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　　碳纤维及其(qí )复合材(cái )料，凭借优越的性能已(yǐ )在航空航(háng )天、汽车、新(xīn )能源开(kāi )发(fā )、休闲(xián )用品等领域得(dé )到广泛的(de )应用。技术突破，让曾(céng )经每吨(dūn )20万元左右的T300级(jí )碳纤维，如今价格(gé )仅6万元左右，降幅达(dá )70%。产能释放与规模化效(xiào )应，让碳(tàn )纤维从航天材(cái )料等高(gāo )端(duān )领域“飞入”民用领(lǐng )域。用得(dé )起、用得上碳纤维的行(háng )业越来(lái )越多。数据显示，2024年，我国碳纤(xiān )维市场规模约(yuē )171.4亿元，产(chǎn )量同比(bǐ )增长8.16%，出口同(tóng )比增幅达(dá )119.9%，在全球市场的竞争力(lì )显著提(tí )升。

　　相较(jiào )于硅基半(bàn )导体，以(yǐ )碳化硅和氮化(huà )镓为代(dài )表的宽禁带半导体在材(cái )料端至器(qì )件端的性能优(yōu )势突出，具备高(gāo )频、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐高温等特点，是未来(lái )半导体行业发展的重要(yào )方向。其(qí )中，碳化硅的(de )高禁带(dài )宽(kuān )度、高(gāo )击穿电场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导(dǎo )率等特(tè )性，使其在电(diàn )力电子器(qì )件等应用(yòng )中发挥着至关(guān )重要的(de )作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器件(jiàn )及新兴(xìng )应用领域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增(zēng )长，碳化硅行(háng )业将随(suí )之(zhī )快速增(zēng )长。国内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能，有望持(chí )续扩大市场份(fèn )额。

　　产能释放(fàng )叠加规模化效(xiào )应，这(zhè )类(lèi )材料应用场景不断拓(tuò )展

　　全(quán )球首例！我国(guó )介入式脑(nǎo )机接口(kǒu )成功实现人体(tǐ )患肢运动(dòng )功能修复

　　这类半导(dǎo )体材料(liào )性能优势突出，是未来(lái )行业发展(zhǎn )的重要方向

　　上市(shì )公(gōng )司中，南芯科技是电(diàn )源及电池(chí )领域可提供端到端完整(zhěng )解决方(fāng )案的稀缺性标(biāo )的，公司(sī )收入规模(mó )位居国内模拟(nǐ )芯片设(shè )计(jì )公司前列，且以消费(fèi )类产品为(wéi )稳定盈利基石(shí )。近年来(lái )，公司(sī )在深耕智能手(shǒu )机等原有(yǒu )竞争优势的同时积极拓(tuò )宽产品(pǐn )能力边界，向汽车、AI服(fú )务器等领(lǐng )域拓展，挖掘(jué )增长新(xīn )动(dòng )能。公(gōng )司正在布局AI电(diàn )源相关产(chǎn )品。公司在储能、光伏(fú )、通信(xìn )等领域推出多(duō )款充电芯(xīn )片，同时(shí )布局机器人、Alpower等新兴(xìng )领(lǐng )域，积极拓展工业应(yīng )用市场。天德钰2024年多款(kuǎn )显示驱动(dòng )芯片新(xīn )产品量产，通(tōng )过新技术(shù )提高产品竞争力。2024年相(xiàng )继量产(chǎn )了手机全高清显示触控(kòng )产品、平(píng )板类显示触控(kòng )产品、穿(chuān )戴类AMOLED手(shǒu )表产品，以及(jí )下沉式显(xiǎn )示触控产品和高分辨率(lǜ )穿戴类(lèi )产品。新相微(wēi )在新产品(pǐn )布局方面(miàn )，公司应用于(yú )智能手(shǒu )机(jī )的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应用于车载显(xiǎn )示和电视(shì )等领域(yù )的时序控制芯(xīn )片以及应(yīng )用于AR眼镜的微显示相关(guān )产品等(děng )新产品已陆续开发并将(jiāng )逐步导入(rù )市场。

　　该(gāi )国宣布(bù )将(jiāng )这一金(jīn )属出口临时禁(jìn )令再延长(zhǎng )三个月

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