医药板块又爆了!康方生物涨超9%,三生制药涨超7%再创历史新高,高盛:中国创新药全球资本重估刚刚开始
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      上市(shì )公司中,久盛电(diàn )气(qì )有产品应用到核电领域(yù )。核聚变领域,公(gōng )司(sī )与有(yǒu )关科研所有合作(zuò ),有少量产品被应(yīng )用。合(hé )锻智能核聚变业务(wù )主要致力于解决聚变堆(duī )复(fù )杂部件的研发制(zhì )造(zào ),已(yǐ )经参与了聚变堆(duī )、真空室、偏滤器等核心(xīn )部件的制造预研工(gōng )作(zuò )。中洲特材2022年年报指(zhǐ )出(chū ),研发项目包括(kuò )“核电(diàn )反应堆X-750锻件”,项(xiàng )目目的是核聚变反应堆(duī )用X 750材质φ2000mm,单重2.5T环(huán )件(jiàn )。该(gāi )产品对O、N、H含量(liàng ),化学成分均匀性(xìng )、组织(zhī )均匀性要求极高。

      中国航空工业集团(tuán ):AG600批产首架机总装(zhuāng )下(xià )线交(jiāo )付试飞

      香港(gǎng )《稳定币条例》正式成为(wéi )法例

      3月国内市(shì )场(chǎng )手机出货量2276.5万部,同(tóng )比(bǐ )增长6.5%

      媒体报(bào )道,日(rì )本政府近日宣布(bù ),将参与为设计耐用性较(jiào )高且安全的核聚变(biàn )反(fǎn )应堆(duī )、正在欧洲推进(jìn )的(de )建材试验计划。目前相(xiàng )关设施正在西班牙(yá )建设,日本将负担其中(zhōng )一(yī )部分费用。当天(tiān )在(zài )大阪(bǎn )·关西世博会的(de )会(huì )场,日本文部科学副大(dà )臣野中厚与西班牙(yá )方(fāng )面相关人士签署了合(hé )作(zuò )备忘录。

      硅(guī )光模块(kuài )优势明显,是后(hòu )摩(mó )尔时代的关键技术选择(zé )。根据博通的数据(jù ),硅光(guāng )方案节省30%的器件(jiàn ),从而降低成本。CPO意为共(gòng )封装光学,该技术(shù )特点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯(xīn )片用先进封装(2.5D或(huò )3D封(fēng )装)的(de )形式集成在一起(qǐ ),以此实现光通信模块更(gèng )低功耗、更小体积(jī )和(hé )更快的传输速率,主(zhǔ )要(yào )用于数据中心领(lǐng )域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动(dòng )下(xià ),CPO技术产业化进程继续(xù )加速。生成式AI的爆(bào )发(fā )式增长正在重塑全球(qiú )算(suàn )力格局。CPO作为解(jiě )决AI集群(qún )通信瓶颈的关键技(jì )术,其应用场景从数据(jù )中(zhōng )心短距互联向超(chāo )算(suàn )中心(xīn )长距传输延伸,是(shì )未来数据中心、云计算(suàn )、人工智能等领域(yù )的(de )重要支撑。有国际权(quán )威(wēi )研究机构发布报(bào )告预测(cè ),CPO市场将从2024年的(de )4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿美元(yuán ),年复合增长率达(dá )137%。这一增长主要受AI大模(mó )型(xíng )和生成式AI的爆发(fā )驱动,AI算力集群需要高带(dài )宽、低延迟且节能的光(guāng )互(hù )联方案,以连接(jiē )数(shù )百万(wàn )GPU。

      模拟芯片(piàn )是(shì )用于处理模拟信号的芯(xīn )片,在电子设备管(guǎn )理(lǐ )领域具备电能变换、分(fèn )配、检测以及信(xìn )号的放(fàng )大、转换等功能(néng )。模拟芯片市场作为半导(dǎo )体行业的重要组成(chéng )部(bù )分,市场规模增长主(zhǔ )要(yào )得益于消费电子(zǐ )、汽车(chē )电子、工业控制等(děng )领域的长期需求支撑,以(yǐ )及人工智能(AI)、高(gāo )性(xìng )能计(jì )算、新能源汽车(chē )等(děng )新兴领域的推动。中信(xìn )证券研报表示,经(jīng )历(lì )近6个季度的调整,结(jié )合(hé )欧美7家主要模拟(nǐ )芯(xīn )片企(qǐ )业一季报数据,以(yǐ )及企业自身公开表述等(děng ),中信证券判断本(běn )轮(lún )全球模拟芯片库存周(zhōu )期(qī )已基本触底。

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  • 2025-12-27

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  硅(guī )光模块(kuài )优势明显,是后(hòu )摩(mó )尔时代的关键技术选择(zé )。根据博通的数据(jù ),硅光(guāng )方案节省30%的器件(jiàn ),从而降低成本。CPO意为共(gòng )封装光学,该技术(shù )特点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯(xīn )片用先进封装(2.5D或(huò )3D封(fēng )装)的(de )形式集成在一起(qǐ ),以此实现光通信模块更(gèng )低功耗、更小体积(jī )和(hé )更快的传输速率,主(zhǔ )要(yào )用于数据中心领(lǐng )域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动(dòng )下(xià ),CPO技术产业化进程继续(xù )加速。生成式AI的爆(bào )发(fā )式增长正在重塑全球(qiú )算(suàn )力格局。CPO作为解(jiě )决AI集群(qún )通信瓶颈的关键技(jì )术,其应用场景从数据(jù )中(zhōng )心短距互联向超(chāo )算(suàn )中心(xīn )长距传输延伸,是(shì )未来数据中心、云计算(suàn )、人工智能等领域(yù )的(de )重要支撑。有国际权(quán )威(wēi )研究机构发布报(bào )告预测(cè ),CPO市场将从2024年的(de )4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿美元(yuán ),年复合增长率达(dá )137%。这一增长主要受AI大模(mó )型(xíng )和生成式AI的爆发(fā )驱动,AI算力集群需要高带(dài )宽、低延迟且节能的光(guāng )互(hù )联方案,以连接(jiē )数(shù )百万(wàn )GPU。

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