月(yuè )成功交(jiāo )付了全(quán )球首台实用的氢动力垂直起降固定翼(yì )无人机(jī )。公司(sī )积极与(yǔ )深圳市(shì )龙岗区(qū )对接并(bìng )签署战(zhàn )略合作协议，双方将共同推进低空经(jīng )济战略(luè )在深圳市龙岗区的规划布局，促进(jìn )一系列(liè )重点项(xiàng )目、低(dī )空经济(jì )产业链(liàn )在深圳市龙岗区落地。中无人机的翼(yì )龙-2无人(rén )机已实(shí )现了大(dà )型固定(dìng )翼无人(rén )机的低(dī )空物流(liú )运输试验，公司也有多款1吨级以下无(wú )人机在(zài )研中，从产品(pǐn )角度来(lái )说，产(chǎn )品可以(yǐ )满足低(dī )空经济需求。公司具备领先国际竞争(zhēng )力的无(wú )人机产(chǎn )业体系。航天彩虹无人机业(yè )务在民(mín )用产业(yè )发挥了(le )较大作(zuò )用。公(gōng )司利用自身优势资源，为用户提供优(yōu )质的飞(fēi )行平台(tái )、丰富(fù )的应用(yòng )场景经(jīng )验、坚(jiān )实的维(wéi )保队伍及成熟的人员培训，力求打造(zào )具有彩(cǎi )虹特色(sè )的低空(kōng )经济产(chǎn )业，打(dǎ )造经济(jì )增长新(xīn )引擎。应用场景包括航空物探、森林(lín )防火、海洋监(jiān )测、管路巡线等诸多领域。

　　新(xīn )型场景(jǐng )涌现推(tuī )动需求(qiú )逐步加(jiā )大，这类系统面临升级扩容需求

　　据高工(gōng )机器人(rén )产业研(yán )究所预(yù )测，2025年(nián )全球人(rén )形机器(qì )人销量将达1.24万台，到2035年有望突破500万台(tái )，复合(hé )年增长(zhǎng )率超70%。中航证(zhèng )券认为(wéi )，人形(xíng )机器人(rén )产业在技术突破、应用场景拓展及产(chǎn )业链协(xié )同等方(fāng )面进展不断，正从“技术验(yàn )证”迈(mài )向“场(chǎng )景落地(dì )”。2025年(nián )为人形(xíng )机器人量产元年，产业大趋势启动时(shí )刻，建(jiàn )议关注(zhù )国内外(wài )头部人(rén )形机器(qì )人产业(yè )链。

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推理景(jǐng )气度持(chí )续提升(shēng )。如：谷歌AIToken推(tuī )理量于(yú )2025年4月增(zēng )长至480万(wàn )亿，同比增长50倍。随着训练和推理的(de )需求增(zēng )加和分(fèn )化，传统通用芯片已逐渐无法满足(zú )云端训(xùn )练与推(tuī )理的高(gāo )能效比(bǐ )需求，为降低成本、提高算力芯片对(duì )特定需(xū )求的匹(pǐ )配度，各家云(yún )厂商都(dōu )在加速(sù )推进ASIC(专(zhuān )用集成电路)芯片项目，力图在英伟达(dá )解决方(fāng )案之外(wài )实现多(duō )元化发(fā )展。中(zhōng )信证券(quàn )指出，ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业(yè )的产品(pǐn )研发速(sù )度正在加快(如：由早期的两年迭代(dài )一代产(chǎn )品，转(zhuǎn )换成现(xiàn )在的一(yī )年迭代一代产品)，ASIC有望帮助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续(xù )降低AI成(chéng )本、缩(suō )短研发(fā )时间，进而拉(lā )动行业(yè )规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流(liú )会上透(tòu )露：2023年(nián )ASIC市场规(guī )模约为(wéi )66亿美元(yuán )，预计(jì )2028年达到(dào )554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

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