稳赢要闻今日上市:同宇新材
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      硅光(guāng )模块(kuài )优势(shì )明显,是后摩尔时代的(de )关键(jiàn )技术(shù )选择(zé )。根据博通的数据,硅光方案节省(shěng )30%的器(qì )件,从而降低成本。CPO意为共(gòng )封装(zhuāng )光学(xué ),该(gāi )技术(shù )特点在于将硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先进(jìn )封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集成在一(yī )起,以此(cǐ )实现(xiàn )光通(tōng )信模块更低功耗、更小(xiǎo )体积(jī )和更(gèng )快的传输速率,主要用于数据中心(xīn )领域(yù )。在(zài )本轮(lún )AIGC革命的驱动下,CPO技术产(chǎn )业化(huà )进程(chéng )继续(xù )加速。生成式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑全(quán )球算(suàn )力格局。CPO作为解决AI集群(qún )通信(xìn )瓶颈(jǐng )的关(guān )键技(jì )术,其应用场景从数据中心(xīn )短距互(hù )联向(xiàng )超算中心长距传输延伸(shēn ),是(shì )未来(lái )数据(jù )中心(xīn )、云计算、人工智能等(děng )领域(yù )的重(chóng )要支撑。有国际权威研究机构发布(bù )报告(gào )预测(cè ),CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元增长(zhǎng )至2030年(nián )的81亿(yì )美元(yuán ),年复合增长率达137%。这一增长主要(yào )受AI大(dà )模型(xíng )和生成式AI的爆发驱动,AI算力(lì )集群(qún )需要(yào )高带(dài )宽、低延迟且节能的光互联(lián )方案,以连(lián )接数百万GPU。

      跨境银(yín )行间(jiān )支付(fù )清算(suàn )有限(xiàn )责任公司将于陆家嘴论(lùn )坛期(qī )间举(jǔ )行CIPS跨境银企合作专场活动

      硅光(guāng )模块(kuài )优势(shì )明显(xiǎn ),是后摩尔时代的关键(jiàn )技术(shù )选择(zé )。根(gēn )据博通的数据,硅光方案节省30%的器(qì )件,从而(ér )降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光学(xué ),该(gāi )技术(shù )特点(diǎn )在于将硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(zhuāng )(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在一起,以此(cǐ )实现(xiàn )光通(tōng )信模(mó )块更低功耗、更小体积(jī )和更(gèng )快的(de )传输速率,主要用于数据中心领域(yù )。在(zài )本轮(lún )AIGC革命(mìng )的驱动下,CPO技术产业化(huà )进程(chéng )继续(xù )加速(sù )。生成式AI的爆发式增长正在重塑全(quán )球算(suàn )力格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信(xìn )瓶颈(jǐng )的关(guān )键技(jì )术,其应用场景从数据中心短距(jù )互联向(xiàng )超算(suàn )中心长距传输延伸,是(shì )未来(lái )数据(jù )中心(xīn )、云(yún )计算、人工智能等领域(yù )的重(chóng )要支撑。有国际权威研究机构发布报告(gào )预测(cè ),CPO市(shì )场将(jiāng )从2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的81亿(yì )美元(yuán ),年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大(dà )模型(xíng )和生(shēng )成式AI的爆发驱动,AI算力(lì )集群(qún )需要(yào )高带(dài )宽、低延迟且节能的光互联方案,以连(lián )接数(shù )百万GPU。

      光大证券指(zhǐ )出,在域(yù )控制(zhì )器时(shí )代,高算力、高性能、高集(jí )成度的异构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的核心(xīn )部件(jiàn )。除(chú )了域(yù )控制器,智驾SoC芯片也是(shì )前视(shì )一体(tǐ )机的核心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗(shèn )透率(lǜ )将迅(xùn )速提升,对中高算力芯(xīn )片需(xū )求持(chí )续提(tí )升。另外从智能驾驶的技术层面来看,2025年端(duān )到端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模型(xíng ),“车位(wèi )到车(chē )位”智驾功能成为各大(dà )车企(qǐ )竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机(jī )厂自(zì )研等(děng )能力均提出更高要求。在比(bǐ )亚迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略的(de )背景(jǐng )下,第三方SoC厂商有望先(xiān )行受(shòu )益,“芯(xīn )片预埋”趋势为行业带来较高成长确定(dìng )性。

      模拟芯片是用于处(chù )理模(mó )拟信(xìn )号的(de )芯片(piàn ),在电子设备管理领域(yù )具备(bèi )电能变换、分配、检测以及信号的放大(dà )、转(zhuǎn )换等(děng )功能(néng )。模拟芯片市场作为半(bàn )导体(tǐ )行业(yè )的重要组成部分,市场规模增长主要得(dé )益于(yú )消费(fèi )电子、汽车电子、工业(yè )控制(zhì )等领(lǐng )域的(de )长期需求支撑,以及人工智能(AI)、高性能(néng )计算(suàn )、新能源汽车等新兴领(lǐng )域的(de )推动(dòng )。中(zhōng )信证(zhèng )券研报表示,经历近6个(gè )季度(dù )的调整,结(jié )合欧美7家主要模拟芯片企业(yè )一季(jì )报数(shù )据,以及企业自身公开表述(shù )等,中信(xìn )证券判断本轮全球模拟芯片库存周期已(yǐ )基本(běn )触底(dǐ )。

      硅光模块优势明(míng )显,是后(hòu )摩尔(ěr )时代的关键技术选择。根据博通的数据(jù ),硅(guī )光方案节省30%的器件,从(cóng )而降(jiàng )低成(chéng )本。CPO意为(wéi )共封装光学,该技术特(tè )点在(zài )于将硅光模(mó )块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形(xíng )式集(jí )成在(zài )一起,以此实现光通信(xìn )模块(kuài )更低(dī )功耗、更小体积和更快的传输速率,主(zhǔ )要用(yòng )于数(shù )据中心领域。在本轮AIGC革(gé )命的(de )驱动(dòng )下,CPO技术产业化进程继续加速。生成式AI的爆(bào )发式(shì )增长正在重塑全球算力(lì )格局(jú )。CPO作(zuò )为解(jiě )决AI集(jí )群通信瓶颈的关键技术,其(qí )应用场景从(cóng )数据中心短距互联向超算中(zhōng )心长(zhǎng )距传(chuán )输延(yán )伸,是未来数据中心、云计(jì )算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权(quán )威研(yán )究机(jī )构发布报告预测,CPO市场(chǎng )将从(cóng )2024年的(de )4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美元,年复合增长率达(dá )137%。这(zhè )一增长主要受AI大模型和(hé )生成(chéng )式AI的(de )爆发(fā )驱动(dòng ),AI算力集群需要高带宽、低(dī )延迟且节能(néng )的光互联方案,以连接数百(bǎi )万GPU。

      媒体(tǐ )报道,日本政府近日宣(xuān )布,将参(cān )与为设计耐用性较高且安全的核聚变反(fǎn )应堆(duī )、正(zhèng )在欧洲推进的建材试验(yàn )计划(huá )。目(mù )前相(xiàng )关设施正在西班牙建设,日本将负担其(qí )中一(yī )部分费用。当天在大阪(bǎn )·关(guān )西世(shì )博会(huì )的会(huì )场,日本文部科学副大臣野(yě )中厚与西班(bān )牙方面相关人士签署了合作(zuò )备忘(wàng )录。

      公司方面,亿嘉和与华(huá )为云(yún )计算(suàn )技术有限公司签署全面合作协议,双方(fāng )将强(qiáng )强联(lián )合,在具身智能领域开(kāi )展前(qián )沿探(tàn )索,携手开创智能新范式。目前公司已开发(fā )轮式(shì )、挂轨、轮足等形态的(de )机器(qì )人,并已(yǐ )在人(rén )形机器人领域开展相关布局(jú )。柯力传感(gǎn )向人形、协作、工业机器人(rén )客户(hù )供应(yīng )力矩(jǔ )、六维力传感器,公司(sī )六维(wéi )力传(chuán )感器样品已经通过华为测试并成功交付(fù )。

      6月(yuè )28日,RoBoLeague世界机器人足球联(lián )赛将(jiāng )在北(běi )京亦(yì )庄开赛。本届赛事为人工智能赛,全部(bù )参赛(sài )机器人通过AI策略,自主(zhǔ )进行(háng )比赛(sài )。日(rì )前,经过预选赛的角逐,北京信(xìn )息科技大学(xué )Blaze光炽队、清华大学未来实验(yàn )室Power智(zhì )能队(duì )、清(qīng )华大学火神队和中国农(nóng )业大(dà )学山(shān )海队四支战队成功晋级决赛。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-11

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  光大证券指(zhǐ )出,在域(yù )控制(zhì )器时(shí )代,高算力、高性能、高集(jí )成度的异构(gòu )SoC芯片将成为智能驾驶的核心(xīn )部件(jiàn )。除(chú )了域(yù )控制器,智驾SoC芯片也是(shì )前视(shì )一体(tǐ )机的核心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗(shèn )透率(lǜ )将迅(xùn )速提升,对中高算力芯(xīn )片需(xū )求持(chí )续提(tí )升。另外从智能驾驶的技术层面来看,2025年端(duān )到端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模型(xíng ),“车位(wèi )到车(chē )位”智驾功能成为各大(dà )车企(qǐ )竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机(jī )厂自(zì )研等(děng )能力均提出更高要求。在比(bǐ )亚迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战(zhàn )略的(de )背景(jǐng )下,第三方SoC厂商有望先(xiān )行受(shòu )益,“芯(xīn )片预埋”趋势为行业带来较高成长确定(dìng )性。

  模拟芯片是用于处(chù )理模(mó )拟信(xìn )号的(de )芯片(piàn ),在电子设备管理领域(yù )具备(bèi )电能变换、分配、检测以及信号的放大(dà )、转(zhuǎn )换等(děng )功能(néng )。模拟芯片市场作为半(bàn )导体(tǐ )行业(yè )的重要组成部分,市场规模增长主要得(dé )益于(yú )消费(fèi )电子、汽车电子、工业(yè )控制(zhì )等领(lǐng )域的(de )长期需求支撑,以及人工智能(AI)、高性能(néng )计算(suàn )、新能源汽车等新兴领(lǐng )域的(de )推动(dòng )。中(zhōng )信证(zhèng )券研报表示,经历近6个(gè )季度(dù )的调整,结(jié )合欧美7家主要模拟芯片企业(yè )一季(jì )报数(shù )据,以及企业自身公开表述(shù )等,中信(xìn )证券判断本轮全球模拟芯片库存周期已(yǐ )基本(běn )触底(dǐ )。

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  媒体(tǐ )报道,日本政府近日宣(xuān )布,将参(cān )与为设计耐用性较高且安全的核聚变反(fǎn )应堆(duī )、正(zhèng )在欧洲推进的建材试验(yàn )计划(huá )。目(mù )前相(xiàng )关设施正在西班牙建设,日本将负担其(qí )中一(yī )部分费用。当天在大阪(bǎn )·关(guān )西世(shì )博会(huì )的会(huì )场,日本文部科学副大臣野(yě )中厚与西班(bān )牙方面相关人士签署了合作(zuò )备忘(wàng )录。

  公司方面,亿嘉和与华(huá )为云(yún )计算(suàn )技术有限公司签署全面合作协议,双方(fāng )将强(qiáng )强联(lián )合,在具身智能领域开(kāi )展前(qián )沿探(tàn )索,携手开创智能新范式。目前公司已开发(fā )轮式(shì )、挂轨、轮足等形态的(de )机器(qì )人,并已(yǐ )在人(rén )形机器人领域开展相关布局(jú )。柯力传感(gǎn )向人形、协作、工业机器人(rén )客户(hù )供应(yīng )力矩(jǔ )、六维力传感器,公司(sī )六维(wéi )力传(chuán )感器样品已经通过华为测试并成功交付(fù )。

  6月(yuè )28日,RoBoLeague世界机器人足球联(lián )赛将(jiāng )在北(běi )京亦(yì )庄开赛。本届赛事为人工智能赛,全部(bù )参赛(sài )机器人通过AI策略,自主(zhǔ )进行(háng )比赛(sài )。日(rì )前,经过预选赛的角逐,北京信(xìn )息科技大学(xué )Blaze光炽队、清华大学未来实验(yàn )室Power智(zhì )能队(duì )、清(qīng )华大学火神队和中国农(nóng )业大(dà )学山(shān )海队四支战队成功晋级决赛。

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