中方将于何时签署东南亚无核武器区条约?外交部回应:正同东盟国家保持着沟通
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      机构(gòu )称政策加速推进(jìn )下固态电池正进入(rù )从(cóng )0到1阶段

      上(shàng )市公(gōng )司中,吉林化纤(xiān )表示,公司的(de )碳纤维工艺适合做树(shù )脂(zhī )基的复合材料(liào ),具(jù )有多规格产品(pǐn ),可以应用到多(duō )领域(yù )。公司的碳纤维(wéi )在无人机和汽(qì )车(chē )轻量化方面均进行(háng )积(jī )极拓展和合作(zuò ),已(yǐ )经取得一定的(de )效(xiào )果。中复神鹰(yīng )表示,依托神鹰西宁(níng )2.5万吨碳纤维项目(mù )的全面投产,在连(lián )续(xù )两期工程的技(jì )术锤(chuí )炼和制造经验加(jiā )持下,目前已(yǐ )经具备成熟掌握万吨(dūn )碳(tàn )纤维制造技术(shù )能力,是国内唯一(yī )一(yī )家成熟掌握干(gàn )喷湿(shī )纺万吨碳纤维产(chǎn )业化技术的企(qǐ )业(yè )。中简科技生产的(de )碳(tàn )纤维材料目前(qián )主要(yào )用于航空航天(tiān )领(lǐng )域,无人机是(shì )其中应用方向之一。

      相较于硅基(jī )半导体,以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料端至器件端(duān )的性能优势突出,具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点,是未(wèi )来半导体行业发(fā )展的重要方向(xiàng )。其中,碳化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强度、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功(gōng )率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用(yòng )潜(qián )力。光大证券(quàn )指出(chū ),随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业(yè )的(de )增长,碳化硅行业(yè )将(jiāng )随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩(kuò )张产能,有望持续扩(kuò )大市场份额。

      上市公司中,天(tiān )岳(yuè )先进碳化硅衬(chèn )底可(kě )广泛应用于电动(dòng )汽车、AI数据中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电(diàn )网、家电及先进通(tōng )信(xìn )基站等领域。公司(sī )已跻身为国际知(zhī )名半导体公司(sī )的(de )重要供应商,公司(sī )的(de )产品亦在国际(jì )上获(huò )得广泛认可。芯(xīn )联集成8英寸碳(tàn )化硅产线顺利推进中(zhōng ),相关产品已陆(lù )续通过相关验证,预(yù )计下半年开始(shǐ )量产(chǎn )。英诺激光依托(tuō )固体及超快激(jī )光器优势,主要布局(jú )消费电子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导体领域提(tí )供的主要产品(pǐn )为碳化硅退火制程的(de )激(jī )光器,客户以(yǐ )国外(wài )知名半导体装(zhuāng )备(bèi )公司为主。

      这一战略性新兴产(chǎn )业迎来规模化发(fā )展的关键窗口期

      这类半导体材(cái )料性(xìng )能优势突出,是(shì )未来行业发展(zhǎn )的重要方向

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  • 2025-12-22

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  这一战略性新兴产(chǎn )业迎来规模化发(fā )展的关键窗口期

  这类半导体材(cái )料性(xìng )能优势突出,是(shì )未来行业发展(zhǎn )的重要方向

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