英伟达:或无法为中国打造符合美国要求的产品!呼吁美国降低向中国市场出售AI芯片的障碍,否则将被中国数据中心计算及相关市场排除在外
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      印(yìn )尼考虑(lǜ )采购中(zhōng )国歼-10战(zhàn )斗机,机构称(chēng )中国军(jun1 )贸开启新周期

      公司方面,果麦文化凭借二十多年出版从业积(jī )累大量(liàng )语料,且多家(jiā )出版社(shè )贡献六(liù )七十年(nián )校对记(jì )录。公司以创立以来积累的校对资源(yuán )、内容(róng )资源为(wéi )基础,构建数(shù )据模型(xíng ),并结(jié )合人工(gōng )智能技术在智能编校领域进行行业模(mó )型和应(yīng )用层的(de )探索研(yán )发。天(tiān )利科技(jì )移动信(xìn )息和保(bǎo )险产品服务业务形成的数据,是数据要素流通和应用开发的基础(chǔ )和底座(zuò )。

      3月国内(nèi )市场手(shǒu )机出货(huò )量2276.5万部(bù ),同比(bǐ )增长6.5%

      模拟芯片是用于处理模拟信(xìn )号的芯(xīn )片,在(zài )电子设(shè )备管理(lǐ )领域具(jù )备电能(néng )变换、分配、检测以及信号的放大、转换等(děng )功能。模拟芯(xīn )片市场(chǎng )作为半(bàn )导体行(háng )业的重(chóng )要组成(chéng )部分,市场规模增长主要得益于消费电子、汽车电子、工业控制(zhì )等领域(yù )的长期(qī )需求支(zhī )撑,以(yǐ )及人工(gōng )智能(AI)、高性能(néng )计算、新能源汽车等新兴领域的推动(dòng )。中信(xìn )证券研(yán )报表示(shì ),经历(lì )近6个季(jì )度的调(diào )整,结(jié )合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数(shù )据,以(yǐ )及企业(yè )自身公(gōng )开表述(shù )等,中(zhōng )信证券(quàn )判断本(běn )轮全球模拟芯片库存周期已基本触底。

      媒体报道,近日南方(fāng )科技大(dà )学深港(gǎng )微电子(zǐ )学院呼(hū )唤助理(lǐ )教授课(kè )题组在(zài )应用于物联网、可穿戴系统、下一代(dài )生物医(yī )疗等多(duō )个关键(jiàn )领域的(de )模拟与(yǔ )混合信(xìn )号集成(chéng )电路设计取得多项重要成果。

      光(guāng )大证券(quàn )指出,在域控(kòng )制器时(shí )代,高(gāo )算力、高性能(néng )、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除了域控制(zhì )器,智(zhì )驾SoC芯片(piàn )也是前(qián )视一体(tǐ )机的核(hé )心零部(bù )件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将迅速提升,对中高(gāo )算力芯(xīn )片需求(qiú )持续提(tí )升。另(lìng )外从智(zhì )能驾驶的技术层面来看,2025年端到端新技术聚(jù )焦VLA与世(shì )界模型(xíng ),“车(chē )位到车(chē )位”智(zhì )驾功能(néng )成为各大车企竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自研等能力(lì )均提出(chū )更高要(yào )求。在(zài )比亚迪(dí )、吉利(lì )等汽车(chē )OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背景下,第三(sān )方SoC厂商(shāng )有望先(xiān )行受益(yì ),“芯(xīn )片预埋(mái )”趋势(shì )为行业带来较高成长确定性。

      山西证券(quàn )表示,人形机(jī )器人作(zuò )为AI落地(dì )物理世(shì )界的重(chóng )要载体,其后续应用场景想象空间极大,国内政策支持力度不断提升,2024年以来(lái )各地产(chǎn )业基金(jīn )加速落(luò )地,市(shì )场参与(yǔ )主体从初创型企业,汽车整车厂到各领域龙(lóng )头公司(sī ),可以(yǐ )预见产(chǎn )业发展(zhǎn )将明显(xiǎn )提速。行业2025年进入量产元年,随着数据积累、大模(mó )型迭代(dài )以及硬(yìng )件成本(běn )下降人(rén )形机器(qì )人大规(guī )模走向工业以及家用场景值得期待。

      上市公司中,华贸物流是领先(xiān )的第三(sān )方国际(jì )综合物(wù )流服务(wù )商和国(guó )际物流(liú )优选方案提供者物流网络资源遍布海内外,在行业(yè )内具有(yǒu )较大影(yǐng )响竞争(zhēng )优势,2023年跨境(jìng )电商国际空运货量5.65万吨,跨境电商海运货量(liàng )1.82万标箱(xiāng )。海程(chéng )邦达是(shì )我国较(jiào )早获得(dé )一级国(guó )际货运代理资质的企业之一,以翼飞国际为跨境电商物流事业部运营品(pǐn )牌,为(wéi )中国电(diàn )商企业(yè )、平台(tái )和卖家(jiā )的“品(pǐn )牌出海”提供端到端物流服务。

      生成式(shì )AI爆发驱(qū )动,该(gāi )领域产(chǎn )业化进(jìn )程继续(xù )加速

      上市公司中,纳芯微表示,公司马达驱动(dòng )类芯片(piàn )与集成(chéng )式电机(jī )驱动SoC芯(xīn )片在重(chóng )点客户(hù )合作中取得多个项目定点, 预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增(zēng )长。纳(nà )思达芯(xīn )片业务(wù )主要是(shì )由控股(gǔ )子公司(sī )极海微电子股份有限公司开展。公司的工控(kòng )安全芯(xīn )片、消(xiāo )费级产(chǎn )品芯片(piàn )、汽车(chē )电子芯(xīn )片及新能源芯片主要为通用 MCU 和专用SoC,可实现(xiàn )数据采(cǎi )集、数(shù )据运算(suàn )、操作(zuò )多种传(chuán )感器和(hé )执行各类控制任务等功能。四维图新旗下杰发科技专注汽车电子芯片设(shè )计超过(guò )10年,是(shì )国内最(zuì )早车规(guī )级汽车(chē )芯片提(tí )供商之一,杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通过(guò )车规认(rèn )证并稳(wěn )定量产(chǎn )多代, SoC芯片出(chū )货量已(yǐ )达到8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万颗。

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  • 2026-01-21

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  3月国内(nèi )市场手(shǒu )机出货(huò )量2276.5万部(bù ),同比(bǐ )增长6.5%

  模拟芯片是用于处理模拟信(xìn )号的芯(xīn )片,在(zài )电子设(shè )备管理(lǐ )领域具(jù )备电能(néng )变换、分配、检测以及信号的放大、转换等(děng )功能。模拟芯(xīn )片市场(chǎng )作为半(bàn )导体行(háng )业的重(chóng )要组成(chéng )部分,市场规模增长主要得益于消费电子、汽车电子、工业控制(zhì )等领域(yù )的长期(qī )需求支(zhī )撑,以(yǐ )及人工(gōng )智能(AI)、高性能(néng )计算、新能源汽车等新兴领域的推动(dòng )。中信(xìn )证券研(yán )报表示(shì ),经历(lì )近6个季(jì )度的调(diào )整,结(jié )合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数(shù )据,以(yǐ )及企业(yè )自身公(gōng )开表述(shù )等,中(zhōng )信证券(quàn )判断本(běn )轮全球模拟芯片库存周期已基本触底。

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  生成式(shì )AI爆发驱(qū )动,该(gāi )领域产(chǎn )业化进(jìn )程继续(xù )加速

  上市公司中,纳芯微表示,公司马达驱动(dòng )类芯片(piàn )与集成(chéng )式电机(jī )驱动SoC芯(xīn )片在重(chóng )点客户(hù )合作中取得多个项目定点, 预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增(zēng )长。纳(nà )思达芯(xīn )片业务(wù )主要是(shì )由控股(gǔ )子公司(sī )极海微电子股份有限公司开展。公司的工控(kòng )安全芯(xīn )片、消(xiāo )费级产(chǎn )品芯片(piàn )、汽车(chē )电子芯(xīn )片及新能源芯片主要为通用 MCU 和专用SoC,可实现(xiàn )数据采(cǎi )集、数(shù )据运算(suàn )、操作(zuò )多种传(chuán )感器和(hé )执行各类控制任务等功能。四维图新旗下杰发科技专注汽车电子芯片设(shè )计超过(guò )10年,是(shì )国内最(zuì )早车规(guī )级汽车(chē )芯片提(tí )供商之一,杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通过(guò )车规认(rèn )证并稳(wěn )定量产(chǎn )多代, SoC芯片出(chū )货量已(yǐ )达到8500万套片,MCU芯片出货量突破6000万颗。

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