A股核能核电股走强,顺钠股份10CM涨停,尚纬股份涨超8%,常辅股份涨7%,中洲特材、瑞奇智造、融发核电涨5%
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      华龙(lóng )证券认(rèn )为(wéi ),人形机器人板块近(jìn )期催化(huà )因素较多,指(zhǐ )数有所(suǒ )修复。行业趋(qū )势未变,已进(jìn )入“技(jì )术突破→量产降本→场(chǎng )景渗透(tòu )”的黄金周期(qī ),有望(wàng )成为2025年核心投(tóu )资主线(xiàn )。建议(yì )围绕①高价值量的零部件,包括丝杠(gàng )、传感器、电机及减(jiǎn )速器等(děng ),尤其(qí )关注与(yǔ )特斯拉、华为(wéi )等巨头(tóu )有供应链合作(zuò )的公司(sī );②有望场景落地的方(fāng )向,包(bāo )括家庭服务、极限作(zuò )业(电力(lì )巡检、矿山等)、医疗(liáo )康复、智慧物流等;③政策(cè )催(cuī )化下的(de )并购重组标的(de )。

      上市公司中,恒玄科(kē )技自主(zhǔ )研发了(le )低功耗多核异构嵌入(rù )式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声(shēng )学和音(yīn )频系统(tǒng )、可穿(chuān )戴平台智能检(jiǎn )测和健(jiàn )康监测技术和(hé )2.5DGPU等关键(jiàn )核(hé )心技术,SoC主控芯片产(chǎn )品广泛(fàn )应用于智能可(kě )穿戴、智能家(jiā )居等终(zhōng )端,并在先进(jìn )制造工(gōng )艺上持续迭代,创新(xīn )能(néng )力突出(chū )。乐心医疗智(zhì )能戒指(zhǐ )目前已送至专(zhuān )业三方(fāng )测试机(jī )构检测(cè ),筹备完善后公司将(jiāng )积极推出(chū )上市。除创新产品的(de )持续投(tóu )入,公(gōng )司根据(jù )战略聚焦,着(zhe )力开发(fā )大模型在心血(xuè )管疾病(bìng )领(lǐng )域的垂直应用,通过(guò )“智能(néng )健康监测设备(bèi )+AI+服务”的模式(shì ),为慢(màn )病患者提供专(zhuān )业化数(shù )字慢病管理整体解决(jué )方(fāng )案。弘(hóng )信电子业务下(xià )游包括(kuò )智能硬件FPC,背(bèi )光模组(zǔ )、AI算力(lì )服务器(qì )研发制造,以及AI资源(yuán )服务等。公司生产的FPC产品最终(zhōng )可应用(yòng )于AI手机(jī )、AIPC、可(kě )穿戴设备蓝牙(yá )耳机以(yǐ )及机器人等。

      上(shàng )市(shì )公司中,恒玄科技自(zì )主研发(fā )了低功耗多核(hé )异构嵌(qiàn )入式SoC技(jì )术、蓝(lán )牙和Wi-Fi连接技术(shù )、声学(xué )和音频系统、可穿戴(dài )平(píng )台智能检测和健康监(jiān )测技术(shù )和2.5DGPU等关键核心(xīn )技术,SoC主控芯(xīn )片产品(pǐn )广泛应用于智能可穿(chuān )戴、智能家居等终端,并在先(xiān )进制造工艺上(shàng )持续迭(dié )代,创新能力(lì )突出。乐心医疗智能(néng )戒指目(mù )前已送至专业三方测试(shì )机构检测,筹备完善(shàn )后公司(sī )将积极(jí )推出上(shàng )市。除创新产(chǎn )品的持(chí )续投入,公司根据战(zhàn )略(luè )聚焦,着力开发大模(mó )型在心(xīn )血管疾病领域(yù )的垂直(zhí )应用,通过“智能健康监测设备+AI+服(fú )务”的模式,为慢病患者提供(gòng )专业化数字慢(màn )病管理(lǐ )整体解决方案(àn )。弘信(xìn )电子业务下游(yóu )包括智(zhì )能硬件FPC,背光模组、AI算(suàn )力服务器研发制造,以及AI资(zī )源服务(wù )等。公(gōng )司生产的FPC产品(pǐn )最终可(kě )应用于AI手机、AIPC、可穿(chuān )戴(dài )设备蓝牙耳机以及机(jī )器人等(děng )。

      融合了(le )人工智(zhì )能、柔(róu )性机械(xiè )等“黑科技”,这类(lèi )产品正在深入生活的方方面面(miàn )

      AI需求爆发(fā ),拉动(dòng )PCB产业链量价齐(qí )升。兴(xìng )业证券指出,海外扩(kuò )产周期拉长,高阶PCB供需(xū )缺口有望拉大。根据(jù )测算,2025-2027年算力(lì )PCB需求规(guī )模分别达到525、864和1192亿元(yuán ),增速分别为81%、65%和38%,其(qí )中ASIC服务器PCB需求增长最(zuì )快,2027年(nián )有望达到600亿元(yuán ),贡献(xiàn )一半以(yǐ )上的规(guī )模。根据扩产规划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩大,缺口(kǒu )比例分(fèn )别为10%和16%,因此(cǐ )算力PCB行(háng )业有望维持数(shù )年的高(gāo )景气度。

      上市公司(sī )中,恒玄科技自主研(yán )发了低(dī )功耗多(duō )核异构(gòu )嵌入式SoC技术、蓝牙和(hé )Wi-Fi连接技术、声学和音(yīn )频(pín )系统、可穿戴平台智(zhì )能检测(cè )和健康监测技(jì )术和2.5DGPU等(děng )关键核(hé )心技术(shù ),SoC主控芯片产品广泛(fàn )应用于智能可穿戴、智能家居(jū )等终端,并在(zài )先进制(zhì )造工艺上持续(xù )迭代,创新能力突出(chū )。乐心(xīn )医疗智能戒指目前已送(sòng )至专业三方测试机构(gòu )检测,筹备完(wán )善后公(gōng )司将积极推出(chū )上市。除创新产品的持续投(tóu )入(rù ),公司根据战略聚焦(jiāo ),着力(lì )开发大模型在(zài )心血管(guǎn )疾病领(lǐng )域的垂(chuí )直应用,通过“智能(néng )健康监测设备+AI+服务”的模式,为慢病患者提(tí )供专业(yè )化数字慢病管(guǎn )理整体(tǐ )解决方案。弘(hóng )信电子(zǐ )业务下游包括智能硬件(jiàn )FPC,背光模组、AI算力服(fú )务器研(yán )发制造(zào ),以及(jí )AI资源服务等。公司生(shēng )产的FPC产品最终可应用(yòng )于(yú )AI手机、AIPC、可穿戴设备(bèi )蓝牙耳(ěr )机以及机器人(rén )等。

      近日(rì ),中国(guó )联通已在官方App及部分(fèn )线上渠道上线了eSIM手机业(yè )务的开(kāi )通办理页面。目前中(zhōng )国联通已在天(tiān )津、北(běi )京、河北等25个(gè )省市重(chóng )启eSIM功能,并计划年内覆(fù )盖全国。两年前的2023年(nián ),三大(dà )运营商(shāng )曾以“业务维护升级(jí )”为由(yóu )暂停eSIM业务办理,已办(bàn )理(lǐ )用户可继续使用,但(dàn )一旦取(qǔ )消就无法再次(cì )办理。

      上(shàng )市公司(sī )中,恒玄科技自主研(yán )发了低功耗多核异构嵌(qiàn )入式SoC技(jì )术、蓝牙和Wi-Fi连(lián )接技术(shù )、声学和音频(pín )系统、可穿戴平台智(zhì )能检测(cè )和健康监测技术和2.5DGPU等关(guān )键核心技术,SoC主控芯(xīn )片产品(pǐn )广泛应(yīng )用于智(zhì )能可穿戴、智(zhì )能家居(jū )等终端,并在先进制(zhì )造(zào )工艺上持续迭代,创(chuàng )新能力(lì )突出。乐心医(yī )疗智能(néng )戒指目(mù )前已送(sòng )至专业三方测试机构(gòu )检测,筹备完善后公司(sī )将积极(jí )推出上市。除(chú )创新产(chǎn )品的持续投入(rù ),公司(sī )根据战略聚焦(jiāo ),着力(lì )开发大模型在心血管疾(jí )病领域的垂直应用,通过“智能健(jiàn )康监测(cè )设备+AI+服务”的(de )模式,为慢病患者提供专业(yè )化(huà )数字慢病管理整体解(jiě )决方案(àn )。弘信电子业(yè )务下游(yóu )包括智(zhì )能硬件(jiàn )FPC,背光模组、AI算力服(fú )务器研发制造,以及AI资(zī )源服务(wù )等。公司生产(chǎn )的FPC产品(pǐn )最终可应用于(yú )AI手机、AIPC、可穿戴设备(bèi )蓝牙耳机以及机器人等。

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  • 惊奇短片
  • 2026-01-05

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  上市公司中,恒玄科(kē )技自主(zhǔ )研发了(le )低功耗多核异构嵌入(rù )式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声(shēng )学和音(yīn )频系统(tǒng )、可穿(chuān )戴平台智能检(jiǎn )测和健(jiàn )康监测技术和(hé )2.5DGPU等关键(jiàn )核(hé )心技术,SoC主控芯片产(chǎn )品广泛(fàn )应用于智能可(kě )穿戴、智能家(jiā )居等终(zhōng )端,并在先进(jìn )制造工(gōng )艺上持续迭代,创新(xīn )能(néng )力突出(chū )。乐心医疗智(zhì )能戒指(zhǐ )目前已送至专(zhuān )业三方(fāng )测试机(jī )构检测(cè ),筹备完善后公司将(jiāng )积极推出(chū )上市。除创新产品的(de )持续投(tóu )入,公(gōng )司根据(jù )战略聚焦,着(zhe )力开发(fā )大模型在心血(xuè )管疾病(bìng )领(lǐng )域的垂直应用,通过(guò )“智能(néng )健康监测设备(bèi )+AI+服务”的模式(shì ),为慢(màn )病患者提供专(zhuān )业化数(shù )字慢病管理整体解决(jué )方(fāng )案。弘(hóng )信电子业务下(xià )游包括(kuò )智能硬件FPC,背(bèi )光模组(zǔ )、AI算力(lì )服务器(qì )研发制造,以及AI资源(yuán )服务等。公司生产的FPC产品最终(zhōng )可应用(yòng )于AI手机(jī )、AIPC、可(kě )穿戴设备蓝牙(yá )耳机以(yǐ )及机器人等。

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  融合了(le )人工智(zhì )能、柔(róu )性机械(xiè )等“黑科技”,这类(lèi )产品正在深入生活的方方面面(miàn )

  AI需求爆发(fā ),拉动(dòng )PCB产业链量价齐(qí )升。兴(xìng )业证券指出,海外扩(kuò )产周期拉长,高阶PCB供需(xū )缺口有望拉大。根据(jù )测算,2025-2027年算力(lì )PCB需求规(guī )模分别达到525、864和1192亿元(yuán ),增速分别为81%、65%和38%,其(qí )中ASIC服务器PCB需求增长最(zuì )快,2027年(nián )有望达到600亿元(yuán ),贡献(xiàn )一半以(yǐ )上的规(guī )模。根据扩产规划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩大,缺口(kǒu )比例分(fèn )别为10%和16%,因此(cǐ )算力PCB行(háng )业有望维持数(shù )年的高(gāo )景气度。

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  AI需求爆发,拉动PCB产业(yè )链量价(jià )齐升。兴业证(zhèng )券指出,海外(wài )扩产周(zhōu )期拉长,高阶PCB供需缺(quē )口(kǒu )有望拉大。根据测算(suàn ),2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模分(fèn )别达到(dào )525、864和1192亿(yì )元,增(zēng )速分别为81%、65%和38%,其中(zhōng )ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有望(wàng )达到600亿元,贡(gòng )献一半(bàn )以上的规模。根据扩(kuò )产规划,2025年开(kāi )始产能趋紧,2026-2027年供需缺口将扩(kuò )大,缺口比例分别为(wéi )10%和16%,因(yīn )此算力(lì )PCB行业有(yǒu )望维持数年的(de )高景气(qì )度。

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