国科微连续两日收阴线 光大证券维持买入评级话音刚落
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      机(jī )构指出,覆铜(tóng )板(bǎn )是(shì )PCB核心原材料,传(chuán )统服务器升级+AI服(fú )务器渗透驱动覆铜板量价齐升。覆(fù )铜板在PCB原材(cái )料(liào )成(chéng )本中占比约30%。Prismark预(yù )计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计(jì )为5.40%。其中,服(fú )务(wù )器(qì )/存储器领域增(zēng )速(sù )预计为13.6%。

      工信部物联网标准(zhǔn )化技术委员会(huì )成(chéng )立(lì )

      上市公司(sī )中(zhōng ),卧龙电驱在具(jù )身智能仿生机器(qì )人和机器狗领(lǐng )域(yù ),公司专注于关(guān )节(jiē )模组的研发与生(shēng )产,包括高爆发关节模组、高精(jīng )度(dù )仿生关节动(dòng )力(lì )总(zǒng )成、无框力矩电(diàn )机等多种类型,并且已与多家头(tóu )部企业,包括(kuò )海(hǎi )外(wài )客户建立深度(dù )合(hé )作。豪鹏科技已成功进入多家服(fú )务型机器人、陪(péi )伴(bàn )机器人、四足(zú )机(jī )器狗、人形机器(qì )人客户供应链,以电池方案商(shāng )的(de )专(zhuān )业能力助力客(kè )户(hù )快速完成导入设(shè )计,加快新产品的上市进程。晶(jīng )品(pǐn )特装自主研(yán )发(fā )了(le )系列化机器人产(chǎn )品,包括排爆机器人、侦察机器(qì )人、多用途机(jī )器(qì )人(rén )、核化检测机(jī )器(qì )人、火力打击机器人、伴随助力(lì )机器人等。

      半(bàn )导体芯片已成(chéng )为(wéi )AI算力等诸多产业(yè )的核心和底座

      近日,中国(guó )招(zhāo )投(tóu )标公共服务平(píng )台(tái )发布了《2025年运载(zǎi )火箭发射服务采购项目》招标公(gōng )告(gào ),拟采购一(yī )箭(jiàn )10星(xīng )/一箭18星两种搭载(zǎi )规格的火箭发射服务,共计7次发(fā )射服务、发射(shè )卫(wèi )星(xīng )94颗,招标金额(é )13.36亿(yì )元。招标人为上海垣信卫星科技(jì )有限公司(下称(chēng )“垣(yuán )信卫星”)。这(zhè )是(shì )垣信卫星2025年的第(dì )二轮火箭发射服务招标。

      荣(róng )耀(yào )Magic V5成首个搭载阿(ā )里(lǐ )通义千问和Agent生态(tài )的AI手机

      公司方面,新国都控(kòng )股子公司上海(hǎi )拾(shí )贰(èr )区信息技术有限(xiàn )公司重点布局开展通用智能体技(jì )术研发,发展(zhǎn )多(duō )模(mó )态AI产品,已发(fā )布(bù )首款AI“数字员工”产品,可为国(guó )内的企业及商(shāng )户(hù )提(tí )供高效运营的(de )各(gè )类解决方案,该(gāi )产品现已初步在数字营销、短(duǎn )视(shì )频(pín )电商、品牌代(dài )运(yùn )营、MCN等行业实现(xiàn )商业化落地。信雅达已形成一套(tào )比较完整的AI产(chǎn )品(pǐn )体(tǐ )系,包括智能体(tǐ )应用开发平台。

      半导体产业(yè )是现代科技的(de )基(jī )石(shí )。随着人工智(zhì )能(néng )新一轮的爆发式发展,半导体芯(xīn )片已成为AI算力(lì )、智(zhì )能驾驶等诸多(duō )产(chǎn )业的核心和底座(zuò ),也正成为全球各主要国家竞逐(zhú )的(de )新战场。国信(xìn )证(zhèng )券表示,台积电(diàn )上调2025年收入增速预期,关注半导(dǎo )体底部配置机(jī )遇(yù )。台积电预计AI需求(qiú )持续强劲,非AI需求温和复苏,并(bìng )将2025年公司整体(tǐ )收(shōu )入(rù )增速由之前的(de )25%左(zuǒ )右上调到30%左右。半导体景气度较(jiào )高,AI和国产化(huà )打(dǎ )开(kāi )国内成长空间(jiān )。

      机构指出,覆铜板是PCB核心原材料,传统服务(wù )器(qì )升级+AI服务器渗(shèn )透(tòu )驱动覆铜板量价(jià )齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占(zhàn )比约30%。Prismark预计2024年(nián )至(zhì )2028年(nián )全球PCB产值复合增(zēng )速预计为5.40%。其中,服务器/存储器(qì )领域增速预计(jì )为(wéi )13.6%。

      13.36亿元大动(dòng )作(zuò ),垣信发布火箭采购招标

  • 日韩主持
  • 2026-01-06

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  半导体产业(yè )是现代科技的(de )基(jī )石(shí )。随着人工智(zhì )能(néng )新一轮的爆发式发展,半导体芯(xīn )片已成为AI算力(lì )、智(zhì )能驾驶等诸多(duō )产(chǎn )业的核心和底座(zuò ),也正成为全球各主要国家竞逐(zhú )的(de )新战场。国信(xìn )证(zhèng )券表示,台积电(diàn )上调2025年收入增速预期,关注半导(dǎo )体底部配置机(jī )遇(yù )。台积电预计AI需求(qiú )持续强劲,非AI需求温和复苏,并(bìng )将2025年公司整体(tǐ )收(shōu )入(rù )增速由之前的(de )25%左(zuǒ )右上调到30%左右。半导体景气度较(jiào )高,AI和国产化(huà )打(dǎ )开(kāi )国内成长空间(jiān )。

  机构指出,覆铜板是PCB核心原材料,传统服务(wù )器(qì )升级+AI服务器渗(shèn )透(tòu )驱动覆铜板量价(jià )齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占(zhàn )比约30%。Prismark预计2024年(nián )至(zhì )2028年(nián )全球PCB产值复合增(zēng )速预计为5.40%。其中,服务器/存储器(qì )领域增速预计(jì )为(wéi )13.6%。

  13.36亿元大动(dòng )作(zuò ),垣信发布火箭采购招标

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