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　　上市公(gōng )司中，欧陆通的数据中(zhōng )心电源(yuán )产(chǎn )品覆盖60w到33kw瓦数段，产品包括风冷(lěng )、浸没(méi )式(shì )液冷在内的两大类电源产品及解(jiě )决(jué )方案(àn )。公(gōng )司已推出了包括3,200W钛金M-CRPS服务器电(diàn )源(yuán )、1,300W-3,600W钛金(jīn )CRPS服(fú )务器电源、3,300W-5,500W钛金和超钛金GPU服务(wù )器(qì )电源、浸(jìn )没式液冷服务器电源(yuán )及机架式(shì )电(diàn )源(PowerShelf)解决方(fāng )案等核心产品。英维(wéi )克凭借自(zì )身(shēn )掌握的关(guān )键自主技术，液冷散热(rè )技术已(yǐ )有(yǒu )端到端全链条布局，针对算力设(shè )备和数(shù )据(jù )中(zhōng )心推出的Coolinside液冷机柜及全链条液(yè )冷(lěng )解决(jué )方(fāng )案(àn )。产品涵盖冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜(guì )，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源(yuán )等(děng )。高澜股(gǔ )份在液冷赛道深耕20余(yú )年，是国(guó )内(nèi )起步最早(zǎo )的液冷厂商之一，在细节设计(jì )、工程经验、工艺把控上都有相当(dāng )成熟的(de )经(jīng )验，公司的液冷相关客户包括字(zì )节跳动(dòng )、阿(ā )里巴巴、腾讯等。

　　上海证(zhèng )券(quàn )研报指(zhǐ )出(chū )，2025年4月全球半导体销售额实现(xiàn )同(tóng )比环比(bǐ )双(shuāng )增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示(shì )：“4月份的(de )全球半导体销售额在(zài )2025年首次出(chū )现(xiàn )环比增长(zhǎng )，在美洲和亚太地区销售额增(zēng )加(jiā )的推动下，全球市场继续实现同(tóng )比增长(zhǎng )。与此同时，在对人工智能、云基(jī )础设施(shī )和(hé )先(xiān )进消费电子产品的需求推动下(xià )，新的WSTS行(háng )业(yè )预测表明，2025年全球市场将稳步(bù )增(zēng )长。”上(shàng )海证券认为，电子半导体2025年或(huò )正(zhèng )在迎来全(quán )面复苏，产业竞争格(gé )局有望加(jiā )速(sù )出清修复(fù )，产业盈利周期和相关公司利(lì )润(rùn )有望持续复苏。

　　上市公司中(zhōng )，南芯(xīn )科(kē )技是电源及电池领域可提供端到(dào )端完整(zhěng )解(jiě )决(jué )方案的稀缺性标的，公司收入(rù )规(guī )模位居(jū )国(guó )内模拟芯片设计公司前列，且(qiě )以(yǐ )消费类(lèi )产(chǎn )品为稳定盈利基石。近年来，公(gōng )司在深耕(gēng )智能手机等原有竞争(zhēng )优势的同(tóng )时(shí )积极拓宽(kuān )产品能力边界，向汽车、AI服务(wù )器(qì )等领域拓展，挖掘增长新动能。公司正(zhèng )在(zài )布局AI电源相关产品。公司在储能(néng )、光伏(fú )、通(tōng )信等领域推出多款充电芯片，同(tóng )时布局(jú )机(jī )器人、Alpower等新兴领域，积极拓展(zhǎn )工(gōng )业应用(yòng )市(shì )场。天德钰2024年多款显示驱动芯(xīn )片(piàn )新产品量(liàng )产，通过新技术提高(gāo )产品竞争(zhēng )力(lì )。2024年相继(jì )量产了手机全高清显示触控产(chǎn )品(pǐn )、平板类显示触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产(chǎn )品(pǐn )，以及下沉式显示触控产品和高(gāo )分辨率(lǜ )穿(chuān )戴(dài )类产品。新相微在新产品布局(jú )方(fāng )面，公(gōng )司(sī )应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯(xīn )片(piàn )、触控(kòng )芯(xīn )片、应用于车载显示和电视等(děng )领(lǐng )域的时序(xù )控制芯片以及应用于(yú )AR眼镜的微(wēi )显(xiǎn )示相关产(chǎn )品等新产品已陆续开发并将逐(zhú )步(bù )导入市场。

　　国轩高科：金石(shí )全固态(tài )电(diàn )池PACK系统已开启装车路测

　　得益(yì )于政策(cè )利(lì )好(hǎo )与技术突破的双轮驱动，未来(lái )3年(nián )至5年，脑(nǎo )机接口医疗产品有望迎来爆发(fā )期(qī )。太平(píng )洋(yáng )证券分析指出，脑机接口技术(shù )近(jìn )年来从实(shí )验室研究大步迈向市(shì )场应用，展(zhǎn )现出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入式和非(fēi )侵(qīn )入式产品研发均有序推进。尽管(guǎn )该技术(shù )仍(réng )处于早期发展阶段，但研发和应(yīng )用潜力(lì )巨(jù )大(dà )；随着技术的迭代和伦理规范(fàn )的(de )健全完(wán )善(shàn )，脑机接口有望让科技之光加(jiā )速(sù )照进现(xiàn )实(shí )。

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