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　　全球首个(gè )海(hǎi )上风电融合型海底数据中(zhōng )心(xīn )零碳新基建标杆示范项目(mù )开(kāi )建(jiàn )

　　上市公司中，华勤技(jì )术(shù )凭借强大的研发能力，在(zài )AIPC上(shàng )有先发优势，多款AIPC量产出(chū )货(huò )。据财报披露，联想集团是(shì )公(gōng )司营收规模的前五大客户(hù )。春秋电子表示，受AI大模型(xíng )的(de )行(háng )业浪潮影响，AI应用进一(yī )步(bù )发(fā )展，各大终端品牌商纷纷(fēn )推(tuī )出自己的AIPC产品。公司与客(kè )户(hù )积极配合，在AIPC产品的研发(fā )和(hé )生(shēng )产上加大投入，开发并生(shēng )产(chǎn )适用于各类AIPC的结构件产品(pǐn )。公司配合联想等下游品牌(pái )客(kè )户(hù )生产的多款AIPC已上市销售。公(gōng )司与联想、三星、惠普、戴(dài )尔、华为等主要笔记本品(pǐn )牌(pái )客(kè )户紧密合作。

　　东吴(wú )证(zhèng )券(quàn )表示，政策端应用端不断(duàn )加(jiā )码，固态电池0-1产业化加速(sù )：政策端来看2025年4月工信部印(yìn )发(fā )建(jiàn )立全固态电池标准体系，此(cǐ )前投入60亿全固态专项研发(fā )资(zī )金；应用端来看终端路试(shì )电(diàn )池(chí )龙头中试逐步落地，宝马(mǎ )、奇瑞等车企接连启动路试(shì )，商业化进展超预期，同时(shí )宁(níng )德(dé )时代、清陶等电池厂商(shāng )全(quán )固(gù )态中试线搭建。工信部项(xiàng )目(mù )预计2025年底前进行中期审查(chá )，目前固态电池难点主要在(zài )于(yú )制(zhì )造环节，预计2025-2026年进入中试(shì )线(xiàn )落地关键期，设备迎来持(chí )续(xù )迭代优化阶段。

　　上市(shì )公(gōng )司(sī )中，鼎龙股份是国内领先(xiān )的(de )关键大赛道领域中各类核(hé )心(xīn )“卡脖子”进口替代类创(chuàng )新(xīn )材(cái )料的平台型公司，致力(lì )于(yú )为(wéi )下游晶圆厂客户提供整套(tào )的(de )一站式CMP核心材料及服务。芯(xīn )源微主要从事半导体专用(yòng )设(shè )备(bèi )的研发、生产和销售，产(chǎn )品(pǐn )主要包括光刻工序涂胶显(xiǎn )影(yǐng )设备、单片式湿法设备。华(huá )福(fú )证券表示，公司作为目前(qián )国(guó )内唯一可以提供量产型前(qián )道(dào )涂胶显影机的厂商，已完(wán )成(chéng )前(qián )道晶圆加工环节28nm及以上(shàng )工(gōng )艺(yì )节点的全覆盖，并可持续(xù )向(xiàng )更高工艺等级迭代。公司(sī )年(nián )报显示，涂胶显影设备是集(jí )成(chéng )电路制造过程中不可或缺(quē )的(de )关键处理设备，主要与光(guāng )刻(kè )机(芯片生产线上最庞大、最(zuì )精(jīng )密复杂、难度最大、价格(gé )最(zuì )昂贵的设备)配合进行作业(yè )。

　　中央处理器(CPU)作为计算(suàn )机(jī )系(xì )统的运算和控制核心，是(shì )信(xìn )息处理、程序运行的最终(zhōng )执(zhí )行单元。兴业证券吴吉森(sēn )指(zhǐ )出，人工智能、云计算、物(wù )联(lián )网等新一代信息技术的发(fā )展(zhǎn )，为CPU发展带来新的机遇，新(xīn )型基础设施搭建、终端设备(bèi )的(de )更新换代以及应用层级的(de )创(chuàng )新都将对CPU提出更高的要求(qiú )，推动CPU市场持续增长。根据(jù )中(zhōng )商(shāng )产业研究院数据显示，2023年(nián )中(zhōng )国CPU行业市场规模约为2160.32亿元(yuán )，2024年市场规模进一步增长至(zhì )2326.1亿(yì )元。

　　机构预计，2025年中国(guó )新(xīn )型储能新增装机有望超过(guò )50GW。国海证券表示，光储经济(jì )性(xìng )驱动能源转型，降本激发缺(quē )电(diàn )市场刚性需求爆发，看好(hǎo )全(quán )球能源新时代背景下，储(chǔ )能(néng )各场景需求加速。

　　公(gōng )司(sī )方(fāng )面，国能日新作为能源数(shù )智(zhì )化领域的先行者，打造的(de )“AI数云协同矩阵”以AI技术为(wéi )支(zhī )撑，通过四大“技术+运营”模(mó )式突破，让储能从 “被动(dòng )响(xiǎng )应” 转向 “主动决策”，打(dǎ )通"源网荷储"全链条协同。固(gù )德(dé )威已研发并网及储能全线(xiàn )二(èr )十多个系列光伏逆变器产(chǎn )品(pǐn )，功率覆盖0.7kW～250kW，充分满足(zú )户(hù )用(yòng )、扶贫、工商业及大型电(diàn )站(zhàn )需求。

　　在当今数字化(huà )时(shí )代，人工智能的飞速发展(zhǎn )对(duì )存储芯片提出了更高要求，HBM(高(gāo )带宽内存)应运而生。HBM凭借(jiè )其(qí )高带宽、高容量、低功耗(hào )和(hé )小尺寸等显著优势，成为高(gāo )性(xìng )能计算领域的关键存储技(jì )术(shù )。此前，SK海力士表示，得(dé )益(yì )于数据中心投资，预计今(jīn )年(nián )高(gāo )带宽内存(HBM)芯片需求将出现(xiàn )“爆炸式增长”。华金证券(quàn )指(zhǐ )出，HBM突破“内存墙”，实(shí )现(xiàn )高带宽高容量，成为AI芯片最(zuì )强(qiáng )辅助，HBM将持续迭代，I/O口数(shù )量(liàng )以及单I/O口速率将逐渐提升(shēng )，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配(pèi )置(zhì )，且产品周期相对较长，单(dān )颗容量及配置颗数逐步增(zēng )加(jiā )，市场空间广阔，国产供(gòng )应(yīng )链(liàn )加速配套。

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