北新路桥不超16.5亿定增获深交所通过 中信建投建功
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      2025火(huǒ )山引擎原动力大(dà )会(huì )·春于6月11日(rì )-12日(rì )举(jǔ )行,本次大会聚(jù )焦大模型与AI云原生等前沿领域。包(bāo )括Agent开发、多模(mó )态(tài )理解、深度思(sī )考(kǎo )、AI云原生等多个话题。

     300公里全(quán )连接,我国量子(zǐ )直(zhí )接通信领域有(yǒu )新(xīn )突破

      光大证券指出,在域控(kòng )制器时代,高算(suàn )力(lì )、高性能、高(gāo )集(jí )成度的异构SoC芯片(piàn )将成为智能驾驶(shǐ )的核心部件。除(chú )了(le )域控制器,智(zhì )驾(jià )SoC芯片也是前视一(yī )体机的核心零部件。2025年15万以下车(chē )型(xíng )城市NOA渗透率将(jiāng )迅(xùn )速提升,对中(zhōng )高(gāo )算力芯片需求持续提升。另外从(cóng )智能驾驶的技术(shù )层(céng )面来看,2025年端(duān )到(dào )端新技术聚焦VLA与世界模型,“车(chē )位到车位”智驾(jià )功(gōng )能成为各大车(chē )企(qǐ )竞争焦点,对芯(xīn )片算力、方案商(shāng )能力、主机厂自(zì )研(yán )等能力均提(tí )出(chū )更(gèng )高要求。在比亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷纷推行“智驾(jià )平(píng )权”战略的背(bèi )景(jǐng )下,第三方SoC厂(chǎng )商(shāng )有望先行受益,“芯片预埋”趋(qū )势为行业带来较(jiào )高(gāo )成长确定性。

      CIPS是跨境人民币(bì )支付重要的基础(chǔ )设施,为境内外(wài )金(jīn )融机构人民币(bì )跨(kuà )境和离岸业务提(tí )供资金清算与结(jié )算服务。国信证(zhèng )券(quàn )表示,2024年人(rén )民(mín )币(bì )跨境支付系统(CIPS)业(yè )务金额达175.49万亿元,同比增长43%,延(yán )续(xù )前期高增趋势(shì )。回顾近十年,自(zì )2015年业务金额仅为4808亿元起步,至今(jīn )已增长逾360倍,年(nián )复(fù )合增速超100%。特(tè )别(bié )是2021年以来,CIPS连续(xù )多年保持20%以上的(de )高增速,反映出(chū )人(rén )民币在全球跨(kuà )境(jìng )支付中的使用频(pín )率和接受度显著(zhe )提升,国际货币(bì )功(gōng )能不断增强(qiáng )。

      行业媒体报道(dào ),生成式AI的快速发展为诸多行业(yè )带(dài )来新的机遇,当(dāng )下有众多企业(yè )加(jiā )速布局边缘AI。据调研机构Gartner预测,到2026年80%的全球企业(yè )将(jiāng )使用生成式AI,50%的(de )全球边缘部署将(jiāng )包含AI。

      上市(shì )公司中,仕佳光(guāng )子(zǐ )主营产品中的(de )PLC光(guāng )分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片(piàn )等系列产品属于(yú )光(guāng )芯片产业,处(chù )于(yú )产业链上游核心(xīn )位置,技术要求高,工艺制程复(fù )杂(zá ),存在研发周(zhōu )期(qī )长、投入大、风(fēng )险高等特点,具有较高的进入壁(bì )垒,占据了产业(yè )链(liàn )的价值制高点(diǎn )。太辰光表示,保(bǎo )偏光纤是保偏连(lián )接器的关键原材(cái )料(liào ),保偏光纤连(lián )接(jiē )器是CPO方案的关键(jiàn )器件。公司可根(gēn )据客户需求研发(fā )、制造保偏光(guāng )纤(xiān )连(lián )接器产品。罗博(bó )特科在维护已有客户同时,在硅(guī )光(guāng )和CPO领域新增了(le )如(rú )英伟达、台积(jī )电(diàn )等重要客户。目前,ficonTEC已向台积电(diàn )交付相关微组装(zhuāng )设(shè )备,适用于台(tái )积(jī )电目前的CPO封装技(jì )术路线。

  • 日韩主持
  • 2026-01-09

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  上市(shì )公司中,仕佳光(guāng )子(zǐ )主营产品中的(de )PLC光(guāng )分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片(piàn )等系列产品属于(yú )光(guāng )芯片产业,处(chù )于(yú )产业链上游核心(xīn )位置,技术要求高,工艺制程复(fù )杂(zá ),存在研发周(zhōu )期(qī )长、投入大、风(fēng )险高等特点,具有较高的进入壁(bì )垒,占据了产业(yè )链(liàn )的价值制高点(diǎn )。太辰光表示,保(bǎo )偏光纤是保偏连(lián )接器的关键原材(cái )料(liào ),保偏光纤连(lián )接(jiē )器是CPO方案的关键(jiàn )器件。公司可根(gēn )据客户需求研发(fā )、制造保偏光(guāng )纤(xiān )连(lián )接器产品。罗博(bó )特科在维护已有客户同时,在硅(guī )光(guāng )和CPO领域新增了(le )如(rú )英伟达、台积(jī )电(diàn )等重要客户。目前,ficonTEC已向台积电(diàn )交付相关微组装(zhuāng )设(shè )备,适用于台(tái )积(jī )电目前的CPO封装技(jì )术路线。

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