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　　这类半(bàn )导(dǎo )体材料(liào )性能优势突出(chū )，是未来行业发展的重(chóng )要(yào )方向

　　市调机构集(jí )邦(bāng )科技表示，三(sān )星持续(xù )减(jiǎn )少DDR4供应，预期(qī )DDR4供不应(yīng )求情况可能延续(xù )到今年(nián )第3季度，随着DDR4价(jià )格上涨(zhǎng )，将加速用户升(shēng )级至DDR5。据集邦科技调(diào )查(chá )，DDR4现货(huò )价大幅扬升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美(měi )元，攀高至4.28美元(yuán )，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货(huò )均价自6.1美元，扬升至(zhì )9.5美(měi )元，涨幅也达5成以上(shàng )。

　　上市公司中，天(tiān )岳(yuè )先进碳化硅衬(chèn )底可广(guǎng )泛应用于电动汽(qì )车、AI数(shù )据中心、光伏系(xì )统、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电网、家电及先进通信(xìn )基站等(děng )领域。公司已(yǐ )跻(jī )身为国际知名半导体公(gōng )司的重要供应商，公司(sī )的产品亦在国际(jì )上获得(dé )广泛认可。芯(xīn )联(lián )集成8英寸碳化硅产线(xiàn )顺(shùn )利推进中，相关产品(pǐn )已(yǐ )陆续通过相关验证，预(yù )计下半年开始(shǐ )量产。英诺激光依托固(gù )体及超(chāo )快激光器优势，主要布(bù )局消费电子、3D打(dǎ )印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等行业。在(zài )半(bàn )导体领域提供的主要产(chǎn )品为碳化硅退火制程的(de )激光器，客户以(yǐ )国外知(zhī )名半导体装备(bèi )公(gōng )司为主。

　　上市公(gōng )司(sī )中，天岳先进碳化硅(guī )衬(chèn )底可广泛应用于电动(dòng )汽(qì )车、AI数据中心(xīn )、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通(tōng )、电网、家电及(jí )先进通(tōng )信基站等领域。公司已(yǐ )跻身为国际知名(míng )半导体(tǐ )公司的重要供(gòng )应(yīng )商，公司的产品亦在国(guó )际上获得广泛认可。芯(xīn )联集成8英寸碳化(huà )硅产线(xiàn )顺利推进中，相(xiàng )关产品已陆续通过相(xiàng )关(guān )验证，预计下半年开(kāi )始(shǐ )量产。英诺激光依托(tuō )固(gù )体及超快激光(guāng )器优势(shì )，主要布局消费(fèi )电子、3D打印、生物医疗(liáo )、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行(háng )业。在(zài )半导体领域提供(gòng )的主要(yào )产品为碳化硅(guī )退(tuì )火制程的激光器，客户(hù )以国外知名半导体装备(bèi )公司为主。

　　市调机(jī )构集邦科技表(biǎo )示(shì )，三星持续减少DDR4供应(yīng )，预期DDR4供不应求情况可(kě )能(néng )延续到今年第3季度，随(suí )着DDR4价格上涨，将加速(sù )用户升级至DDR5。据(jù )集邦科(kē )技调查，DDR4现货价(jià )大幅扬(yáng )升，6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均(jun1 )价自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美元(yuán )，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价自6.1美元，扬(yáng )升至9.5美元，涨幅(fú )也达5成(chéng )以上。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，南芯科技是(shì )电(diàn )源及电池领域可提供(gòng )端(duān )到端完整解决方案的(de )稀(xī )缺性标的，公司收入(rù )规(guī )模位居国内模(mó )拟芯片(piàn )设计公司前列，且以消(xiāo )费类产品为稳定(dìng )盈利基(jī )石。近年来，公(gōng )司在深(shēn )耕智能手机等原(yuán )有竞争(zhēng )优势的同时积(jī )极(jí )拓宽产品能力边界，向(xiàng )汽车、AI服务器等(děng )领域拓(tuò )展，挖掘增长新(xīn )动能。公司正在布局(jú )AI电(diàn )源相关产品。公司在(zài )储(chǔ )能、光伏、通信等领(lǐng )域(yù )推出多款充电芯片，同(tóng )时布局机器人(rén )、Alpower等新(xīn )兴领域，积极拓(tuò )展工业(yè )应用市场。天德(dé )钰2024年多(duō )款显示驱动芯片(piàn )新产品(pǐn )量产，通过新技(jì )术提高(gāo )产品竞争力。2024年(nián )相继量产了手机全高清(qīng )显示触控产品、平板类(lèi )显示触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产品，以(yǐ )及(jí )下沉式显示触控产品(pǐn )和(hé )高分辨率穿戴类产品(pǐn )。新相微在新产品布局(jú )方(fāng )面，公司应用(yòng )于智能(néng )手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯片、应用(yòng )于车载(zǎi )显示和电视等领(lǐng )域的时(shí )序控制芯片以及(jí )应用于(yú )AR眼镜的微显示相(xiàng )关产品等新产品已陆续(xù )开发并将逐步导(dǎo )入市场(chǎng )。

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