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　　相较于硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体(tǐ )在材料端至器(qì )件(jiàn )端的性能优势突出，具(jù )备高频、高效、高功(gōng )率(lǜ )、耐高压、耐(nài )高温等(děng )特(tè )点，是未来半(bàn )导体行(háng )业发展的重要方(fāng )向。其(qí )中，碳化硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和(hé )高热导率等特(tè )性(xìng )，使其在电力电子器件(jiàn )等应用中发挥着至关重(chóng )要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体(tǐ )器(qì )件、射频半导体器件(jiàn )及(jí )新兴应用领域具有广(guǎng )阔(kuò )的市场应用潜(qián )力。光(guāng )大证券指出，随(suí )着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳化硅行业(yè )将随之(zhī )快速增长。国内(nèi )碳化硅(guī )衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能，有望持(chí )续(xù )扩大市场份额。

　　USGS数(shù )据显示，2024年全球钴矿产(chǎn )量约为28.8万金属(shǔ )吨(dūn )，其中刚果(金)钴矿产(chǎn )量(liàng )约为22万金属吨，同比(bǐ )增(zēng )长约25%，全球市场占比(bǐ )达(dá )到76.4%。国信证券(quàn )研报称(chēng )，若按照2024年的产(chǎn )量作为(wéi )依据，刚果(金)禁(jìn )止钴原(yuán )料出口7个月时间(jiān )，至少(shǎo )将影响今年全球(qiú )钴原料(liào )供应达10万金属(shǔ )吨(dūn )以上，或将造成国内(nèi )钴(gǔ )原料供应短缺的局面。从全年维度来看，对钴(gǔ )价持乐观态度(dù )，预计国内电钴价格有(yǒu )望(wàng )重回25万元/吨上方运行(háng )。另外从长期来看，刚(gāng )果(guǒ )(金)可能实施钴(gǔ )出口配(pèi )额来提升对于钴(gǔ )的定价(jià )权，钴价中枢有(yǒu )望抬升(shēng )。

　　机构称三(sān )星减少(shǎo )DDR4供应，DDR4可能供不(bú )应求到(dào )第3季度

　　AI算(suàn )力(lì )需求拉动下该细分领(lǐng )域(yù )有望加速发展

　　近日(rì )，上交所公告，上海超(chāo )导科技股份有(yǒu )限(xiàn )公司科创板IPO获受理，公(gōng )司计划募资12亿元。招(zhāo )股(gǔ )书显示，上海超导是(shì )一(yī )家专注于高温(wēn )超导材(cái )料研发、生产和(hé )销售的(de )高新技术企业，是全球(qiú )领先的高温超导(dǎo )材料生(shēng )产商之一。同日(rì )，证监(jiān )会发布《关于(yú )在(zài )科创板设置科创成长(zhǎng )层(céng )，增强制度包容性适应(yīng )性的意见》。其(qí )中提出(chū )，设置科创板(bǎn )科(kē )创成长层。

　　产能(néng )释(shì )放叠加规模化效应，这(zhè )类材料应用场景不断(duàn )拓(tuò )展

　　上市公(gōng )司中，寒锐钴业主要从(cóng )事金属(shǔ )钴粉、氢氧化钴(gǔ )、电积(jī )钴、电积铜及其(qí )他铜钴(gǔ )产品的研发、生(shēng )产和销(xiāo )售，截至2024年，公(gōng )司钴粉在全球市场占(zhàn )有(yǒu )率排名前三。洛阳钼业(yè )覆盖勘探-采矿-选(xuǎn )矿-冶炼(liàn )4个环节，生产(chǎn )新(xīn )能源金属铜和钴，战(zhàn )略(luè )金属钼、钨、铌及磷(lín )肥(féi )。公司2024年产钴11.42万吨，同(tóng )比增长106%。

　　电极制(zhì )作可采用湿法和(hé )干法工(gōng )艺，目前行业多(duō )采用湿(shī )法涂浆方式制作(zuò )电极，近年干法工艺成(chéng )为行业(yè )发展趋势。东(dōng )方(fāng )证券认为，设备是规模(mó )量产的基石，有望成为(wéi )降本突破口。通(tōng )过拆解(jiě )固态电池核心(xīn )制(zhì )造工艺发现：干法工(gōng )艺(yì )不仅是电池降本的有(yǒu )效(xiào )手段，也是天然适配(pèi )全(quán )固态电池的制(zhì )片工艺(yì )；等静压的材料(liào )致密化(huà )能力或可迁移至(zhì )固态电(diàn )池中，改善孔隙(xì )率与电(diàn )极/电解质的界面(miàn )复合问(wèn )题；叠片在固(gù )态(tài )电池装配工艺中有望成(chéng )为主流，而设备精度要(yào )求大幅提升。全(quán )固态电(diàn )池获得全产业(yè )链(liàn )的共同关注与合力布(bù )局(jú )，方向性与趋势性明(míng )确(què )。当前工艺设备成熟(shú )度(dù )不足成为固态(tài )电池产(chǎn )业化的主要桎梏(gù )之一，掌握核心设备供(gòng )应能力(lì )的厂商有望受益(yì )。

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