森远股份原实控人本月减持套现7421万元 净利连亏4年
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      据报道,曾经的“航(háng )天专属”,现在变成了“民品神器”,碳纤维材(cái )料应用场景不(bú )断拓展,也(yě )给更多行业带来了新机遇(yù )。一台电动(dòng )垂直升降飞行(háng )器,机身材(cái )料超70%用的是(shì )碳纤维复合材(cái )料,航程可(kě )以增加15%到20%。预计到2030年,电(diàn )动垂直起降(jiàng )飞行器领域(yù )对碳纤维的需(xū )求将增至1.17万(wàn )吨,形成超(chāo )百亿级的新兴(xìng )市场。

      得益于政策(cè )利好与技术突(tū )破的双轮驱(qū )动,未来3年(nián )至5年,脑机接(jiē )口医疗产品(pǐn )有望迎来爆发期。太平洋(yáng )证券分析指(zhǐ )出,脑机接口(kǒu )技术近年来(lái )从实验室研(yán )究大步迈向市(shì )场应用,展(zhǎn )现出蓬勃发(fā )展态势。当下(xià ),侵入式和(hé )非侵入式产(chǎn )品研发均有序(xù )推进。尽管(guǎn )该技术仍处(chù )于早期发展阶(jiē )段,但研发(fā )和应用潜力(lì )巨大;随着技(jì )术的迭代和(hé )伦理规范的(de )健全完善,脑(nǎo )机接口有望(wàng )让科技之光加速照进现实(shí )。

      电极(jí )制作可采用湿(shī )法和干法工(gōng )艺,目前行(háng )业多采用湿法(fǎ )涂浆方式制(zhì )作电极,近(jìn )年干法工艺成(chéng )为行业发展(zhǎn )趋势。东方(fāng )证券认为,设(shè )备是规模量(liàng )产的基石,有望成为降本(běn )突破口。通(tōng )过拆解固态(tài )电池核心制造(zào )工艺发现:干法工艺不(bú )仅是电池降本(běn )的有效手段(duàn ),也是天然适配全固态电(diàn )池的制片工(gōng )艺;等静压的材料致密化(huà )能力或可迁(qiān )移至固态电池(chí )中,改善孔(kǒng )隙率与电极(jí )/电解质的界面(miàn )复合问题;叠片在固态(tài )电池装配工艺(yì )中有望成为(wéi )主流,而设(shè )备精度要求大(dà )幅提升。全(quán )固态电池获(huò )得全产业链的(de )共同关注与(yǔ )合力布局,方向性与趋势(shì )性明确。当(dāng )前工艺设备(bèi )成熟度不足成(chéng )为固态电池(chí )产业化的主要桎梏之一,掌握核心设(shè )备供应能力的(de )厂商有望受(shòu )益。

      相(xiàng )较于硅基半导(dǎo )体,以碳化(huà )硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁(jìn )带半导体在(zài )材料端至器(qì )件端的性能优(yōu )势突出,具(jù )备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点(diǎn ),是未来半导(dǎo )体行业发展(zhǎn )的重要方向(xiàng )。其中,碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂移速率和高(gāo )热导率等特(tè )性,使其在(zài )电力电子器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着至关重(chóng )要的作用。碳(tàn )化硅材料在(zài )功率半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有广阔的(de )市场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长,碳化(huà )硅行业将随(suí )之快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企业持(chí )续投资扩张产(chǎn )能,有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

      机(jī )构称三星减(jiǎn )少DDR4供应,DDR4可(kě )能供不应求到(dào )第3季度

      三星SDI正在考(kǎo )虑将干法电极(jí )技术应用于(yú )全固态电池(chí )

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  • 2025-12-21

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  得益于政策(cè )利好与技术突(tū )破的双轮驱(qū )动,未来3年(nián )至5年,脑机接(jiē )口医疗产品(pǐn )有望迎来爆发期。太平洋(yáng )证券分析指(zhǐ )出,脑机接口(kǒu )技术近年来(lái )从实验室研(yán )究大步迈向市(shì )场应用,展(zhǎn )现出蓬勃发(fā )展态势。当下(xià ),侵入式和(hé )非侵入式产(chǎn )品研发均有序(xù )推进。尽管(guǎn )该技术仍处(chù )于早期发展阶(jiē )段,但研发(fā )和应用潜力(lì )巨大;随着技(jì )术的迭代和(hé )伦理规范的(de )健全完善,脑(nǎo )机接口有望(wàng )让科技之光加速照进现实(shí )。

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  机(jī )构称三星减(jiǎn )少DDR4供应,DDR4可(kě )能供不应求到(dào )第3季度

  三星SDI正在考(kǎo )虑将干法电极(jí )技术应用于(yú )全固态电池(chí )

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