创金合信稳健添利增聘刘润哲
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      据(jù )报(bào )道,“2025国际(jì )低空(kōng )经济博(bó )览会”将于7月23日至26日举办。

      公司方面,长盛(shèng )轴承在机器(qì )人领域(yù )研究(jiū )方(fāng )向主(zhǔ )要是应(yīng )用于(yú )关节处(chù )的自润滑轴承、部分直线执行器中的产品,以及灵巧手的相(xiàng )关部(bù )件(jiàn )。此(cǐ )外(wài ),公(gōng )司与宇(yǔ )树科(kē )技的合作正在有序推进中,与智元机器人的合作正处于技术(shù )交流及(jí )合作(zuò )研(yán )发阶(jiē )段(duàn )。江(jiāng )苏雷(léi )利的“丝杆+行星齿轮箱+直流电机+编码器”组件可用于灵(líng )巧手中,实(shí )现高精(jīng )度、高(gāo )响应(yīng )的末端(duān )操作(zuò );公司(sī )的无框力矩电机及一体化行星模组可用于旋转关节。

      上(shàng )市公(gōng )司(sī )中,铂(bó )科新(xīn )材芯片(piàn )电感(gǎn )可以应用于ASIC芯片,起到为其前端供电的作用,并具有小型化(huà )、耐大(dà )电流(liú )的(de )特性(xìng )。兴森(sēn )科技IC封装基(jī )板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù ),技术(shù )能力(lì )可(kě )以满(mǎn )足先进(jìn )封装(zhuāng )需求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发(fā )是基(jī )于(yú )大模(mó )型(xíng )底层(céng )架构设(shè )计的(de )算力芯片,同时可兼容传统CNN架构,因此其能效较高,是公司(sī )在大算(suàn )力NPU领(lǐng )域(yù )取得(dé )的(de )阶段(duàn )性突破。

      工信部称推动人形机器人等未来产业创新发展(zhǎn )

      下游覆(fù )盖“人(rén )形机(jī )器(qì )人+低(dī )空”,2027年或(huò )迎来产(chǎn )业化元年

      工信部称推动人形机器人等未来产业创新发展(zhǎn )

      西(xī )南证(zhèng )券(quàn )分析(xī )表示,国家(jiā )战略聚焦低空经济新赛道,地方加速政策配套与资源倾斜,低空物(wù )流、低(dī )空旅(lǚ )游(yóu )等应(yīng )用场景先行(háng ),头部厂商订单加速落地,产业链规模化发展态(tài )势渐显。根(gēn )据赛迪(dí )智库(kù )数(shù )据,2023年中国(guó )低空(kōng )经济规(guī )模达5059.5亿元(增速33.8%),预计2026年突破万亿,复合增长率约30%。

      公司(sī )方面(miàn ),日播(bō )时(shí )尚旗(qí )下首位(wèi )虚拟(nǐ )人物BO的身份定位为植物学家,中文名为“播凌一”。生意宝(bǎo )的网盛(shèng )大厦(xià )AI数(shù )字人(rén )直(zhí )播基(jī )地是一家通(tōng )过打造了“超写实数字人内容生成+云服务”的SaaS工(gōng )具软件平台(tái )并以创(chuàng )造每(měi )个(gè )人的(de )数字化(huà )身为(wéi )使命,功能包括:一是数字人AI直播;二是数字人定制。

      据高工(gōng )机器(qì )人(rén )产业(yè )研(yán )究所(suǒ )预测,2025年全(quán )球人形机器人销量将达1.24万台,到2035年有望突破500万台,复合年增(zēng )长率超(chāo )70%。中(zhōng )航(háng )证券(quàn )认(rèn )为,人形机器人(rén )产业在技术突破、应用场景拓展及产业链协同等方面进展不(bú )断,正(zhèng )从“技(jì )术验(yàn )证”迈(mài )向“场景落(luò )地”。2025年为人形机器人量产元年,产业大趋势启(qǐ )动时刻,建(jiàn )议关注(zhù )国内(nèi )外(wài )头部(bù )人形机(jī )器人(rén )产业链。

      大模型技术进入密集迭代期,AI应用规模商业化落地置(zhì )信度(dù )增(zēng )强。兴(xìng )业证(zhèng )券表示,AI产(chǎn )业催化不断,建议持续加仓AI算力及应用。在政策端,工信部(bù )发布会(huì )表态(tài ),近期(qī )会出台(tái )多个(gè )行业数(shù )字化转型方案,组织“人工智能+软件”行动,并(bìng )推动未来产(chǎn )品创新(xīn )发展(zhǎn )。在产(chǎn )业端,Kimi发布(bù )K2基础大模型,其在性能、成本优化及Agent工具调用等方面显著提升;OpenAI推(tuī )出了(le )ChatGPT智(zhì )能体(tǐ )系(xì )统。同时,WAIC2025将于(yú )7月26日在上海开幕。当前时间点,建议持续加大AI板块的配置比(bǐ )例。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-14

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  公司方面,长盛(shèng )轴承在机器(qì )人领域(yù )研究(jiū )方(fāng )向主(zhǔ )要是应(yīng )用于(yú )关节处(chù )的自润滑轴承、部分直线执行器中的产品,以及灵巧手的相(xiàng )关部(bù )件(jiàn )。此(cǐ )外(wài ),公(gōng )司与宇(yǔ )树科(kē )技的合作正在有序推进中,与智元机器人的合作正处于技术(shù )交流及(jí )合作(zuò )研(yán )发阶(jiē )段(duàn )。江(jiāng )苏雷(léi )利的“丝杆+行星齿轮箱+直流电机+编码器”组件可用于灵(líng )巧手中,实(shí )现高精(jīng )度、高(gāo )响应(yīng )的末端(duān )操作(zuò );公司(sī )的无框力矩电机及一体化行星模组可用于旋转关节。

  上(shàng )市公(gōng )司(sī )中,铂(bó )科新(xīn )材芯片(piàn )电感(gǎn )可以应用于ASIC芯片,起到为其前端供电的作用,并具有小型化(huà )、耐大(dà )电流(liú )的(de )特性(xìng )。兴森(sēn )科技IC封装基(jī )板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù ),技术(shù )能力(lì )可(kě )以满(mǎn )足先进(jìn )封装(zhuāng )需求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发(fā )是基(jī )于(yú )大模(mó )型(xíng )底层(céng )架构设(shè )计的(de )算力芯片,同时可兼容传统CNN架构,因此其能效较高,是公司(sī )在大算(suàn )力NPU领(lǐng )域(yù )取得(dé )的(de )阶段(duàn )性突破。

  工信部称推动人形机器人等未来产业创新发展(zhǎn )

  下游覆(fù )盖“人(rén )形机(jī )器(qì )人+低(dī )空”,2027年或(huò )迎来产(chǎn )业化元年

  工信部称推动人形机器人等未来产业创新发展(zhǎn )

  西(xī )南证(zhèng )券(quàn )分析(xī )表示,国家(jiā )战略聚焦低空经济新赛道,地方加速政策配套与资源倾斜,低空物(wù )流、低(dī )空旅(lǚ )游(yóu )等应(yīng )用场景先行(háng ),头部厂商订单加速落地,产业链规模化发展态(tài )势渐显。根(gēn )据赛迪(dí )智库(kù )数(shù )据,2023年中国(guó )低空(kōng )经济规(guī )模达5059.5亿元(增速33.8%),预计2026年突破万亿,复合增长率约30%。

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  据高工(gōng )机器(qì )人(rén )产业(yè )研(yán )究所(suǒ )预测,2025年全(quán )球人形机器人销量将达1.24万台,到2035年有望突破500万台,复合年增(zēng )长率超(chāo )70%。中(zhōng )航(háng )证券(quàn )认(rèn )为,人形机器人(rén )产业在技术突破、应用场景拓展及产业链协同等方面进展不(bú )断,正(zhèng )从“技(jì )术验(yàn )证”迈(mài )向“场景落(luò )地”。2025年为人形机器人量产元年,产业大趋势启(qǐ )动时刻,建(jiàn )议关注(zhù )国内(nèi )外(wài )头部(bù )人形机(jī )器人(rén )产业链。

  大模型技术进入密集迭代期,AI应用规模商业化落地置(zhì )信度(dù )增(zēng )强。兴(xìng )业证(zhèng )券表示,AI产(chǎn )业催化不断,建议持续加仓AI算力及应用。在政策端,工信部(bù )发布会(huì )表态(tài ),近期(qī )会出台(tái )多个(gè )行业数(shù )字化转型方案,组织“人工智能+软件”行动,并(bìng )推动未来产(chǎn )品创新(xīn )发展(zhǎn )。在产(chǎn )业端,Kimi发布(bù )K2基础大模型,其在性能、成本优化及Agent工具调用等方面显著提升;OpenAI推(tuī )出了(le )ChatGPT智(zhì )能体(tǐ )系(xì )统。同时,WAIC2025将于(yú )7月26日在上海开幕。当前时间点,建议持续加大AI板块的配置比(bǐ )例。

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