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　　据媒体(tǐ )报道，近日，全球首(shǒu )例介入式脑机接(jiē )口辅助人体患(huàn )肢运动(dòng )功能修(xiū )复试验(yàn )在我国完成，成功帮(bāng )助一名偏瘫患(huàn )者实现运动功能(néng )修复。该研究由南开(kāi )大学段(duàn )峰教授(shòu )团队牵(qiān )头，联(lián )合福建(jiàn )三博脑科医院(yuàn )教授林(lín )志雄、福建省第二人民医院教(jiāo )授吴成(chéng )翰，在(zài )三博脑(nǎo )科医院(yuàn )福建院(yuàn )区完成(chéng )试验。据悉，自受试者大脑血管内(nèi )导入介入式脑机(jī )接口设备以来(lái )，术后(hòu )未出现(xiàn )感染、血栓形成等情(qíng )况，系(xì )统运行稳定，实现了脑电信号(hào )的精准采集与交互控(kòng )制。

　　媒体(tǐ )报道，近日，半导体(tǐ )个股密集获连(lián )续上调(diào )评级。据统计，截至6月18日，在(zài )评级机(jī )构家数(shù )5家及以(yǐ )上的个(gè )股中，以机构(gòu )一致评(píng )级连续(xù )3个月环比提升，最新(xīn )评级较3个月前提(tí )升幅度超6%为条(tiáo )件进行(háng )统计，21股浮出(chū )水面。从21只潜(qián )力股所(suǒ )处行业分布来(lái )看，半导体行业(yè )个股相对较多，盛科(kē )通信-U、清溢光(guāng )电、思(sī )瑞浦、汇顶科(kē )技机构一致评(píng )级连续(xù )3个月环比提升且最新一致评级(jí )较3月前(qián )提升幅(fú )度超6%。

　　4月(yuè )销售额(é )实现同(tóng )比环比(bǐ )双增长(zhǎng )，该细分行业2025年或正(zhèng )迎来全面复苏

　　上市公司中(zhōng )，英联(lián )股份依(yī )托蒸镀(dù )工艺，开发应(yīng )用于固(gù )态电池的锂金(jīn )属/复合集流体负(fù )极一体化材料，蒸镀(dù )工艺可(kě )将锂带(dài )厚度降(jiàng )薄，均(jun1 )匀形成(chéng )锂金属，且可(kě )蒸镀掺(chān )杂改善电池循环。赢合科技6月(yuè )16日在官(guān )微透露(lù )，近日(rì )已向国(guó )内某头(tóu )部电池(chí )企业发(fā )货的一(yī )批核心固态电池设备(bèi )——固态湿法涂(tú )布设备、固态(tài )辊压设(shè )备及固(gù )态电解(jiě )质转印设备，标志着(zhe )双方在固态电(diàn )池制造工艺与装(zhuāng )备协同创新上取得实(shí )质性进(jìn )展。

　　相较(jiào )于硅基(jī )半导体(tǐ )，以碳化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在材料(liào )端至器(qì )件端的(de )性能优(yōu )势突出(chū )，具备(bèi )高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等(děng )特点，是未来半(bàn )导体行业发展(zhǎn )的重要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高热导(dǎo )率等特(tè )性，使(shǐ )其在电(diàn )力电子(zǐ )器件等(děng )应用中发挥着至关重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器(qì )件及新(xīn )兴应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场应用潜力。光大证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的(de )增长，碳化硅行业将(jiāng )随之快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底企业(yè )持续投资扩张产能，有望持(chí )续扩大(dà )市场份(fèn )额。

　　上市(shì )公司中，南芯科技是(shì )电源及电池领域可提供端到端(duān )完整解(jiě )决方案(àn )的稀缺(quē )性标的(de )，公司(sī )收入规(guī )模位居国内模(mó )拟芯片设计公司前列，且以消费类产(chǎn )品为稳定盈利(lì )基石。近年来(lái )，公司(sī )在深耕智能手(shǒu )机等原(yuán )有竞争优势的同时积极拓宽产(chǎn )品能力边界，向汽车(chē )、AI服务(wù )器等领(lǐng )域拓展(zhǎn )，挖掘(jué )增长新(xīn )动能。公司正在布局(jú )AI电源相关产品。公司在储能、光伏、通信等(děng )领域推(tuī )出多款充电芯(xīn )片，同(tóng )时布局机器人(rén )、Alpower等新兴领域，积极拓展工业应用市(shì )场。天德钰2024年(nián )多款显(xiǎn )示驱动(dòng )芯片新(xīn )产品量产，通(tōng )过新技(jì )术提高产品竞争力。2024年相继量(liàng )产了手机全高清显示(shì )触控产(chǎn )品、平(píng )板类显(xiǎn )示触控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手表产品，以(yǐ )及下沉式显示触控产品和高分(fèn )辨率穿(chuān )戴类产(chǎn )品。新(xīn )相微在新产品(pǐn )布局方(fāng )面，公司应用(yòng )于智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯(xīn )片、应用于车(chē )载显示(shì )和电视(shì )等领域(yù )的时序控制芯(xīn )片以及(jí )应用于AR眼镜的微显示相关产品(pǐn )等新产品已陆(lù )续开发(fā )并将逐(zhú )步导入(rù )市场。

　　机(jī )构称政(zhèng )策加速推进下固态电(diàn )池正进入从0到1阶段

　　据报道(dào )，刚果(guǒ )金公布(bù )，2025年6月(yuè )21日起，战略矿(kuàng )产市场(chǎng )监管局(ARECOMS)董事会(huì )采取了重大监管措施，鉴于市场上库(kù )存量持续高企(qǐ )，已决(jué )定将临(lín )时禁令(lìng )的期限自本决(jué )定生效(xiào )之日起再延长三个月，适用于(yú )刚果所有源自(zì )采矿的(de )钴出口(kǒu )。

　　相较于(yú )硅基半(bàn )导体，以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半导体在材料端(duān )至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势(shì )突出，具备高(gāo )频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导(dǎo )体行业发展的(de )重要方(fāng )向。其(qí )中，碳(tàn )化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂移速率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性(xìng )，使其(qí )在电力(lì )电子器(qì )件等应(yīng )用中发挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅材料在功率半(bàn )导体器(qì )件、射(shè )频半导(dǎo )体器件及新兴(xìng )应用领(lǐng )域具有广阔的(de )市场应用潜力。光大证券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳(tàn )化硅行业将随(suí )之快速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续投资扩张产(chǎn )能，有(yǒu )望持续(xù )扩大市(shì )场份额(é )。

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