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　　中信建投认为(wéi )，随着(zhe )数据(jù )局成立(lì )，各顶层政(zhèng )策正在不断落地中(zhōng )，数据(jù )资产(chǎn )入表正(zhèng )有序推进。前期关注公共数据(jù )授权运营情(qíng )况，后(hòu )续企(qǐ )业数据也有望进入到数据(jù )要素市场参(cān )与流通(tōng )，数(shù )据的价值有望进一步激发(fā )。建(jiàn )议关注(zhù )有优质数据(jù )资源的企业以及能够深度(dù )参与(yǔ )数据交(jiāo )易流通等关(guān )键环节的企业。

　　据媒(méi )体报(bào )道，2025年(nián )春节档19日开(kāi )启预售，截止19日15:00点(diǎn )，档期(qī )预售(shòu )总票房(fáng )突破1亿元，刷新中国影史春节(jiē )档预售最快(kuài )破亿纪(jì )录。

　　玄戒累计研发投入超(chāo )百亿元，雷(léi )军称小(xiǎo )米芯(xīn )片要对标苹果

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，汉威(wēi )科技参股子(zǐ )公司苏州能斯达为人形机(jī )器人(rén )领域的(de )应用提供完(wán )整的智能感知解决(jué )方案。五洲(zhōu )新春将(jiāng )具身智能机(jī )器人行星滚柱丝杆(gǎn )列为重(chóng )点研(yán )发产品(pǐn )，已陆续开(kāi )发出灵巧手微型丝(sī )杠、线性执(zhí )行器行(háng )星滚(gǔn )柱丝杠等新产品。

　　小(xiǎo )米15周年战略(luè )新品发(fā )布会(huì )上，小米集团董事长雷军(jun1 )表示，小米(mǐ )的芯片要对(duì )标苹果。雷军还表示，截(jié )止今(jīn )年4月底(dǐ )，玄戒累计(jì )研发投入已经超过了135亿元(yuán )。目(mù )前，研(yán )发团队已经(jīng )超过了2500人，今年预(yù )计的研(yán )发投(tóu )入将超(chāo )过60亿元。在(zài )目前国内半导体设(shè )计领域(yù )，无(wú )论是研(yán )发投入，还是团队规模，都排(pái )在行业前三(sān )。

　　RISC-V是一(yī )种基于精简指令集计算(RISC)原(yuán )理建立的开(kāi )放指令集架(jià )构(ISA)。它的特点包括精简指(zhǐ )令集(jí )、高度(dù )可扩展、开(kāi )源开放、模块化、通用性(xìng )和兼(jiān )容性等(děng )。RISC-V的应用范(fàn )围正在从MCU、物联网(wǎng )等“小(xiǎo )芯片(piàn )”向SoC、人工智能等(děng )高性能芯片拓展。国内外(wài )集成(chéng )电路龙(lóng )头企业均积极布局RISC-V产品和技术(shù )，推出了多(duō )款处理(lǐ )器、IP及相关产品，涵盖多种应(yīng )用场景。研(yán )究机构Omdia最新(xīn )研究显示，预计到2030年，RISC-V处(chù )理器(qì )将占据(jù )全球市场近(jìn )四分之一的份额。该机构(gòu )预测(cè )，在2024~2025年(nián )间，基于RISC-V架(jià )构的处理器出货量(liàng )将以每(měi )年近(jìn )50%的速度(dù )增长，到2030年(nián )出货量将达到170亿颗(kē )。

　　机构(gòu )称该细(xì )分部件是辅助人形机器人实现(xiàn )双足运动最(zuì )为可行(háng )解决(jué )方案

　　国泰海通表示，小米汽车业(yè )务加速发展(zhǎn )，产业链将持续受益。此(cǐ )前，小米汽(qì )车宣布提升(shēng )2025年交付量目标至35万辆(此前(qián )为30万(wàn )辆)，在(zài )较强的产品(pǐn )力与新车上市等因(yīn )素的共(gòng )同驱(qū )动下，小米汽车销(xiāo )量有望持续加速增(zēng )长。

　　机(jī )构指出(chū )，AI算力拉动PCB需求，封装基板打(dǎ )开成长空间(jiān )。海内(nèi )外科(kē )技巨头资本开支维持高增(zēng )，DeepSeek进一步加(jiā )快AI应用渗透(tòu )，训练、推理算力需求持(chí )续扩(kuò )容。PCB作(zuò )为AI服务器、交换机、光模块等设备的(de )核心(xīn )部件将(jiāng )持续受益。

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