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　　上市(shì )公(gōng )司中，北京君正(zhèng )在(zài )AI技术方面已持(chí )续(xù )投入多年，目前(qián )在NPU和AI算法方面均(jun1 )有(yǒu )自主可控的技术(shù )。国科微自研的(de )AI边(biān )缘计算芯片是基(jī )于大模型底层架(jià )构设计的(de )算力芯片(piàn )，其搭载公司自(zì )研的NPU，可(kě )适配包括(kuò )轻量级LLM语言大模(mó )型、AIGC生成(chéng )式模型、CV大模型(xíng )以及多模(mó )态大模型(xíng )等市场主流大模(mó )型(xíng )，支持主流计算(suàn )框架和开发工具(jù )，应用不局限于(yú )纯(chún )大语言模型应用(yòng )，同时支持视觉(jiào )大(dà )模型、多模态大(dà )模型等应用，可(kě )应(yīng )用于边缘计算、具身智能、机器(qì )人、工业(yè )视觉等领(lǐng )域。国芯科技与(yǔ )香港应科(kē )院合作研(yán )发NPU，该技术将用(yòng )于公司的(de )汽车电子、工业(yè )控制和智(zhì )能家电应(yīng )用领域的AI芯片开(kāi )发，目前已完成第(dì )一代端侧NPU CNN100工程化(huà )RTL设(shè )计， 完成AI推理(lǐ )引(yǐn )擎CNN100 IP研发，可以对(duì )外授权。

　　技(jì )术(shù )突破和应用场景(jǐng )不断涌现，行业(yè )已(yǐ )成为科技与资本(běn )竞逐的新高地

　　3月国内(nèi )市场手机(jī )出货量2276.5万部，同(tóng )比增长6.5%

　　据媒体(tǐ )报道，我国科研(yán )团队创新(xīn )提出长距离大规(guī )模可扩展(zhǎn )全连接量(liàng )子直接通信理论(lùn )架构，并成功实现(xiàn )四节点间300公里级(jí )量(liàng )子直接通信网(wǎng )络(luò )，相关研究成果(guǒ )发表于《科学通(tōng )报(bào )》(Science Bulletin)。实验结果显(xiǎn )示，通信后各节(jiē )点(diǎn )间共享量子态保(bǎo )真度仍保持在85%以(yǐ )上，验证(zhèng )了该方案(àn )在长距离通信中(zhōng )的可靠性(xìng )。经300公里(lǐ )传输后到达接受(shòu )节点的光(guāng )子对数仍达300~400Hz(赫兹(zī ))，这意味(wèi )着经过编(biān )码后，理论通信(xìn )速率可达每秒数比(bǐ )特。

　　2025年被视(shì )为(wéi )中国脑机接口(kǒu )技(jì )术正式步入临床(chuáng )的关键一年。此(cǐ )前(qián )，北京、上海等(děng )地已纷纷出台相(xiàng )关(guān )产业规划，计划(huá )在 2030年前完成5款以(yǐ )上侵入式(shì )产品的临(lín )床试验。上海证(zhèng )券指出，脑机接口(kǒu )被誉为“21世纪最(zuì )具颠覆性(xìng )的技术”；行业(yè )发展快速(sù )：2023-2024年，全(quán )球脑机接口领域(yù )迎来关键突破：Neuralink获(huò )得FDA批准开展人体(tǐ )临(lín )床试验，中国(guó )“北脑一号”完成(chéng )首例无线植入手(shǒu )术(shù )，Meta公布非侵入式(shì )腕带脑机交互原(yuán )型(xíng )。这些里程碑事(shì )件标志着脑机接(jiē )口技术正(zhèng )从实验室(shì )快速走向商业化(huà )应用。中(zhōng )国市场迎(yíng )来高速增长，存(cún )在较大上(shàng )升空间；多地出(chū )台脑机接(jiē )口发展行(háng )动方案；中国“脑科学与类脑研究(jiū )”国家科技重大(dà )专(zhuān )项等；龙头企(qǐ )业(yè )估值将获额外溢(yì )价。

　　上市公(gōng )司(sī )中，纳芯微表示(shì )，公司马达驱动(dòng )类(lèi )芯片与集成式电(diàn )机驱动SoC芯片在重(chóng )点客户合(hé )作中取得(dé )多个项目定点， 预计2025年陆(lù )续进入规(guī )模量产阶段并实(shí )现快速增(zēng )长。纳思达芯片(piàn )业务主要(yào )是由控股(gǔ )子公司极海微电(diàn )子股份有(yǒu )限公司开(kāi )展。公司的工控(kòng )安(ān )全芯片、消费(fèi )级(jí )产品芯片、汽车(chē )电子芯片及新能(néng )源(yuán )芯片主要为通用(yòng ) MCU 和专用SoC，可实现(xiàn )数(shù )据采集、数据运(yùn )算、操作多种传(chuán )感器和执(zhí )行各类控(kòng )制任务等功能。四维图新(xīn )旗下杰发(fā )科技专注汽车电(diàn )子芯片设(shè )计超过10年，是国(guó )内最早车(chē )规级汽车(chē )芯片提供商之一(yī )，杰发科(kē )技两大产(chǎn )品线SoC和MCU全部通过(guò )车(chē )规认证并稳定(dìng )量(liàng )产多代， SoC芯片出(chū )货量已达到8500万套(tào )片(piàn )，MCU芯片出货量突(tū )破6000万颗。

　　上(shàng )市(shì )公司中，久盛电(diàn )气有产品应用到(dào )核电领域(yù )。核聚变(biàn )领域，公司与有(yǒu )关科研所(suǒ )有合作，有少量产品被应(yīng )用。合锻(duàn )智能核聚变业务(wù )主要致力(lì )于解决聚(jù )变堆复杂部件的(de )研发制造(zào )，已经参(cān )与了聚变堆、真(zhēn )空(kōng )室、偏滤器等(děng )核(hé )心部件的制造预(yù )研工作。中洲特(tè )材(cái )2022年年报指出，研(yán )发项目包括“核(hé )电(diàn )反应堆X-750锻件”，项目目的是核聚(jù )变反应堆(duī )用X 750材质φ2000mm，单重2.5T环件。该(gāi )产品对O、N、H含量，化学成分均匀性(xìng )、组织均(jun1 )匀性要求极高。

　　2025年6月(yuè )27日-29日，第(dì )三届低空(苏州)产(chǎn )业创新生(shēng )态大会暨(jì )2025数字低空大会将(jiāng )举(jǔ )行。

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