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　　东吴证(zhèng )券表示，政(zhèng )策端应用端(duān )不断加码(mǎ )，固态电池(chí )0-1产业化加速(sù )：政策端(duān )来看2025年4月工(gōng )信部(bù )印发建立全固态(tài )电池标准体(tǐ )系，此前投入60亿全固(gù )态专项研发(fā )资金(jīn )；应用端来看终端路(lù )试电池龙头(tóu )中试逐步落地，宝马(mǎ )、奇瑞等车(chē )企接连启动路试，商(shāng )业化进展超(chāo )预期，同(tóng )时(shí )宁德时代(dài )、清陶等电(diàn )池厂商全(quán )固态中试线(xiàn )搭建。工信(xìn )部项目预(yù )计2025年底前进(jìn )行中期审查(chá )，目前固(gù )态电池难点(diǎn )主要(yào )在于制造环节，预计2025-2026年进入(rù )中试(shì )线落地关键期，设备迎来持(chí )续迭(dié )代优化阶段。

　　AI赋(fù )能后玩具的(de )交互性、趣味性及把(bǎ )玩性大幅提(tí )升。市场需求的不断(duàn )增长，使得(dé )我国AI玩具(jù )持(chí )续保持迅(xùn )猛发展态势(shì )。某电商(shāng )平台数据显(xiǎn )示，AI早教玩(wán )具市场增(zēng )长较快。面(miàn )向3至6岁儿童(tóng )受众创新(xīn )研发，今年(nián )1月AI技(jì )术带动产品销量(liàng )环比增长达(dá )6倍。另外一家电商平(píng )台数据显示(shì )，在(zài )供给端，已有超过百(bǎi )个商家积极(jí )布局相关产品，预计(jì )今年5至6月将(jiāng )涌现大量多样化的商(shāng )品供消费者(zhě )选择。权(quán )威(wēi )机构预测(cè )，全球AI玩具(jù )市场将迎(yíng )来爆发式增(zēng )长，预计到(dào )2033年将达到(dào )惊人的600亿美(měi )元规模。

　　“五一(yī )”热门线路(lù )购票(piào )难度不低于春运(yùn )，政策或将(jiāng )促进(jìn )文旅消费潜力释(shì )放

　　在当(dāng )今数(shù )字化时代，人工智能(néng )的飞速发展(zhǎn )对存储芯片提出了更(gèng )高要求，HBM(高(gāo )带宽内存)应运而生。HBM凭借其高带(dài )宽、高容(róng )量(liàng )、低功耗(hào )和小尺寸等(děng )显著优势(shì )，成为高性(xìng )能计算领域(yù )的关键存(cún )储技术。此(cǐ )前，SK海力士(shì )表示，得(dé )益于数据中(zhōng )心投(tóu )资，预计今年高(gāo )带宽内存(HBM)芯(xīn )片需(xū )求将出现“爆炸(zhà )式增长”。华金(jīn )证券指出，HBM突破“内(nèi )存墙”，实(shí )现高带宽高容量，成(chéng )为AI芯片最强(qiáng )辅助，HBM将持续迭代，I/O口数量以及(jí )单I/O口速率(lǜ )将(jiāng )逐渐提升(shēng )，HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成为AI服务(wù )器主流配置(zhì )，且产品周(zhōu )期相对较(jiào )长，单颗容(róng )量及配置颗(kē )数逐步增(zēng )加，市场空(kōng )间广(guǎng )阔，国产供应链(liàn )加速配套。

　　据媒体报道，继(jì )光伏行业自(zì )律行(háng )动之后，光伏逆变器(qì )和储能行业(yè )或将紧随其后。据消(xiāo )息人士透露(lù )，中国光伏行业协会(huì )近期组织召(zhào )开了防止(zhǐ )光(guāng )伏逆变器(qì )和储能“内(nèi )卷式”恶(è )性竞争专题(tí )座谈会，会(huì )议初步审(shěn )议了逆变器(qì )和储能行业(yè )健康发展(zhǎn )倡议。据悉(xī )，会(huì )议闭门举行，20余(yú )家行业头部(bù )企业(yè )高管参加会议。据参会者透(tòu )露，倡议内容没有涉及价(jià )格、配额和(hé )保证金等事项，目前(qián )倡议已完成(chéng )一轮征求意见。近年(nián )来，光伏逆(nì )变器和储(chǔ )能(néng )产品市场(chǎng )价格持续下(xià )滑，行业(yè )有陷入非理(lǐ )性竞争恶性(xìng )循环的风(fēng )险。

　　上(shàng )市公司中，盛美上海(hǎi )表示，公司(sī )的Ultra ECP 3d设(shè )备可用于TSV铜填充(chōng )；全线湿法(fǎ )清洗(xǐ )设备及电镀铜设(shè )备等均可用(yòng )于HBM(高(gāo )带宽存储器)工艺，全(quán )线封测设备(bèi )(包括湿法设备、涂胶(jiāo )、显影设备(bèi )及电镀铜设备)亦可应(yīng )用于大算力(lì )芯片2.5D封装(zhuāng )工艺。赛腾(téng )股份海外客(kè )户HBM批量设(shè )备订单已经(jīng )陆续交付，部分设备(bèi )已完成验收(shōu )。联瑞新材(cái )表示，公(gōng )司Lowα球形氧(yǎng )化铝(lǚ )系列产品涵盖多(duō )种规格，可(kě )通过(guò )MUF等多种封装形式(shì )应用于高性(xìng )能算(suàn )力等行业。从客(kè )户端反馈来看，仅有公司和少数日本(běn )同行在供应(yīng )相关产品。近年来，伴随AI、高性(xìng )能计算(HPC)等领域的快速(sù )发展，该系(xì )列产品销(xiāo )售呈较快增(zēng )长趋势。

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