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　　公(gōng )司方面(miàn )，德明利主营(yíng )业务及技术布局主(zhǔ )要集中(zhōng )于通用(yòng )型存储(chǔ )芯片及解决方(fāng )案的研发与产业化(huà )，包括(kuò )但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上(shàng )好目前销售的(de )存储芯片主要(yào )有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　上海超(chāo )导(dǎo )科创板IPO获受(shòu )理，拟(nǐ )募资12亿元

　　得益于政策利好与(yǔ )技术突(tū )破的双(shuāng )轮驱动(dòng )，未来3年至5年(nián )，脑机接口医疗产(chǎn )品有望(wàng )迎来爆(bào )发期。太平洋证券(quàn )分析指(zhǐ )出，脑机接口(kǒu )技术近年来从(cóng )实验室(shì )研究大步迈(mài )向市场(chǎng )应用，展现出(chū )蓬勃发展态势。当(dāng )下(xià )，侵入式和(hé )非侵入(rù )式产品研发均(jun1 )有序推进。尽管该(gāi )技(jì )术仍处于早(zǎo )期发展(zhǎn )阶段，但研发(fā )和应用潜力巨大；随着技(jì )术的迭(dié )代和伦(lún )理规范的健全(quán )完善，脑机接口有(yǒu )望让科(kē )技之光(guāng )加速照(zhào )进现实。

　　据报(bào )道，刚果金公(gōng )布，2025年6月21日起(qǐ )，战略(luè )矿产市场监(jiān )管局(ARECOMS)董(dǒng )事会采取了重(chóng )大监管措施，鉴于(yú )市(shì )场上库存量(liàng )持续高(gāo )企，已决定将(jiāng )临时禁令的期限自(zì )本决定生效之(zhī )日起再(zài )延长三个月，适用于刚果所有源(yuán )自采矿(kuàng )的钴出(chū )口。

　　上市公司中，中洲特材是核电(diàn )公司的(de )上游供(gòng )应商，生产的阀门(mén )、焊材(cái )等产品已为中(zhōng )核、中广核、国核等(děng )核电设施配(pèi )套。国(guó )光电气在互动(dòng )易表示超导材料作(zuò )为(wéi )磁约束可控(kòng )核聚变(biàn )装置的一项关(guān )键材料，其进步将(jiāng )有力的推动磁(cí )约束可(kě )控核聚变工程(chéng )化进度。公司所研(yán )制的偏(piān )滤器、第一壁(bì )等产品是可控核聚变装置的核心(xīn )零部件。

　　跨境支(zhī )付通正式上(shàng )线，全(quán )国首笔业务落(luò )地深圳

　　上市公司(sī )中，南芯科(kē )技是电(diàn )源及电池领域(yù )可提供端到端完整(zhěng )解(jiě )决方案的稀(xī )缺性标(biāo )的，公司收入(rù )规模位居国内模拟(nǐ )芯片设计公司(sī )前列，且以消费类产(chǎn )品为稳定盈利基石(shí )。近年(nián )来，公(gōng )司在深(shēn )耕智能手机等原有竞争优势的同(tóng )时积极拓宽产(chǎn )品能力(lì )边界，向汽(qì )车、AI服(fú )务器等领域拓(tuò )展，挖掘增长新动能(néng )。公司正在(zài )布局AI电(diàn )源相关产品。公司在储能、光伏(fú )、通信等领域(yù )推出多(duō )款充电芯片，同时布局机器人、Alpower等新兴领域，积极拓(tuò )展工业应用市(shì )场。天德钰2024年多款(kuǎn )显示驱(qū )动芯片(piàn )新产品(pǐn )量产，通过(guò )新技术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量(liàng )产了手(shǒu )机全高清显(xiǎn )示触控(kòng )产品、平板类(lèi )显示触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品(pǐn )，以及(jí )下沉式显示触(chù )控产品和高分辨率(lǜ )穿(chuān )戴类产品。新相微(wēi )在新产品布局(jú )方面，公司应用于(yú )智能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片、触控芯(xīn )片、应用于车载显(xiǎn )示和电(diàn )视等领(lǐng )域的时(shí )序控制芯片(piàn )以及应用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产品(pǐn )等新产(chǎn )品已陆续开(kāi )发并将(jiāng )逐步导入市场(chǎng )。

　　电极制作可采(cǎi )用湿法和干(gàn )法工艺(yì )，目前行业多(duō )采用湿法涂浆方式(shì )制(zhì )作电极，近(jìn )年干法(fǎ )工艺成为行业(yè )发展趋势。东方证(zhèng )券认为，设备(bèi )是规模(mó )量产的基石，有望成为降本突破(pò )口。通(tōng )过拆解(jiě )固态电(diàn )池核心制造(zào )工艺发现：干法工艺(yì )不仅是电池降(jiàng )本的有(yǒu )效手段，也(yě )是天然(rán )适配全固态电(diàn )池的制片工艺；等静(jìng )压的材料致(zhì )密化能(néng )力或可迁移至(zhì )固态电池中，改善(shàn )孔(kǒng )隙率与电极(jí )/电解质(zhì )的界面复合问(wèn )题；叠片在固态电(diàn )池装配工艺中(zhōng )有望成(chéng )为主流，而设(shè )备精度要求大幅提(tí )升。全(quán )固态电(diàn )池获得(dé )全产业链的(de )共同关注与合力布局(jú )，方向性与趋(qū )势性明(míng )确。当前工(gōng )艺设备(bèi )成熟度不足成(chéng )为固态电池产业化的(de )主要桎梏之(zhī )一，掌(zhǎng )握核心设备供(gòng )应能力的厂商有望(wàng )受(shòu )益。

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