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　　上市公(gōng )司中，强力新材(cái )研发的光敏性(xìng )聚酰亚胺(PSPI)应用于(yú )半导体先进封(fēng )装领域，是重布(bù )线制程(RDL)的关键(jiàn )材料。公司开(kāi )发(fā )有多款PSPI产品，其中高温固化(huà )PSPI用(yòng )途广泛，适用(yòng )于各类封装结(jié )构(gòu )；低温固化PSPI适(shì )用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成(chéng )等先进封装结(jié )构。目前公司(sī )的(de )PSPI产品处于给客(kè )户送样验证阶(jiē )段。艾森股份PSPI光(guāng )刻胶已进入小(xiǎo )批量量产阶段。

　　机构指出(chū )，AI算力拉动PCB需求(qiú )，封装基板打(dǎ )开成长空间。海(hǎi )内外科技巨头(tóu )资本开支维持(chí )高(gāo )增，DeepSeek进一步加(jiā )快AI应用渗透，训(xùn )练、推理算力(lì )需求持续扩容(róng )。PCB作为AI服务器、交换机、光模(mó )块(kuài )等设备的核心(xīn )部件将持续受(shòu )益(yì )。

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