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　　东吴证(zhèng )券表示，政策端应用(yòng )端不断加码，固(gù )态电池0-1产(chǎn )业化加速(sù )：政策端来(lái )看2025年4月工(gōng )信部印发建立全(quán )固态电池标准体系，此前投入(rù )60亿全固态(tài )专项研发资(zī )金；应用(yòng )端来看终端路试(shì )电池龙头(tóu )中试逐步落(luò )地，宝马(mǎ )、奇瑞等(děng )车企接连启(qǐ )动路试，商业化进展超预(yù )期，同时(shí )宁德时代(dài )、清陶等电(diàn )池厂商全(quán )固态中试线搭建。工(gōng )信部项目预计2025年(nián )底前进行(háng )中期审查(chá )，目前固态(tài )电池难点(diǎn )主要在于制造环(huán )节，预计2025-2026年进入中试(shì )线落地关(guān )键期，设(shè )备迎来持续(xù )迭代优化(huà )阶段。

　　上市(shì )公司中，盛美上海表(biǎo )示，公司(sī )的Ultra ECP 3d设备可(kě )用于TSV铜填充(chōng )；全线湿(shī )法清洗设备及电(diàn )镀铜设备(bèi )等均可用(yòng )于(yú )HBM(高带宽存(cún )储器)工艺(yì )，全线封测设备(包括(kuò )湿法设备、涂胶(jiāo )、显影设(shè )备及电镀(dù )铜(tóng )设备)亦可(kě )应用于大(dà )算力芯片2.5D封装工(gōng )艺。赛腾股份海外客(kè )户HBM批量设(shè )备订单已(yǐ )经陆续交付(fù )，部分设(shè )备已完成验收。联瑞新材(cái )表示，公司(sī )Lowα球形氧(yǎng )化铝系列(liè )产品涵盖多(duō )种规格，可通过MUF等多种封(fēng )装形式应(yīng )用于高性(xìng )能(néng )算力等行(háng )业。从客(kè )户端反馈来看，仅有(yǒu )公司和少数日本(běn )同行在供(gòng )应相关产(chǎn )品(pǐn )。近年来(lái )，伴随AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域的快速发展，该系(xì )列产品销(xiāo )售呈较快(kuài )增长趋势。

　　又一(yī )多模态大模型上(shàng )线，机构(gòu )称多模态已(yǐ )完成“0到(dào )1”起步

　　公司方面，国能日(rì )新作为能源数智(zhì )化领域的(de )先行者，打(dǎ )造的“AI数(shù )云协同矩(jǔ )阵”以AI技术为支撑，通过四大“技术(shù )+运营”模(mó )式突破，让(ràng )储能从 “被动响应(yīng )” 转向 “主动决(jué )策”，打通"源网荷储(chǔ )"全链条协(xié )同。固德(dé )威已研发并(bìng )网及储能(néng )全线二十多个系(xì )列光伏逆(nì )变器产品，功率覆盖(gài )0.7kW～250kW，充分(fèn )满足户用、扶贫、工(gōng )商业及大型电站(zhàn )需求。

　　在当今(jīn )数(shù )字化时代(dài )，人工智(zhì )能的飞速发展对存储芯片提出了更高(gāo )要求，HBM(高(gāo )带宽内存(cún ))应(yīng )运而生。HBM凭借其高(gāo )带宽、高容量、低功耗和小尺寸等显(xiǎn )著优势，成为高性(xìng )能计算领域(yù )的关键存(cún )储技术。此前，SK海力士表(biǎo )示，得益于(yú )数据中心(xīn )投资，预(yù )计今年高带宽内存(HBM)芯(xīn )片需求将出现“爆炸式增(zēng )长”。华(huá )金(jīn )证券指出(chū )，HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为(wéi )AI芯片最强(qiáng )辅助，HBM将(jiāng )持(chí )续迭代，I/O口数量以(yǐ )及单I/O口速率将逐(zhú )渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成(chéng )为AI服务器(qì )主流配置(zhì )，且产品周(zhōu )期相对较(jiào )长，单颗容量及(jí )配置颗数(shù )逐步增加，市场空间(jiān )广阔，国(guó )产供应链加速配套。

　　全球首个海(hǎi )上风电融(róng )合型海底(dǐ )数(shù )据中心零(líng )碳新基建(jiàn )标杆示范项目开建

　　开源证券表示(shì )，国产模(mó )型近期在(zài )多(duō )模态、推(tuī )理能力上(shàng )持续突破，多款(kuǎn )达到全球顶尖水平，加之头部(bù )模型开源(yuán )，大模型厂(chǎng )商持续发(fā )力Agent，将继续推动(dòng )AI应用深入(rù )落地，拉动(dòng )推理算力(lì )需求，建(jiàn )议继续布局AI。浙商证(zhèng )券认为，多模态(tài )已完成“0到1”的起(qǐ )步(bù )，现正走(zǒu )向“1-100”之(zhī )路。

　　中央处理器(CPU)作为计算机系统(tǒng )的运算和(hé )控制核心(xīn )，是信息处(chù )理、程序(xù )运行的最终执行(háng )单元。兴业证券吴吉(jí )森指出，人工智能(néng )、云计算、物联网等(děng )新一代信息技术(shù )的发展，为CPU发展带来(lái )新的机遇(yù )，新型基(jī )础设施搭建、终端设(shè )备的更新换代以(yǐ )及应用层(céng )级的创新(xīn )都(dōu )将对CPU提出(chū )更高的要(yào )求，推动CPU市场持续增长。根据中商产(chǎn )业研究院(yuàn )数据显示(shì )，2023年中国CPU行(háng )业市场规(guī )模约为2160.32亿元，2024年(nián )市场规模进一步增长(zhǎng )至2326.1亿元。

　　全球(qiú )首个海上风(fēng )电融合型(xíng )海底数据中心零(líng )碳新基建(jiàn )标杆示范项(xiàng )目开建

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