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　　上市(shì )公司中，崇达(dá )技术在(zài )AI服务PCB领域的(de )主(zhǔ )要客户包括新华三(sān )(H3C)、云尖(jiān )、宝德(dé )、浪潮(cháo )、国鑫、同(tóng )泰怡等。这些客户的(de )PCB产品主要应用(yòng )于超级(jí )计算机、服(fú )务器主(zhǔ )板、存储设备(bèi )、GPU等产品。鹏鼎控股(gǔ )为全球范围(wéi )内少数(shù )同时具(jù )备各类(lèi )PCB产品研发、设计、制(zhì )造、销售与(yǔ )服务的(de )专业大型厂商(shāng )，拥有优质多样的(de )PCB产品线，主要(yào )产品范(fàn )围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品(pǐn )，并广(guǎng )泛应用(yòng )于通讯(xùn )电子产品、消费电子及计算机类(lèi )产品以及汽车(chē )和AI服务(wù )器、光模块(kuài )、高速(sù )计算机等产品(pǐn )。铜冠铜箔产品按应(yīng )用领域分类(lèi )包括 PCB 铜(tóng )箔和锂(lǐ )电池铜(tóng )箔，公司开发的高(gāo )频(pín )高速铜箔具(jù )有极低(dī )的表面轮廓度(dù )，传送信号损失低(dī )，阻抗小等优(yōu )良介电(diàn )特性，能应(yīng )用(yòng )于5G通讯设备、高算(suàn )力AI服务(wù )器、数(shù )据中心(xīn )、交换机等(děng )网络设备和网络连接(jiē )器。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，横店东磁(cí )技术路(lù )线以N型TOPCon为主，重点通过开发相关技(jì )术，并逐步(bù )技改产(chǎn )线以提(tí )升电池(chí )效率、组件功率。通(tōng )威股份已形(xíng )成8万吨(dūn )高纯晶硅产能(néng )，实现TOPcon、HJT、背接触(chù )(BC)电池、钙钛矿(kuàng )/硅叠层(céng )电池等技术(shù )路(lù )线研发的全面布局(jú )，并在(zài )N型电池(chí )方面持(chí )续突破，各(gè )项产品指标处于行业(yè )领先。

　　上(shàng )交所单(dān )日受理摩尔(ěr )线程等(děng )5家企业IPO申请

　　中原证券研报指出(chū )，国内游戏(xì )产业的(de )市场需(xū )求稳固(gù )，景气度高，相比(bǐ )以(yǐ )往行业面临(lín )高压监(jiān )管的态势，目(mù )前的国内游戏产业(yè )面临政策环境(jìng )已有明(míng )显宽松，多(duō )省(shěng )市对于游戏产业的(de )发展和(hé )扶持政(zhèng )策明确(què )。版号数量(liàng )高位发放推动游戏产(chǎn )品周期，促进(jìn )游戏公(gōng )司业绩释放(fàng )。在AI应(yīng )用端，目前AI技(jì )术在游戏产业的应用(yòng )已较为明朗(lǎng )，不仅(jǐn )限于制(zhì )作发行(háng )流程环节的降本增(zēng )效(xiào )，AINPC、AI+UGC、AI陪伴(bàn )等更能(néng )体现AI技术智能(néng )化、个性化的游戏(xì )应用或游戏化(huà )应用已(yǐ )有产品雏形(xíng )，预计未来将有更多(duō )基于AI技(jì )术赋能(néng )的AI原生(shēng )游戏出现，帮助游戏行业实现价(jià )值重估。

　　媒体报(bào )道，今年以(yǐ )来我国(guó )基础大(dà )模型的(de )迭代速度加快，大模(mó )型在电子、原材料(liào )、消费品等行(háng )业加快落地。记者(zhě )从世界人工智(zhì )能大会(huì )上获悉，当前(qián )全球已发布的大模(mó )型总数达到3755个(gè )，其中(zhōng )，我国企业(yè )贡献了1509个，数量居全(quán )球首位(wèi )。

　　财通证(zhèng )券表示，从(cóng )全球云基础设施投资(zī )情况来看，2025年四大云(yún )服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计(jì )资本开(kāi )支预计(jì )将超过3200亿美元，同比(bǐ )增长超过35%，AI驱动下(xià )基础设施投入(rù )正迎来高速增长。我国三大互联(lián )网云厂(chǎng )商资本开支合(hé )计将超过3500亿元，海(hǎi )外巨头凭借全(quán )球化收(shōu )入支撑更大(dà )开支，但国内高增速(sù )反映国(guó )产算力(lì )潜力。国泰海通判(pàn )断，2025年AI算力产业链将(jiāng )继续加速发展，叠加(jiā )推理侧需求(qiú )持续演(yǎn )进，有(yǒu )望带来(lái )更广阔成长空间。

　　申万宏源(yuán )证券指(zhǐ )出，23-24年农药市(shì )场采购需求疲软，去库存成为行(háng )业主旋(xuán )律。25年以来全(quán )球市场及企业库存(cún )均回归至22年之(zhī )前正常(cháng )乃至低位水(shuǐ )平。产品价格方面，多数品(pǐn )种已跌(diē )无可跌(diē )，部分品种(zhǒng )出现阶段性供需错配(pèi )行情，行业触底回暖(nuǎn )信号明确。全球去(qù )库存卓(zhuó )有成效(xiào )，行业周期触底回升(shēng )，新一轮整(zhěng )合下“强者恒强”。预计25年市场将从“去库存”转入(rù )“去产(chǎn )能”阶段，行(háng )业将经历一定时期(qī )的优化整合，具有核(hé )心技术和创(chuàng )新能力，以及拥有市(shì )场渠道(dào )和品牌(pái )知名度(dù )等核心竞争(zhēng )力的行业主导者将会(huì )越来越强，市场份额(é )及影响力将(jiāng )持续提(tí )升。

　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴(xìng )业证券(quàn )指出，海外扩(kuò )产周期拉长，高阶(jiē )PCB供需缺口有望(wàng )拉大。根据测算，2025-2027年(nián )算力PCB需求规模分别(bié )达到525、864和1192亿元(yuán )，增速(sù )分别为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需求增(zēng )长最快，2027年有(yǒu )望达到(dào )600亿元，贡献(xiàn )一半以上的规模。根(gēn )据扩产规划，2025年开始(shǐ )产能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口将(jiāng )扩大，缺口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行(háng )业有望(wàng )维持数年的高(gāo )景气度。

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