持续下挫!A股白酒指数创4个月新低,25年飞天茅台散瓶跌破2000元!古井贡酒、今世缘跌2%,山西汾酒、贵州茅台、五粮液、泸州老窖、迎驾贡酒跌超1%
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      相(xiàng )较于硅基半导(dǎo )体,以(yǐ )碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的(de )宽禁带半导体(tǐ )在材料(liào )端至器件端的性能(néng )优势突出,具(jù )备高频(pín )、高效(xiào )、高功率、耐(nài )高压(yā )、耐高温等特(tè )点,是(shì )未来半(bàn )导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中(zhōng ),碳化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强(qiáng )度、高(gāo )电子饱(bǎo )和漂移速率和(hé )高热导率等特性,使其在(zài )电力电子器件(jiàn )等应用(yòng )中发挥着至关重要(yào )的作用(yòng )。碳化硅材料(liào )在功率(lǜ )半导体器件、射频(pín )半导体器件及(jí )新兴应(yīng )用领域(yù )具有广阔的市(shì )场应(yīng )用潜力。光大(dà )证券指(zhǐ )出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长(zhǎng ),碳化(huà )硅行业将随之(zhī )快速(sù )增长。国内碳(tàn )化硅衬(chèn )底企业(yè )持续投资扩张(zhāng )产能,有望持续扩(kuò )大市场(chǎng )份额。

      据(jù )媒体报(bào )道,第55届巴黎国际(jì )航空航(háng )天展览会上,来自深(shēn )圳龙岗的联合飞机(jī )集团携其重磅(páng )新品铂(bó )影T1400纵列(liè )式无人直升机(jī )与镧(lán )影R6000倾转旋翼机(jī )闪亮登(dēng )场,向(xiàng )世界展示我国低空智能装(zhuāng )备领域(yù )的技术(shù )实力与产业布(bù )局深(shēn )度。种种优越(yuè )的性能(néng ),让这(zhè )款无人机成为(wéi )全场“最靓的仔”。

      得益于政策利(lì )好与技(jì )术突破的双轮驱动(dòng ),未来(lái )3年至5年,脑机(jī )接口医(yī )疗产品有望迎来爆(bào )发期。太平洋(yáng )证券分(fèn )析指出(chū ),脑机接口技术近(jìn )年来从实验室(shì )研究大(dà )步迈向(xiàng )市场应用,展现出蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下(xià ),侵入式和非(fēi )侵入(rù )式产品研发均(jun1 )有序推(tuī )进。尽(jìn )管该技术仍处(chù )于早期发展阶段,但研发(fā )和应用潜力巨(jù )大;随(suí )着技术的迭代和伦(lún )理规范(fàn )的健全完善,脑机接(jiē )口有望让科技之光(guāng )加速照进现实(shí )。

      相较于(yú )硅基半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势(shì )突出,具备高(gāo )频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等特点,是未来半导体行业(yè )发展的(de )重要方向。其(qí )中,碳(tàn )化硅的高禁带宽度(dù )、高击(jī )穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高(gāo )热导率等特性(xìng ),使其(qí )在电力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发挥着至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器(qì )件、射(shè )频半导(dǎo )体器件及新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜(qián )力。光大证券(quàn )指出,随着AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行业的增(zēng )长,碳(tàn )化硅行业将随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投资扩张产(chǎn )能,有望持续(xù )扩大市(shì )场份额(é )。

      根据CFM闪存市(shì )场报道,现货(huò )旧制程(chéng )DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延续,存储厂(chǎng )商针对(duì )渠道内(nèi )存条、行业内(nèi )存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现货(huò )价格坚(jiān )定持报(bào )涨态度。甬兴(xìng )证券研报称,受益(yì )于供应(yīng )端推动涨价、库存逐(zhú )渐回归正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升,产业(yè )链有望(wàng )探底回升。

      国(guó )轩高科表示,公司首(shǒu )条全固(gù )态中试线已正式贯(guàn )通,金石全固(gù )态电池(chí )PACK系统已(yǐ )完成初步开发应用工作,并开启(qǐ )装车路(lù )测。并且,近(jìn )期清(qīng )陶在成都基地(dì )15GWh固态电(diàn )池已收(shōu )到环评审批意(yì )见,此外,德尔股(gǔ )份及冠(guàn )盛股份等均有(yǒu )固态电(diàn )池量产线推进计划(huá )。

      据报道,刚果(guǒ )金公布(bù ),2025年6月21日起,战略(luè )矿产市场监管(guǎn )局(ARECOMS)董事(shì )会采取(qǔ )了重大监管措施,鉴于市场上库(kù )存量持(chí )续高企(qǐ ),已决定将临时禁令的期(qī )限自本(běn )决定生(shēng )效之日起再延(yán )长三(sān )个月,适用于(yú )刚果所(suǒ )有源自(zì )采矿的钴出口(kǒu )。

      智能算力规(guī )模的快(kuài )速增长直接催(cuī )生了对(duì )高效散热技术的迫(pò )切需求(qiú )。国泰海通证(zhèng )券表示(shì ),AI算力需求快速增(zēng )长,数据中心(xīn )液冷有(yǒu )望加速(sù )发展。随着AI应用快(kuài )速发展,算力(lì )密度提(tí )升,算(suàn )力设备、数据中心机柜对(duì )散热需(xū )求大幅(fú )增长,液冷技(jì )术加(jiā )速导入。国信(xìn )证券认(rèn )为,AI时(shí )代,算力芯片(piàn )功率持续提升,设(shè )备功率(lǜ )密度触及传统(tǒng )风冷降(jiàng )温方式极限,液冷(lěng )技术应(yīng )用大势所趋。当前阶(jiē )段,液冷应用主要(yào )采用冷板式技(jì )术;浸(jìn )没式方(fāng )案是长期发展方向(xiàng )。同时,国内(nèi )PUE考核趋(qū )严,运(yùn )营商液冷白皮书规划有望(wàng )进一步(bù )加速国(guó )内液冷应用。

      得益于政策利(lì )好与技(jì )术突破(pò )的双轮驱动,未来3年至5年,脑机(jī )接口医(yī )疗产品有望迎(yíng )来爆发(fā )期。太平洋证券分(fèn )析指出(chū ),脑机接口技(jì )术近年(nián )来从实验室研究大(dà )步迈向市场应(yīng )用,展(zhǎn )现出蓬(péng )勃发展态势。当下(xià ),侵入式和非(fēi )侵入式(shì )产品研(yán )发均有序推进。尽管该技(jì )术仍处(chù )于早期(qī )发展阶段,但(dàn )研发(fā )和应用潜力巨(jù )大;随(suí )着技术(shù )的迭代和伦理(lǐ )规范的健全完善,脑机接(jiē )口有望让科技(jì )之光加(jiā )速照进现实。

      上海证券研报指出,2025年4月全(quán )球半导体销售额实(shí )现同比环比双(shuāng )增长;SIA总裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球(qiú )半导体(tǐ )销售额在2025年首次出现环比增长,在美洲(zhōu )和亚太(tài )地区销售额增(zēng )加的推动下,全球(qiú )市场继(jì )续实现同比增长。与(yǔ )此同时,在对人工(gōng )智能、云基础设施和(hé )先进消(xiāo )费电子产品的需求(qiú )推动下,新的WSTS行业预(yù )测表明(míng ),2025年全球市场将稳(wěn )步增长。”上(shàng )海证券(quàn )认为,电子半导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏,产(chǎn )业竞争格局有望加(jiā )速出清修复,产业盈(yíng )利周期(qī )和相关公司利(lì )润有望持续复苏。

  • 传媒来料
  • 2026-01-17

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  得益于政策利(lì )好与技(jì )术突破的双轮驱动(dòng ),未来(lái )3年至5年,脑机(jī )接口医(yī )疗产品有望迎来爆(bào )发期。太平洋(yáng )证券分(fèn )析指出(chū ),脑机接口技术近(jìn )年来从实验室(shì )研究大(dà )步迈向(xiàng )市场应用,展现出蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下(xià ),侵入式和非(fēi )侵入(rù )式产品研发均(jun1 )有序推(tuī )进。尽(jìn )管该技术仍处(chù )于早期发展阶段,但研发(fā )和应用潜力巨(jù )大;随(suí )着技术的迭代和伦(lún )理规范(fàn )的健全完善,脑机接(jiē )口有望让科技之光(guāng )加速照进现实(shí )。

  相较于(yú )硅基半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势(shì )突出,具备高(gāo )频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等特点,是未来半导体行业(yè )发展的(de )重要方向。其(qí )中,碳(tàn )化硅的高禁带宽度(dù )、高击(jī )穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高(gāo )热导率等特性(xìng ),使其(qí )在电力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发挥着至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器(qì )件、射(shè )频半导(dǎo )体器件及新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜(qián )力。光大证券(quàn )指出,随着AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行业的增(zēng )长,碳(tàn )化硅行业将随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投资扩张产(chǎn )能,有望持续(xù )扩大市(shì )场份额(é )。

  根据CFM闪存市(shì )场报道,现货(huò )旧制程(chéng )DRAM资源供(gòng )应缺货涨价延续,存储厂(chǎng )商针对(duì )渠道内(nèi )存条、行业内(nèi )存条(tiáo )及LPDDR4X等产品现货(huò )价格坚(jiān )定持报(bào )涨态度。甬兴(xìng )证券研报称,受益(yì )于供应(yīng )端推动涨价、库存逐(zhú )渐回归正常、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升,产业(yè )链有望(wàng )探底回升。

  国(guó )轩高科表示,公司首(shǒu )条全固(gù )态中试线已正式贯(guàn )通,金石全固(gù )态电池(chí )PACK系统已(yǐ )完成初步开发应用工作,并开启(qǐ )装车路(lù )测。并且,近(jìn )期清(qīng )陶在成都基地(dì )15GWh固态电(diàn )池已收(shōu )到环评审批意(yì )见,此外,德尔股(gǔ )份及冠(guàn )盛股份等均有(yǒu )固态电(diàn )池量产线推进计划(huá )。

  据报道,刚果(guǒ )金公布(bù ),2025年6月21日起,战略(luè )矿产市场监管(guǎn )局(ARECOMS)董事(shì )会采取(qǔ )了重大监管措施,鉴于市场上库(kù )存量持(chí )续高企(qǐ ),已决定将临时禁令的期(qī )限自本(běn )决定生(shēng )效之日起再延(yán )长三(sān )个月,适用于(yú )刚果所(suǒ )有源自(zì )采矿的钴出口(kǒu )。

  智能算力规(guī )模的快(kuài )速增长直接催(cuī )生了对(duì )高效散热技术的迫(pò )切需求(qiú )。国泰海通证(zhèng )券表示(shì ),AI算力需求快速增(zēng )长,数据中心(xīn )液冷有(yǒu )望加速(sù )发展。随着AI应用快(kuài )速发展,算力(lì )密度提(tí )升,算(suàn )力设备、数据中心机柜对(duì )散热需(xū )求大幅(fú )增长,液冷技(jì )术加(jiā )速导入。国信(xìn )证券认(rèn )为,AI时(shí )代,算力芯片(piàn )功率持续提升,设(shè )备功率(lǜ )密度触及传统(tǒng )风冷降(jiàng )温方式极限,液冷(lěng )技术应(yīng )用大势所趋。当前阶(jiē )段,液冷应用主要(yào )采用冷板式技(jì )术;浸(jìn )没式方(fāng )案是长期发展方向(xiàng )。同时,国内(nèi )PUE考核趋(qū )严,运(yùn )营商液冷白皮书规划有望(wàng )进一步(bù )加速国(guó )内液冷应用。

  得益于政策利(lì )好与技(jì )术突破(pò )的双轮驱动,未来3年至5年,脑机(jī )接口医(yī )疗产品有望迎(yíng )来爆发(fā )期。太平洋证券分(fèn )析指出(chū ),脑机接口技(jì )术近年(nián )来从实验室研究大(dà )步迈向市场应(yīng )用,展(zhǎn )现出蓬(péng )勃发展态势。当下(xià ),侵入式和非(fēi )侵入式(shì )产品研(yán )发均有序推进。尽管该技(jì )术仍处(chù )于早期(qī )发展阶段,但(dàn )研发(fā )和应用潜力巨(jù )大;随(suí )着技术(shù )的迭代和伦理(lǐ )规范的健全完善,脑机接(jiē )口有望让科技(jì )之光加(jiā )速照进现实。

  上海证券研报指出,2025年4月全(quán )球半导体销售额实(shí )现同比环比双(shuāng )增长;SIA总裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全球(qiú )半导体(tǐ )销售额在2025年首次出现环比增长,在美洲(zhōu )和亚太(tài )地区销售额增(zēng )加的推动下,全球(qiú )市场继(jì )续实现同比增长。与(yǔ )此同时,在对人工(gōng )智能、云基础设施和(hé )先进消(xiāo )费电子产品的需求(qiú )推动下,新的WSTS行业预(yù )测表明(míng ),2025年全球市场将稳(wěn )步增长。”上(shàng )海证券(quàn )认为,电子半导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏,产(chǎn )业竞争格局有望加(jiā )速出清修复,产业盈(yíng )利周期(qī )和相关公司利(lì )润有望持续复苏。

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